周芯闻|AI智驾芯片与HBM竞赛升温,先进封装与光电生态加速演进(05.25-05.29)

      本周（5月25日—5月29日），全球集成电路产业继续围绕AI算力、HBM存储、先进封装、能效优化、汽车电子和产业链安全等主线展开。国际方面，三星电子开始向客户送样12层HBM4E，台积电强调AI电力消耗正在推动芯片设计从单纯追求算力转向更加重视能效，三星拟在越南建设半导体测试工厂。国内方面，长鑫科技科创板IPO过会，国产DRAM资本化进程迈出关键一步；比亚迪发布自研4nm制程智驾芯片“璇玑A3”；华为正式发表“韬（τ）定律”，探索后摩尔时代芯片性能提升新路径。无锡方面，未来半导体生态大会暨半导体封装测试与玻璃基板生态展在锡举办，吴越物芯引入睿创微纳战略投资，亮点半导体激光器件及光电组件产业化基地开工，进一步体现无锡在先进封装、光电感知、MEMS代工和产业链协同方面的综合优势。

     5月27日，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请通过上交所上市委审议，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公开报道显示，长鑫科技是我国规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业，本次IPO计划募资295亿元，重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发等方向。

     2026国际电路与系统研讨会5月25日在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。人民日报报道指出，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。相关报道显示，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，并将在后续产品中完整采用逻辑折叠技术。

     5月28日上午，未来半导体生态大会在无锡国际会议中心召开。大会由未来半导体和无锡市半导体行业协会主办，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心主题，立足封测产业垂直赛道，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等核心领域，打造集技术展示、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化产业平台。同期举办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展与大会深度联动。

     近日，无锡吴越物芯科技有限公司正式引入战略投资人烟台睿创微纳技术股份有限公司。公开报道显示，睿创微纳战略投资吴越物芯后成为公司第二大股东。吴越物芯专注于MEMS晶圆代工，拥有VOx（非制冷红外）、PZT（压电）等特色工艺平台；睿创微纳深耕多维感知领域，在非制冷红外芯片、红外热成像、微波、激光芯片及系统解决方案方面具有较强布局。

     5月27日，亮点半导体激光器件及光电组件产业化基地项目在锡山经济技术开发区正式开工。项目总投资10亿元，用地约25亩，总建筑面积约3.6万平方米，将重点扩产大功率半导体激光器、智能激光感知组件等核心产品。按照规划，基地建成达产后预计年销售收入可达3.5亿元。

     5月26日，，据证监会网站披露，江苏亚电科技股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。公开报道显示，亚电科技成立于2019年，专注于半导体晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，核心产品覆盖8英寸、12英寸槽式及单片湿法刻蚀清洗设备。公司曾于2025年6月申报科创板IPO并获受理，后于2026年1月终止审核，本次为其重启上市进程。

     比亚迪4nm“璇玑A3”发布显示，整车企业正在进一步强化芯片、算法、系统和整车平台的一体化能力。随着智能驾驶、智能座舱、车路协同和新能源汽车电子电气架构升级，车规级芯片正成为集成电路设计企业和终端龙头企业共同发力的重要赛道。

     台积电表示，在AI算力需求快速增长背景下，单纯提升晶体管密度已不足以支撑未来性能增长，先进封装、芯片堆叠和光子技术等路径在提升系统能效方面变得更加重要。台积电同时表示，晶体管密度仍是路线图核心，但客户对功耗控制的要求正在显著提升。

     SEMI大半导体产业网5月28日报道，SEMI与Global Net Corp.（GNC）联合发布聚焦玻璃核心基板市场及趋势的行业研究报告。报告指出，人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术受到越来越多关注。报告预计，玻璃核心基板有望于2028年前后在部分高性能应用领域率先启动，并逐步应用于更大、更复杂的封装架构。

     SEMI大半导体产业网5月28日报道，5月26日，苏州智程半导体湿制程设备制造总部项目签约。项目总投资12亿元，占地45亩，全面建成达产后将具备年产超200台半导体湿法制程设备的产能，预计实现年营业收入30亿元。资料显示，智程半导体长期深耕半导体湿制程装备领域，产品应用于硅基半导体制造、先进封装、化合物半导体制造等核心领域。

     5月27日，德福科技公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订招商项目合同书，计划投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。