AI算力全产业链投资要点(GPU/CPU→光模块(CW/EML/DSP)→PCB→CCL→MLCC)

一、分板块核心投资逻辑

1、GPU/CPU（算力核心，整条链需求源

1. 需求驱动：训练 + 推理双轮扩容，Rubin/Blackwell 新一代芯片落地，单机柜 BOM 价值翻倍；GPU 整机柜成本占比由 65% 回落至 51%，溢出需求传导至配套元器件。
2. 选股两条线
   1. 海外：英伟达、AMD（GPU）、英特尔（CPU），绑定全球头部云厂商，受益算力集采落地；
   2. 国产：国产 AI CPU/GPU，政策 + 算力自主可控，适配国内算力基建国产化，业绩持续兑现。
3. 跟踪指标：全球 Capex 增速、AI 服务器出货、新一代芯片量产进度。

2、光模块（算力互联枢纽，CW/EML/DSP 为内部三大核心）

（1）光模块整机

• 需求：800G 规模化、1.6T 逐步起量，NVL 超大集群 + CPO 光电共封装驱动高速光模块持续放量；头部光厂绑定英伟达 / 云厂优先受益交付缺口。

（2）三大细分（光模块成本 70% 集中于此，紧缺 + 国产替代最强）

1. EML/CW 激光器（光芯片，光电转换光源）
   1. 壁垒：磷化铟衬底海外垄断，高端 100G+EML 全球产能缺口 30%，800G/1.6T 刚需；国产从低速逐步突破高端认证。
   2. 投资：优先已量产 100G EML、CW 批量供货标的。
2. DSP 电芯片（光模块大脑，成本 20%-30%）
   1. 现状：高速 DSP 海外垄断（博通 / Marvell），国产化率＜5%，是当前光链核心产能瓶颈；短距 LPO 去 DSP 方案仅局部落地，中长距无法替代 DSP。
   2. 机会：①有海外稳定 DSP 供货的头部光模块厂；②国产 DSP 研发送样、导入验证标的（长期国产替代）。

• 跟踪指标：800G/1.6T 订单、EML 交期、DSP 涨价幅度、国产芯片客户认证进度。

3、PCB（算力硬件骨架，量价弹性全链靠前）

• 价值巨变：传统服务器 PCB 8-12 层，AI 板 20~78 层；Rubin 机柜 PCB 价值同比 + 233%，全零部件增幅第一，高频高速板供不应求。
• 细分优先级：AI 服务器算力板＞高速背板＞IC 载板；ABF 载板受益先进封装 Chiplet、GPU 封装需求。
• 选股标准：具备高层数、高频高速 PCB 量产能力、深度绑定海外算力 ODM / 云厂商的龙头。
• 跟踪：AI 板单价、新产能爬坡、头部客户订单落地。

4、CCL（覆铜板，PCB 上游原材料，PCB 涨价最先传导上游）

1. 驱动：高端高频高速 CCL（PPO / 改性环氧树脂基材）适配 AI 高阶 PCB，供给扩产周期长，供需偏紧、价格上行；PCB 稼满向上游锁料。
2. 分层：普通 FR4 跟随消费电子平淡，高频高速 CCL 独享 AI 高景气，优选自研高端树脂、国产高端基材突破企业。

5、MLCC（算力刚需被动元件，AI 开启超级涨价周期）

1. 需求爆发：常规服务器≈2000 颗 / 台，GB200 机柜≈48 万颗，Rubin 机柜≈60 万颗（+30%）；高容、高压、耐高温规格紧缺，单产品涨价 15%-30%。
2. 供需逻辑：日韩控产、扩产谨慎，AI + 新能源车双重挤占产能，高容 MLCC 交期拉长至 16~20 周，国产加速替代日系转单。
3. 选股：聚焦高容 / 车规 / 服务器 MLCC 量产落地、产能持续扩张国产龙头，低端消费级 MLCC 规避。

二、三层配置策略（短 / 中 / 长期）

1. 短期（0-6 个月，缺货涨价）：优先EML、DSP、高端 MLCC、高速 PCB，供需缺口最明确，业绩快速兑现、涨价落地；
2. 中期（6-24 个月，量利齐升）：光模块整机 + CCL 龙头，受益云厂商持续资本开支、订单逐年落地；
3. 长期（2 年 +，国产替代）：国产 GPU/CPU、国产高速 DSP/EML、高端 MLCC 国产化标的，自主可控打开成长天花板。

三、关键避雷要点

1. 避低端产能：PCB/CCL/MLCC 仅 AI 高端规格景气，消费电子低端品类无涨价逻辑，业绩承压；
2. 警惕伪国产：光芯片 / DSP 仅小批量试样、无头部客户认证标的，兑现周期过长；
3. 跟踪风险：全球云厂商资本开支不及预期、AI 落地放缓、海外龙头扩产超预期缓解紧缺。

四、核心跟踪高频数据清单