总逻辑:AI 大模型 + Agent 爆发→全球云厂商资本开支上行→AI 服务器迭代(GB300/Rubin)→全链条单机价值量抬升、供需紧缺、量价齐升、国产替代共振;行情从算力芯片逐级向下游元器件、材料传导
一、分板块核心投资逻辑
1、GPU/CPU(算力核心,整条链需求源
- 需求驱动:训练 + 推理双轮扩容,Rubin/Blackwell 新一代芯片落地,单机柜 BOM 价值翻倍;GPU 整机柜成本占比由 65% 回落至 51%,溢出需求传导至配套元器件。
- 选股两条线
- 海外:英伟达、AMD(GPU)、英特尔(CPU),绑定全球头部云厂商,受益算力集采落地;
- 国产:国产 AI CPU/GPU,政策 + 算力自主可控,适配国内算力基建国产化,业绩持续兑现。
- 跟踪指标:全球 Capex 增速、AI 服务器出货、新一代芯片量产进度。
2、光模块(算力互联枢纽,CW/EML/DSP 为内部三大核心)
(1)光模块整机
- 需求:800G 规模化、1.6T 逐步起量,NVL 超大集群 + CPO 光电共封装驱动高速光模块持续放量;头部光厂绑定英伟达 / 云厂优先受益交付缺口。
(2)三大细分(光模块成本 70% 集中于此,紧缺 + 国产替代最强)
- EML/CW 激光器(光芯片,光电转换光源)
- 壁垒:磷化铟衬底海外垄断,高端 100G+EML 全球产能缺口 30%,800G/1.6T 刚需;国产从低速逐步突破高端认证。
- 投资:优先已量产 100G EML、CW 批量供货标的。
- DSP 电芯片(光模块大脑,成本 20%-30%)
- 现状:高速 DSP 海外垄断(博通 / Marvell),国产化率<5%,是当前光链核心产能瓶颈;短距 LPO 去 DSP 方案仅局部落地,中长距无法替代 DSP。
- 机会:①有海外稳定 DSP 供货的头部光模块厂;②国产 DSP 研发送样、导入验证标的(长期国产替代)。
- 跟踪指标:800G/1.6T 订单、EML 交期、DSP 涨价幅度、国产芯片客户认证进度。
3、PCB(算力硬件骨架,量价弹性全链靠前)
- 价值巨变:传统服务器 PCB 8-12 层,AI 板 20~78 层;Rubin 机柜 PCB 价值同比 + 233%,全零部件增幅第一,高频高速板供不应求。
- 细分优先级:AI 服务器算力板>高速背板>IC 载板;ABF 载板受益先进封装 Chiplet、GPU 封装需求。
- 选股标准:具备高层数、高频高速 PCB 量产能力、深度绑定海外算力 ODM / 云厂商的龙头。
- 跟踪:AI 板单价、新产能爬坡、头部客户订单落地。
4、CCL(覆铜板,PCB 上游原材料,PCB 涨价最先传导上游)
- 驱动:高端高频高速 CCL(PPO / 改性环氧树脂基材)适配 AI 高阶 PCB,供给扩产周期长,供需偏紧、价格上行;PCB 稼满向上游锁料。
- 分层:普通 FR4 跟随消费电子平淡,高频高速 CCL 独享 AI 高景气,优选自研高端树脂、国产高端基材突破企业。
5、MLCC(算力刚需被动元件,AI 开启超级涨价周期)
- 需求爆发:常规服务器≈2000 颗 / 台,GB200 机柜≈48 万颗,Rubin 机柜≈60 万颗(+30%);高容、高压、耐高温规格紧缺,单产品涨价 15%-30%。
- 供需逻辑:日韩控产、扩产谨慎,AI + 新能源车双重挤占产能,高容 MLCC 交期拉长至 16~20 周,国产加速替代日系转单。
- 选股:聚焦高容 / 车规 / 服务器 MLCC 量产落地、产能持续扩张国产龙头,低端消费级 MLCC 规避。
二、三层配置策略(短 / 中 / 长期)
- 短期(0-6 个月,缺货涨价):优先EML、DSP、高端 MLCC、高速 PCB,供需缺口最明确,业绩快速兑现、涨价落地;
- 中期(6-24 个月,量利齐升):光模块整机 + CCL 龙头,受益云厂商持续资本开支、订单逐年落地;
- 长期(2 年 +,国产替代):国产 GPU/CPU、国产高速 DSP/EML、高端 MLCC 国产化标的,自主可控打开成长天花板。
三、关键避雷要点
- 避低端产能:PCB/CCL/MLCC 仅 AI 高端规格景气,消费电子低端品类无涨价逻辑,业绩承压;
- 警惕伪国产:光芯片 / DSP 仅小批量试样、无头部客户认证标的,兑现周期过长;
- 跟踪风险:全球云厂商资本开支不及预期、AI 落地放缓、海外龙头扩产超预期缓解紧缺。
四、核心跟踪高频数据清单
全球云厂商季度 Capex→AI 服务器月度出货→光模块 800G/1.6T 报价→EML/DSP 交期→PCB 大厂稼动率→CCL 现货报价→高端 MLCC 涨价 & 交期数据。
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