夜雨聆风导语：
前几期我们讲了 MRAM 的原理、技术路线和国内外领军企业，但相信前几年很多关注过美国在科技领域我们卡脖子的粉丝，都会不约而同地想到以下问题：MRAM 的产业链是怎样的？哪些环节是我们的优势？哪些环节还被国外卡脖子？
MRAM 不是一个单一的产品，而是一个庞大的产业链，涉及材料、设备、IP、设计、代工、封测、应用等多个环节。每个环节都有自己的技术壁垒和市场格局。
今天我们一起来详细拆解 MRAM 的完整产业链，分析每个环节的国产化率现状和卡脖子点，努力搞懂这个万亿级产业的全貌。
一、MRAM 产业链全景图
MRAM 产业链可以分为上游、中游和下游三个部分：
上游：核心材料、核心设备、IP 与 EDA。 中游：芯片设计、晶圆代工、封装测试。 下游：汽车电子、工业控制、物联网、边缘 AI、航空航天、消费电子。
每个环节都至关重要，任何一个环节出问题，都会影响整个 MRAM 产业的发展。
二、上游：核心材料与设备（卡脖子最严重的环节）
上游是 MRAM 产业链技术壁垒最高、卡脖子最严重的环节，也是目前国产化率最低的环节。
1. 核心材料
MRAM 最核心的材料是磁性功能材料，它直接决定了 MTJ 器件的性能。
磁性靶材：
郑州东微电子：国内独家量产钴铁硼 (CoFeB) 靶材，MRAM 系列靶材市占率全国第一，已批量供货驰拓科技、致真存储等头部厂商。 江丰电子：钴铁硼靶材纯度达 99.9995%，通过青岛海存微电子验证。 有研新材：国内最早布局磁性靶材的企业之一，28nm 及以上制程节点已实现批量供货。
其他材料：
衬底材料：沪硅产业、立昂微（12 英寸硅片）。 电子特气：华特气体、中船特气、金宏气体。 CMP 材料：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。
国产化率现状：
磁性靶材国产化率约 45%，14nm 及以下先进制程所需的高均匀性、低缺陷密度靶材仍依赖进口。
2. 核心设备
MRAM 产线投资中，设备投资占比约 80%，其中薄膜沉积设备占比最高，约 40%。
薄膜沉积设备：
北方华创：国内唯一实现 MRAM 专用磁控溅射设备批量交付的企业，2025 年在国内 8 英寸 MRAM 产线设备采购中占比达 41.2%。 沈阳芯源：专注于 8 英寸及以下制程的薄膜沉积设备，已应用于致真存储青岛产线。 费勉仪器：国内领先的 MBE 设备供应商，为 MRAM 研发提供高精度薄膜沉积解决方案。
刻蚀设备：
中微公司：2025 年在国内离子束刻蚀设备市场实现 28.4% 的市占率，其设备已应用于 MRAM MTJ 结构刻蚀。 北方华创：等离子体刻蚀设备，为 MRAM 提供刻蚀解决方案。
检测与量测设备：
精测电子：国内唯一能提供 MRAM 专用磁学量测设备的企业，已进入驰拓科技、武汉新芯产线。 华峰测控：半导体测试系统，为 MRAM 芯片提供晶圆级和成品级测试解决方案。
国产化率现状：
核心设备国产化率约 30%，高端磁控溅射设备、高精度磁学量测设备仍被应用材料、东京电子等国际巨头垄断。
3. IP 与 EDA
企业 IP 供应商：
驰拓科技：国内唯一能提供从 MTJ 器件到电路系统完整 IP 的企业，已授权给 10 余家客户。 元矽存：MRAM 读写电路 IP、基准电压自动居中技术。
科研机构 IP 供应商：
中科院微电子所：垂直磁各向异性 (PMA) 材料体系、28nm eMRAM IP。 清华大学：STT-MRAM 器件结构优化技术。 复旦大学：电压控制磁各向异性 (VCMA) 技术。
EDA 工具：
目前 MRAM 设计所用的 EDA 工具主要还是 Synopsys、Cadence、Mentor 这三家国际巨头的产品，国产 EDA 工具在 MRAM 领域的应用还很少。
国产化率现状：IP 国产化率约 60%，EDA 工具国产化率不足 10%。
三、中游：芯片设计与制造（产业链核心环节）
中游是 MRAM 产业链的核心环节，也是国内企业发展最快的环节。
1. 芯片设计与 IDM 厂商
国内已经涌现出了一批优秀的 MRAM 芯片设计和 IDM 厂商，我们在上一期已经详细介绍过了：
第一梯队：驰拓科技、武汉新芯、兆易创新、致真存储、磁宇微电子、寒序科技、希普微电子。各企业的具体介绍可回看第四期。 第二梯队：长鑫存储、长江存储、复旦微电。
国产化率现状：
芯片设计国产化率约 85%，1Gb 以上大容量 MRAM 芯片设计能力不足。
2. 晶圆代工厂
台积电：全球 MRAM 代工的绝对霸主，16nm 汽车级 MRAM 已经量产。 中芯国际：大陆 MRAM 代工市场份额第一，40nm、28nm 工艺已经成熟。 华虹集团：国内第二大 MRAM 代工厂，90nm、55nm、40nm 工艺已经量产。 武汉新芯：拥有自己的 12 英寸 MRAM 量产线。
国产化率现状：
晶圆代工国产化率约 60%，16nm 及以下先进制程 MRAM 代工能力缺失。
3. 封装测试厂商
长电科技：建成国内首条 MRAM 专用封装产线，2025 年月产能 4.5 万片 12 英寸晶圆，支撑约 39% 的国产终端 MRAM 模组交付。 通富微电：为兆易创新、磁宇微电子提供车规级 MRAM 封装服务。 华天科技：主要提供中低端 MRAM 芯片封装服务。
国产化率现状：
封装测试国产化率约 90%，3D MRAM 先进封装技术与日月光还有差距。
四、下游：应用市场（中国最大的优势）
下游是 MRAM 产业链的最终环节，也是中国最大的优势所在。中国是全球最大的汽车、消费电子、物联网市场，为 MRAM 提供了巨大的需求。
主要应用领域：
汽车电子：MRAM 最大的应用市场，2026 年占比约 40%。应用于车身控制模块、智能底盘域控制器、ADAS 系统、车载娱乐系统等。核心客户：比亚迪、蔚来、小鹏、德赛西威等。 工业控制：第二大应用市场，2026 年占比约 30%。应用于工业 PLC、伺服驱动器、电力计量、轨道交通信号系统等。核心客户：国家电网、汇川技术、西门子等。 物联网与边缘计算：2026 年占比约 15%。应用于低功耗传感器节点、智能门锁、智能电表、可穿戴设备等。核心客户：华为、小米、移远通信等。 边缘 AI：增长最快的应用市场，2026 年占比约 10%。应用于 AI 加速器片上缓存、端侧大模型存储、智能摄像头、人形机器人等。核心客户：阿里巴巴平头哥、百度、商汤科技等。 航空航天与军工：高附加值应用市场，2026 年占比约 5%。应用于卫星存储系统、航空飞行控制系统、军用通信设备等。核心客户：航天科技集团、航天科工集团等。
五、MRAM 产业链国产化率总结
为了让更清晰地了解 MRAM 产业链的国产化现状，我们用文字做个总结：
封装测试：国产化率最高，约 90%。 芯片设计：国产化率较高，约 85%。 晶圆代工：国产化率中等，约 60%。 IP：国产化率中等，约 60%。 核心材料：国产化率较低，约 45%。 核心设备：国产化率最低，约 30%。 EDA 工具：国产化率极低，不足 10%。
主要卡脖子环节：
14nm 及以下先进制程所需的高均匀性磁性靶材。 高端磁控溅射设备和高精度磁学量测设备。 MRAM 专用 EDA 工具。 16nm 及以下先进制程 MRAM 代工能力。
结尾
本期文章的内容，我们详细拆解了 MRAM 的完整产业链。下面简单总结一下：
MRAM 产业链分为上游、中游和下游三个部分。下游应用市场是中国最大的优势，中游芯片设计和制造已经取得了很大进展，但上游核心材料和设备仍然是我们的卡脖子环节。
未来几年，随着国家对新型存储器产业的大力支持，以及国内企业的不断努力，我们有望逐步突破这些卡脖子环节，实现 MRAM 产业链的全面自主可控。
下一期，也是本专栏的最后一期，我们将一起来探讨交流一下 MRAM 将如何改变世界，以及它在 AI、汽车、物联网等领域的新机遇。
参考资料
中国半导体行业协会. 《中国 MRAM 产业链发展白皮书 (2026)》. 2026 年 3 月
北方华创官网. 《MRAM 专用设备产品手册》. 2026 年 1 月
郑州东微电子官网. 《磁性靶材产品手册》. 2025 年 12 月
长电科技官网. 《MRAM 封装解决方案》. 2026 年 2 月
赛迪顾问. 《2026 年中国 MRAM 应用市场研究报告》. 2026 年 4 月
标签：#MRAM#MRAM产业链#半导体材料#半导体设备#MRAM国产化
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