2026年4月,腾讯Robotics X实验室联合福田实验室,首次开源了RoboFusion机器人本体互连技术体系。这套技术体系不是一颗芯片、一块开发板,而是一整套跨设备、跨平台、跨厂商的互连协议——让不同品牌、不同形态的机器人能“听懂”彼此,能协同作业。
同一个月,深圳正式印发《“人工智能+”先进制造业行动计划(2026-2027年)》,明确提出推动AI终端基础软硬件国产化,支持开展人工智能终端芯片核心技术攻关。政策文件里有一句话值得反复读:“从单点突破迈向生态融通”。
这不是一句口号,是对过去几年AI硬件发展路径的一次系统性纠偏。
一、过去五年:卖板子的黄金时代,正在翻篇
从2021年到2025年,深圳AI硬件方案商的主流生存模式是“卖板子”。大模型公司出API,珠三角工厂出模具,华强北出渠道,方案商负责把这三样东西拼到一起——选一颗主控芯片,画一块PCB,跑通几个Demo,然后拿着样机去展会、去柜台、去跨境电商平台找订单。
这个模式跑通的标志性事件是AI翻译机、AI词典笔、早期AI玩具。一颗全志或瑞芯微的芯片,加上一个公版模具,再接入大模型API,硬件成本不超过100元,出厂价200-300元,跨境电商卖29-39美元。利润率不低,周转很快。方案商不需要懂算法,不需要维护云端,甚至不需要自己做App——客户的手机就是终端。
但到了2026年,这套模式正在失效。三个信号很明确。
第一,单芯片公版方案泛滥,价格战把利润打到了地板。一套AI眼镜的公版方案,2025年初还能卖2万元授权费,2026年已经有人报5000元。做AI玩具的公板PCB,打样费从3000元降到800元。门槛越低,竞争越激烈,方案商的溢价空间被压缩到几乎为零。
第二,客户的要求变了。跨境电商不再满足于“能响、能亮、能连App”,他们开始问:你的方案能不能跟其他设备联动?能不能支持OTA升级?能不能提供数据后台?一个做AI宠物喂食器的海外客户直接跟方案商说:“我不要一块单独的板子,我要一套能接入Google Home和Alexa的完整系统。”
第三,供应链也在倒逼方案商升级。国产主控芯片的性能越来越强,但强的不再是单颗芯片的参数,而是多芯片协同、异构计算、端云一体这些系统级能力。如果方案商只会用一颗芯片点灯、驱动屏幕,那原厂的参考设计就能覆盖,不需要中间商。
二、生态融通:新游戏规则是什么
腾讯开源的RoboFusion是一个典型样本。它不是一颗芯片、一套固件,而是让机器人与机器人之间、机器人与云端之间、机器人与人之间能够协同工作的技术底座。方案商如果只会做单个机器人的主控板,在这个生态里没有位置。但如果能基于RoboFusion开发跨设备协同的场景——比如一台扫地机器人和一台安防机器人联动,扫地时发现异常自动召唤安防机器人去查看——这种能力就是原厂不提供、大客户自己做又嫌麻烦的“中间层价值”。
类似的趋势在AI家居、AI办公、AI教育等领域也在发生。小米的澎湃OS、华为的鸿蒙、OpenAI对智能体互连协议的布局,都在指向同一个方向:AI终端不再是一个个孤立的硬件,而是互相连接的智能体网络。
方案商的新角色,就是在这个网络里充当“连接器”和“场景设计师”。具体来说,需要具备三种能力:
一是跨平台集成能力。不再是“我的方案适配某颗芯片”,而是“我的方案能同时跑在瑞芯微、全志、晶晨的芯片上,还能跟云端、手机端、其他设备端通信”。这需要方案商在软件层面的投入远远超过硬件。
二是场景定义能力。客户不再满足于“这块板子能做什么”,而是问“你的方案能帮我解决什么具体问题”。方案商需要从用户场景倒推技术选型,而不是从芯片参数正向堆功能。做AI教育硬件的,要懂课堂互动场景;做AI养老硬件的,要懂老人跌倒检测的算法逻辑。
三是数据闭环能力。单件硬件卖出后,方案商的工作就结束了。但在生态融通的时代,方案商需要提供数据后台、OTA升级、用户行为分析这些持续服务。这既是新收入来源(SaaS订阅),也是绑定客户的手段。
三、深圳方案商的两条突围路径
第一条路径是做垂直场景的深度集成。不追求通用性,把一个场景做透。比如只做AI养老,但能做到从跌倒检测、语音求助、健康数据上传到子女端App推送的全链路打通。这种方案,大厂看不上(市场太小),小客户自己拼凑不了(技术门槛高),方案商就有了不可替代的位置。
第二条路径是做跨品牌、跨品类的互连中间件。不碰硬件,只做让不同设备能“对话”的软件层。比如开发一套轻量级的物联网互连协议,让A品牌的AI音箱能控制B品牌的智能灯。这种能力在海外市场尤其值钱——欧美家庭里品牌混杂,用户非常需要一个统一的控制入口。
两条路径都不容易。第一条需要方案商沉到行业里去,理解那些芯片原厂根本不关心的业务细节;第二条需要方案商有很强的软件工程能力和生态谈判能力。但这两条路的共同点是:不再靠卖一块板子、赚几十块钱差价活着。
四、政策与资本正在向“生态型方案商”倾斜
深圳《“人工智能+”先进制造业行动计划》里提到,支持建设AI终端软硬件协同创新平台,鼓励龙头企业开放底层能力,带动中小企业融入生态。翻译一下:政府不想看到一堆重复造轮子的公版方案,而是希望形成若干个有差异、有协同的产业生态集群。
资本也在转向。2026年上半年,获得融资的AI硬件方案商,几乎没有一家是“纯硬件”公司。投资人问的第一句话不再是“出货量多少”,而是“你们的技术壁垒在哪里?客户换掉你的成本有多高?”
结尾
腾讯开源的RoboFusion只是一个开始。接下来,会有更多大厂开放自己的互连协议、操作系统、云端能力。这些开放能力对方案商来说,既是机会也是挑战——机会在于,可以更低成本地构建复杂场景;挑战在于,如果方案商只会调用现成接口,而不具备自己的场景设计能力,那大厂完全可以跳过方案商,直接服务客户。
单点卖板子的时代结束了。不是因为方案商不够努力,是因为客户和市场不再需要那个层级的服务。未来的AI终端方案商,要么深扎场景,要么做软硬一体的互连者。夹在中间、只会拼板子的那一层,会越来越薄。
这不是危言耸听,是正在发生的产业分层。深圳电子人最擅长的就是在变化中找位置。位置找到了,剩下的就是埋头干。
夜雨聆风