夜雨聆风
全球AI基建建设竞赛不断升温，数据中心、配套能源设施、存储芯片先后轮番走出紧缺涨价行情。高盛最新行业研判提出全新观点，长期关注度偏低的MLCC（积层陶瓷电容器）或将成为下一个供需严重错配、迎来量价齐升的关键品类，也为其加上了“新记忆体”的定位，判定在行业正式打开景气上行窗口。
涨价行情早已在产业链悄然落地。早在今年4月就有行业消息披露，日系龙头村田制作所（Murata）从4月1日起上调AI服务器、高端车用规格MLCC报价，调价区间落在15%–35%；太阳诱电（Taiyo Yuden）紧随其后，发布调价通知，定于5月对多条产品线涨价，原材料端贵金属价格走高是本轮调价的核心诱因。
现货市场行情同样直观，当前AI专用MLCC现货均价涨幅约20%，高端型号交期拉长至20周以上。日本财务省5月28日对外发布外贸统计数据进一步佐证需求热度：4月国内MLCC出口均价同比上涨16%，出口金额同比增幅达到28%。
从产品原理来看，MLCC属于微型化、瞬时响应的电能调控被动元器件。和主打长效储电的电池不同，MLCC储电容量有限，但充放电响应速度可达毫秒级别，依托这项特性落地两大核心功能：
一是稳压防护，在电压瞬时异动时快速吸放电能，保障精密芯片供电平稳；
二是信号滤波，过滤线路高频杂波干扰。
落地到AI服务器场景，MLCC的不可替代性被进一步放大。AI算力运行负载波动极端，GPU与AI加速器可在微秒区间完成从低负载到满负荷的瞬间切换，电源模组很难跟上瞬时功耗变动。因此MLCC紧贴AI芯片布局，在功率骤增瞬间快速补能，规避电压异常带来的宕机故障。以英伟达（NVDA-US）高端GPU构筑的AI服务器机架为例，单台机架为保障稳定运行，最高需要近60万颗MLCC协同配套。高盛分析师Nelson Armbrust测算，MLCC现已跻身AI服务器BOM成本第三大零部件，排名仅次于GPU与存储芯片。
放眼全球盘面，MLCC整体市场体量约150亿美元，其中服务器应用板块规模13亿美元，常年保持80%左右的年均复合增速。需求端爆发与供给端扩产乏力形成鲜明反差：高盛分析师Daiki Takayama测算，2025至2030财年AI服务器用MLCC市场规模将扩容超4倍，从2150亿日元增至9200亿日元，CAGR达到34%；反观全行业有效产能年增速仅10%出头，关键生产设备、核心原料以厂商自研自制为主，工程资源受限直接锁死扩产上限。
叠加新能源车电动化浪潮，高压大容量MLCC单车搭载量逐年抬升，成为又一长期刚需增长点。AI服务器+车用两大需求同步放量，新增产能被快速消化，即便消费电子终端需求偏弱，下游原厂依旧提前签订长协、锁定产能，规避后续断供风险。
成本与定价杠杆层面，MLCC具备极强盈利弹性。据Takayama测算，产品均价仅上涨5%，就能拉动村田制作所2027财年营业利润提升13%，太阳诱电同期营业利润增幅更是可达37%。高盛编制的亚洲MLCC相关投资组合走势已经出现抬升迹象，但对比此前大幅拉升的AI热门赛道，MLCC板块股价整体滞涨，存在着估值补涨空间。
英伟达下一代Vera Rubin服务器机架成为又一重要利好催化。摩根士丹利（MS-US）测算数据显示，VR200机架单台MLCC用料价值4300美元，对比上一代GB300机型1500美元实现大幅跃升。从硬件拆分来看，计算板、交换板MLCC用量全线提升，计算板增量最为突出，BlueField、ConnectX全新模组落地再度抬高单机MLCC需求量。受此影响，各大ODM提前备货囤货，备战Rubin架构2026年下半年量产放量。
结尾
从AI供应链涨价时序复盘，MLCC启动涨价节奏显著滞后于DRAM、NAND记忆体、ABF载板、CCL铜箔基板。高盛判断，同ABF、CCL板块并列，MLCC在AI元器件赛道中拥有更长的涨价延续周期。
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