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NV目前战略性方案包括：

一是M9+Q布，用于正交背板其电性能不够，只能用在其他位置；

二是M9+Q布的CCL和 PTFE(在CH树脂里面混入PTFE）+二代布的混压；

三是M10+二代布/Q布。

正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压，台光倾向于M10，目前小批量测试都已通过。不管是哪种，电子布的升级都是确定性趋势。

PTFE的一些增量逻辑

传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）

PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料

受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。 容大感光 广信材料

受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。合锻智能（德国拉法，全球高温真空层压唯一）；北川精机（JP）

AI算力引爆，重视被动元件全产业链机会！

行业：AI算力引爆，产能转移带来挤出效应或被低估。以MLCC为例，假设全球1000万台AI服务器，单台AI服务器4-5万颗MLCC，AI带来的需求4000-5000亿颗；每年MLCC需求量大概在4-5万亿颗，从量上看AI对全球MLCC需求的拉动在10%。但由于高容产品产能是不兼容，产能所带来的挤出效应高达20-25%（村田法说会：每增加一颗高端MLCC产能，可能需要减少两颗多普通MLCC产能）。

涨价：整体来看，2H26高容MLCC产能缺口仍将持续，年中或迎来二次涨价。由于高端高容MLCC生产对设备精度、工艺良率要求极高，普通中低端产能无法转产高端产品，参考海外大厂扩产进度，我们判断高容MLCC产能缺口将至少持续到2027年。

MLCC 测算：

假设全球 1000 万台 AI 服务器，单台 AI 服务器 4-5 万颗 MLCC，AI 带来的需求为 4000-5000 亿颗。

每年 MLCC 需求量大概在 4-5 万亿颗，从量上看 AI 对全球 MLCC 需求的拉动在 10%。

但由于高容产品产能是不兼容的，产能所带来的挤出效应高达 20-25%。

村田法说会提到：每增加一颗高端 MLCC 产能，可能需要减少两颗多普通 MLCC 产能。

2026 年下半年高容 MLCC 产能缺口仍将持续，年中或迎来二次涨价。

由于高端高容 MLCC 生产对设备精度、工艺良率要求极高，普通中低端产能无法转产高端产品。

参考海外大厂扩产进度，我们判断高容 MLCC 产能缺口将至少持续到 2027 年。

标的梳理：

1）mlcc涨价：三环集团，风华高科；

2）mlcc上游：洁美科技，国瓷材料，博迁新材；

3）被动行情蔓延：艾华集团，法拉电子，顺络电子等

MLCC涨价周期启动，经销商库存重估

风华高科稼动率90%暂停接单，太诱涨价，村田涨15-35%，MLCC供需逆转。AI服务器MLCC用量暴涨，2026年全球需求预计增长87%。

商络电子：国内最大MLCC经销商，库存13亿+。MLCC涨价20-30%可带来约2.6-3.9亿库存重估收益。Q1净利润2.57亿同比+600%，存储+MLCC双驱动。

盈方微：代理风华高科、三环集团等国产MLCC，受益国产替代加速。中低端MLCC涨价20%左右，库存重估弹性中等。

云汉芯城：B2B平台型分销商，价格传导效率最高。Q1营收11.49亿同比+79%，净利+152%。平台覆盖2500+供应商，涨价周期中毛利率提升确定性高。

短期关注商络电子（库存弹性大）、云汉芯城（传导效率高）；中长期关注MLCC涨价周期延续至2027年带来的持续性机会。

AI浪潮下被动元器件开启超级新周期

-电感：功耗增长推动AI服务器供电架构迭代，电感迎来量价齐升。

AI服务器（配置4路GPU和2路CPU）的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个，增长幅度达到160%

-电容：高端MLCC供需趋紧，钽电容&超级电容打开应用新空间

GB200服务器主板大约需要6500个MLCC，而即将推出的Rubin架构将使每块主板的MLCC数量增加到约12000个。

相关标的：

电感及产业链：顺络电子、 铂科新材、 龙磁科技、麦捷科技、 京泉华

其他电容：江海股份、法拉电子

市场的关注点一般在SiC，而我们看下来另一块成本占比15%的材料被忽视

核心点：铁氧体虽具备极高的适用频率上限，但极低的饱和磁密(Bs)意味着在兆瓦级(MW)大功率场景下体积将异常庞大。 所以MW级数据中心需要纳米晶。

格局足够好：国内就【云路、安泰科技】。

CCL和电子布更新

板先于布涨价说明产业链逻辑可能有小变化 

建滔再发覆铜板涨价函，按照最新订单（7 月交付）FR4的人民币价格将超过 240 元，正式超过 2021 年的高点 220 元左右。涨价时间节奏超预期，没等 6 月电子布涨价板就涨了，这说明覆铜板的逻辑有小变化，从电子布更紧带动涨价，变成了板的产能一样紧。如果后来生益接台企外溢单的传闻成真，再把fr4和高 tg 外溢给建滔等，可能板会比布更紧。

6月ccl排产满了产业链的逻辑是安全的 

上周六月ccl订单排了75%，这周要涨价6月就排满了100%，对于电子布来说，需求就没有淡季边际弱化，基本面6月是平安夜。

电子布关心二代布涨价预期无法证伪多头定价 

市场交易特种布的逻辑是二代布9月之后会爆量，会复制CTE上半年的涨价节奏。这个逻辑最安全的时候就是9月前没到事实验证的时候，因为光远等二代布真实订单量也爆的很快，可能最后供给也不会特别弱，但是这个逻辑 9 月之前很安全。

三井金属更新25–27中计进展：海外龙头加速扩产，继续强化高端铜箔成长定位

海外龙头加码产能，AI高端铜箔需求持续验证

三井金属最新中计进展中，将铜箔列为工程材料核心成长方向，明确增加AI服务器、高频应用等高附加值铜箔产能。海外龙头主动扩产，进一步验证AI高端铜箔需求强度。

VSP/HVLP总盘子3–5倍；高端结构20–30倍

公司VSP销量从FY2022的220吨/月，规划提升至FY2027的782吨/月、FY2030约1110–1160吨/月，总量大约3–5倍增长。High-grade VSP，即HVLP2及以上，销量指数以FY2022为100，FY2027提升至2585、FY2030提升至3365，高端结构实现20–30倍增长。

铜箔成为三井工程材料板块高ROIC核心资产

三井预计工程材料板块持续增长，其中铜箔ROIC维持高位，2025/2027/2030年分别为52%/52%/64%。高端铜箔体现高壁垒、高回报、高成长属性。

国内高端铜箔进入验证窗口

海外龙头扩产验证需求，国内厂商若完成HVLP4/5认证和批量交付，有望承接AI高端PCB材料升级带来的国产替代机会。

我们认为，目前铜箔板块正处于盈利修复+持续涨价的叙事中。一季度主流铜箔企业几乎全扭亏。预计后续锂电铜箔和PCB铜箔还有多轮涨价潮。因为目前头部铜箔厂产能基本打满，在锂电和PCB需求都向好的情况下，就会发生两种并行的情况：

1）锂电内部竞争：二线公司为了抢产能，报价就得比具备规模优势的一线高。

2）锂电VSPCB：锂电和PCB铜箔产线可经过改造来转换。所以一方涨价会促使另一方也涨价以防止被转产。

此外，我们更看好PCB敞口更高的铜箔及设备企业。之前高端PCB铜箔（及设备）的市场是被日韩所占据的，但日韩没有大幅扩产的预期，因此目前正是国产替代窗口期。且代际的更迭将显著提升盈利水平。

关注材料端海亮股份、德福科技、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技，设备端泰金新能、洪田股份。

* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。

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