夜雨聆风夏季用电高峰提前来袭，电力产业热度攀升，我们整理了行业几家潜力公司，感兴趣可先点击下文阅读👇
随着AI基础设施需求持续激增，美国服务器和电脑制造商戴尔科技于昨日公布2027财年第一季度财报，当季AI服务器收入达到161亿美元，同比激增757%。
据悉，在第一季度结束时，戴尔的AI积压订单已达到创纪录的513亿美元，2027财年的AI服务器收入预期也上调至600亿美元。
这一消息直接印证了AI服务器产业正持续高速发展，市场对AI服务器产业的信心也随之大幅提升。
鉴于此，AI服务器行业上游的铜箔产业正在经历前所未有的技术迭代和升级，国内多家公司也斥重资布局可用于AI服务器领域的HVLP、RTF等高端铜箔产品。
本期，我们就来梳理AI服务器+铜箔产业链，根据业务关联度和公开信息，筛选出深度布局的10家企业，供大家参考研究。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。
第一家：德福科技
主营业务：电子电路铜箔、锂电铜箔
概念关联：高端HVLP、RTF铜箔批量供货，拟建5万吨高端AI铜箔项目，扩产匹配AI算力需求
公司亮点：公司自主研发的3微米超薄载体铜箔，实现批量稳定供货，打破海外垄断。
第二家：铜冠铜箔
主营业务：PCB铜箔、锂电池铜箔
概念关联：自主研发的RTF1-高剥离反转电子铜箔可应用于AI高速服务器主板等高要求场景
公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达1.063亿元，同比增长2138.17%。
第三家：诺德股份
主营业务：电解铜箔、电线电缆等
概念关联：RTF3、HVLP4等AI电子铜箔产品实现量产，可适配AI服务器封装等应用场景
公司亮点：公司多次业内首发多款新品，如3微米极薄铜箔、耐高温双面镀镍铜箔等。
第四家：隆扬电子
主营业务：电磁屏蔽材料、绝缘材料、电子铜箔材料等
概念关联：HVLP5铜箔目前在交付部分样品订单，生产HVLP5等高端铜箔材料的淮安二期工程已启动建设
公司亮点：公司以深耕多年的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜为核心技术，研发铜箔类材料产品。
第五家：亨通股份
主营业务：电解铜箔、生物兽药等
概念关联：自主研发的RTF、LP、HTE等高附加值铜箔产品均已实现量产，HVLP系列已出样品并送样测试
公司亮点：公司实现电解铜箔和生物科技双主业布局，已掌握3.5微米铜箔生产技术。
第六家：嘉元科技
主营业务：锂电铜箔、电子电路铜箔、精密铜线
概念关联：HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，用于AI服务器芯片封装的IC封装用极薄铜箔已具备量产能力
公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达1.205亿元，同比增长392.77%。
第七家：逸豪新材
主营业务：电子电路铜箔、PCB
概念关联：可用于AI服务器的RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段
公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达939.1万元，同比增长709.75%。
第八家：中一科技
主营业务：锂电铜箔、电子电路铜箔
概念关联：9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF等电子电路铜箔已批量出货，可应用于AI服务器等领域
公司亮点：公司是宁德时代子公司供货商，已布局高频高速、HDI用电子电路铜箔，2026一度归母净利润同比增长2297.11%。
第九家：博威合金
主营业务：合金材料、光伏组件及电站等
概念关联：公司具备压延合金铜箔的生产能力，压延铜箔可用于AI服务器的正交背板和高速连接器等元件
公司亮点：公司在合金化、微观组织重构及专用装备方面有较强技术壁垒，是国内有色特殊合金材料行业的领先企业。
第十家：方邦股份
主营业务：电磁屏蔽膜、铜箔、覆铜板等
概念关联：子公司珠海达创HTE、LP和RTF等多种电子铜箔实现量产，其中RTF主要应用于AI服务器的高频高速板
公司亮点：公司电磁屏蔽膜市占率全球居前且为全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。
当然，还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。
提示：本文内容基于公开资料进行梳理与分析，仅供研究讨论之用，不构成任何投资建议或决策依据。市场有风险，投资需谨慎。
觉得有用，随手打赏三五块钱，您的支持是我坚持创作的动力！
