夜雨聆风电子电路铜箔 指用于与绝缘基材压合的一种电子基础材料，集中在三个方面应用：单双面覆铜板（CCL）制作用；多层印制电路板（PCB）用；电器元件电磁屏蔽用。
电子电路铜箔产量约为 54 万吨，同比增长 14.89%，行业的综合产能利用率约为 65%—70%，行业整体的产能利用率有所提高，这一点在头部企业更加明显，2025 年电解铜箔行业头部企业均保持了极高的产能利用率。
一、项目投资概况
公司通过了《关于公司对外投资暨签订项目合同书的议案》，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，公司拟在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施，具体将在公司全资子公司琥珀新材内实施，项目预计总投资约31亿元人民币，包括固定资产投资约21亿元人民币和后期运营流动资金支持约10亿元人民币，最终以项目实际投资金额为准。
电子电路铜箔行业情况。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI 等电子行业。
公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖 10μm—210μm 等主流产品。2018 年以来，公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入，2019 年、2020 年分别实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产，至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品，2022 年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于 Mini-LED 的特种 HTE 铜箔，并且高速电路用 RTF 反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023 年，公司在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品的开发和量产方面取得重大突破。
2025 年，公司持续深化 “高频高速、超薄化、功能化” 技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部 CCL 厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产；面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔，可适配 BT/类 BT 体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要求。
此外，公司在 HVLP 铜箔领域进展显著：HVLP1-3 系列已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4 在部分客户实现小规模放量，HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO 等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
二、合同签署对方的基本情况
名称：九江经济技术开发区管理委员会
九江经济技术开发区管理委员会为政府性质主体，与公司、公司控股股东及实际控制人、董事、高级管理人员不存在关联关系。
三、拟签署合同的主要内容
甲方：九江经济技术开发区管理委员会
乙方：九江德福科技股份有限公司
（一）项目内容
乙方在九江经济技术开发区新投资建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。
（二）投资规模
项目投资总额约31亿元人民币，其中，固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）约21亿元人民币，及为本项目提供后期运营流动资金支持约10亿元，最终以项目实际投资金额为准。
（三）项目选址
江西省九江市经开区港兴路188号，位于乙方全资子公司琥珀新材内，宗地总面积约100亩，具体位置及准确面积以乙方申报的建筑设计方案为准。
（四）合同生效
本合同自乙方完成签署本合同所必须的审议流程（包括但不限于乙方董事会、股东会等）且甲、乙双方指定代表签字盖章之日起生效。
四、对公司的影响
本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。本合同的签订与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。
五、风险分析
1、本合同项目的实施尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施存在变更、延期、中止或终止的风险。
2、本合同签订后，公司子公司琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设，投入资金较大，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式，预计将对公司财务造成一定的压力。同时，项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升，存在新增产
能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。公司将根据项目具体建设规划、市场情况、实际资金情况等对本项目的实施进度进行合理规划调整。
六、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
由于全球对新能源
（二）公司发展战略
公司始终坚持自主创新驱动成长，依托自身科研创新平台，发挥多学科交叉技术优势，持续推动电解铜箔材料性能升级，满足超长续航电动汽车、低空经济、高 AI 算力等下游高端场景对材料的更高要求，为高端应用电解铜箔材料的国产化替代和自主可控做出贡献；坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮驱动战略，以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人工智能、高速通讯等下游产业，携手全球
（三）经营计划
1、总体研发与创新战略
为持续锻造企业核心竞争力，公司坚定不移地加大研发投入。公司汇聚尖端科研人才与先进实验设备，全力攻坚新能源、新材料领域的关键技术突破。展望未来，公司将深度洞察技术演进趋势与客户核心需求，持续加码高附加值产品研发，构建协同创新的产业生态，全面增强市场竞争力。同时，公司将系统提升生产工艺水平，推动产品质量与生产效率双提升，持续扩大领先优势。此外，公司将加速 AI 大模型技术创新、技术平台迭代及智能化流程融合，开创 AI 与电解铜箔制造深度融合的新范式，以数智化驱动生产力跃升，激发全员创新动能。
2、核心业务升级计划
（1）产品迭代与高端化布局
集流体领域：公司将持续拉升产品质量标杆，全面拉开与竞争对手的差距。围绕长续航高安全性锂电池、全固态电池、锂离子超级电容器等下一代技术方向，集中优势研发力量，为客户提供专业化、定制化的集流体服务方案。通过持续提升高附加值产品销售占比，不断增强产品核心竞争力。
电子电路领域：公司实施产品差异化战略，聚焦高算力设备、低轨卫星、具身智能等新兴市场。加速推动高频高速、精细线路、柔性线路板等高端领域的进口替代进程，提升市场占有率。持续深化与下游覆铜板、PCB 领域龙头厂商的战略合作，始终以终端应用与客户需求为牵引，精准把握技术变革方向，引导产品开发节奏与路径，持续强化定制化、高附加值产品矩阵，优化产品结构，提升高端品类销售占比，从而显著增强公司盈利能力与可持续发展能力。
（2）海外业务拓展
公司将加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚等海外战略客户体系。通过持续加大研发投入，满足海外客户对产品快速迭代的技术要求，提升规模化批量交付能力，进而与海外客户建立深度战略互信与长期合作关系。3、产能提升计划
自 2025 年四季度以来，公司处于满产运行状态，下游新能源领域需求旺盛，叠加 AI 产业、5G/6G 通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲需求，公司计划在未来几年，通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式有序稳步地推动产能的提升。
4、运营优化计划
公司将稳步推进电解铜箔供应链的智能化与精细化升级。一是完善供应链分级管控策略，针对阴极铜、化学品等关键原材料制定严格质量目标并签订质量协议，确保源头稳定供应；二是强化全成本精细化管理理念，从管理优化与技术革新两端深挖降本增效潜力，加强存货及应收账款监控，压降资金占用，提升资产周转效率；三是进一步完善保密制度，强化技术防护与管理手段，确保信息安全水平与公司行业地位相匹配，为企业的持续稳健发展提供坚实保障。
5、可能面对的风险
（1）下游行业需求波动
公司产品涵盖锂电池铜箔与电子电路铜箔两大领域，分别服务于新能源汽车动力电池产业及通信、消费电子、汽车电子等 PCB 制造产业，经营业绩与下游行业景气度及产业政策具有较强关联性。应对措施：深化与头部动力电池厂商、知名 PCB 企业的战略合作，提升长单锁定比例；积极拓展储能电池、汽车电子、服务器、半导体封装基板等多元化应用场景，降低单一市场依赖，建立产销协同机制，根据下游需求变化灵活调整产品结构，保持产能利用率相对稳定。
（2）行业竞争加剧与加工费下行风险
铜箔行业整体进入产能集中释放周期。除现有厂商持续扩产外，跨界资本及上下游关联企业的加速布局进一步加剧了供给端压力。应对措施：加速产品结构升级，持续推进 5μm 及以下极薄锂电铜箔的规模化量产，加快 HVLP、RTF 等高端电子电路铜箔的客户认证与出货，提升高附加值产品占比，构筑差异化竞争壁垒，与上游铜材供应商及下游标杆客户建立联合开发机制，缩短新产品验证周期，增强客户粘性与议价能力。
（3）技术迭代与产品替代风险
铜箔行业技术演进方向明确，下游应用端对产品性能的要求持续提升，若公司在高抗拉高韧性极薄铜箔、高频高速用超低轮廓铜箔、IC 封装基板用超薄铜箔等特种产品的新品开发及产业化进度落后于客户需求迭代速度，将面临产品结构升级受阻及高端市场份额流失的风险。应对措施：依托企业研究院与工程技术中心，持续攻关极薄铜箔综合性能提升、固态电池负极体系设计及超低轮廓铜箔理想电学表面构建等核心技术，密切跟踪固态电池、AI 服务器相关 PCB 技术及下一代封装基板技术路线，通过自主研发及产学研合作，做好下一代产品的技术预研与专利布局。
（4）原材料价格波动与套期保值衍生风险
行业采用“铜价+加工费”的定价模式，阴极铜作为核心原材料，其价格波动将直接影响主营业务收入与销售成本。虽然铜价波动理论上可向下游传导，但因传导链条存在固有时间差，短期内铜价的剧烈非理性波动可能导致存货跌价损失扩大或毛利率数据失真。同时，公司虽运用期货、期权等衍生工具开展套期保值以平抑价格风险，但仍需关注基差异常变动带来的对冲效果偏差，以及极端行情下保证金追缴对流动性的短期挤占效应。
应对措施：与上游铜供应商、下游客户同时采用 M-1 定价，实现采购端和销售端铜价基准的匹配与对冲，消除铜价波动带来的不确定性风险；建立并完善《套期保值业务管理制度》，严控风险敞口，杜绝投机行为，结合铜价走势研判与在手订单情况，灵活调整原材料及产成品的安全库存水平，降低铜价单边波动带来的存货减值风险。
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