夜雨聆风特别说明：之前我有一篇文章写了CoPoS前景，说是玻璃基板替换硅中介层，是错误的。
实际上没有替换中介层，而是用方形临时玻璃载板替换掉圆形临时玻璃载板。
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市场在炒作玻璃基板。但实际上台积电的CoPoS方案，只是圆形临时玻璃载板替换成方形临时玻璃载板。
压根不是替换中介层，也不是玻璃基板。
这个临时玻璃载板只是临时辅助工艺工具，辅助平整用的，最终会剥离出来。
不在永久封装结构里。
一、CoWoS-R
图1：CoWoS-S（矽中介板）
结构从上到下：
（1）Logic芯片 + HBM 并排放置
（2）红框标注的层 = 硅中介层（Silicon Interposer），这是CoWoS-S的核心，用TSV（硅通孔）垂直互联，顶部用细密的RDL横向连接Logic和HBM
（3）Substrate（有机基板）= 传统ABF基板，负责连接到PCB
这里的硅中介层就是我之前说的"成本极高、占用晶圆产能"的那一层。
二、CoWoS-L
图2：CoWoS-L（导线载板）的制作流程，展示了玻璃临时载板的使用
三个阶段从上到下。
2.1第一阶段（上图）
（1）红框标注 = 临时载板，材料是"圆形或方形玻璃"。
（2）芯片（处理器+记忆体）、矽桥、RDL导线重布层都在这个玻璃载板上完成制作。
（3）暂时贴合层负责后续解键合
2.2第二阶段（中图）
（1）玻璃临时载板已经剥离；
（2）翻面，形成焊接凸块；
（3）两侧进行晶粒切割（singulation）。
2.3第三阶段（下图）
（1）最终贴合到导线载板（导线基板）上；
（2）这个导线载板才是最终产品中的永久结构件。
三、关键对比
3.1 CoWoS-S
核心互联层——硅中介层（永久，留在产品中）
玻璃的角色——不涉及
最终基板——导线载板
成本——更高（硅中介层贵）
3.2CoWoS-L
核心互联层——硅桥+RDL（永久）
玻璃的角色——临时载板，工艺完成后剥离
最终基板——有机Substrate
成本——相对较低
四、CoPoS里面用方形临时玻璃载板，不是玻璃基板
台积电最新的方案里，P是图2里的玻璃正是我们说的玻璃临时载板，不是玻璃基板。
它在流程结束后就消失了，不在最终产品里。
原本玻璃临时载板是沿用半导体工艺设备，玻璃载板也是12寸圆形，现在改用为方形，达到节约成本，提高产能。
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