夜雨聆风AI全连接产业链梳理（光连接+高速电连接+交换+配套，代码+逻辑+催化）
AI连接=算力内部互联+算力间互联+边缘无线互联，分上游芯片/原材料→中游光/电连接器+线缆+光模块→下游交换机/服务器整机三大层级，分光互联、高速铜互联、背板连接器、交换芯片、无线连接五大细分赛道。
一、上游：连接芯片&核心原材料（产业链高壁垒、利润集中）
1.光芯片（光连接心脏，CPO核心）
- 源杰科技688498：国产DFB激光芯片龙头，200G/400G/800G芯片批量供货，绑定中际旭创、新易盛，CPO光源主力，催化：1.6T光模块放量、国产替代提速
- 仕佳光子688313：无源+有源光芯片，AWG、DFB量产，国产光芯片稀缺标的
- 腾景科技688195：VCSEL+滤波芯片，数通/算力双落地，200G光源送样头部模块厂
- 炬光科技688167：VCSEL光芯片，跨界数通光互联，硅光配套光源
2.交换/信号链芯片（数据路由核心）
- 纳芯微688052：模拟信号链芯片，服务器连接信号调理，算力板卡刚需
- 芯原股份688521：Chiplet互联IP、高速Serdes IP，AI芯片内部互联授权龙头
3.基材/电子材料（PCB、线缆原料）
- 生益科技600183：高频高速覆铜板CCL，AI服务器PCB上游核心原料
- 宏和科技603256：高端电子布、超薄铜箔，高速PCB关键主材
二、中游：核心连接器件（AI连接主战场，业绩兑现最快）
（1）光互联赛道（800G/1.6T/CPO，算力跨机柜主力）
①高速光模块（全球算力集采核心）
- 中际旭创300308：全球800G/1.6T龙头，英伟达/谷歌/微软第一供应商，CPO量产落地，催化：海外云厂商资本开支加码、1.6T批量上量
- 新易盛300502：海外云厂商专供，1.6T、硅光模块领先，北美订单饱满
- 联特科技301205：1.6T+硅光新锐，深耕北美算力，小市值高弹性
- 华工科技000988：硅光全产业链，自研光芯片+模块，华为+英伟达双供应链
- 剑桥科技603083：CPO+硅光双路线，海外代工+自有模块，弹性标的
②光器件/MPO光连接器（高密度光纤对接，AI机房刚需）
- 天孚通信300394：光器件平台，FAU、MPO、光引擎全覆盖，全产业链配套龙头（光连接卖水人）
- 太辰光300570MPO光纤连接器龙头，通过康宁供货Meta/谷歌，高密度互联核心
- 长芯博创300548：MPO+有源高速线缆AEC，控股长芯盛，光电双线布局
- 致尚科技301486：FAU+MPO，切入CPO光引擎配套
③光纤光缆（算力骨干传输）
- 长飞光纤601869：低损耗AI专用光纤龙头，空芯光纤布局算力数据中心
- 亨通光电600487：硅光模块+算力光纤双布局，英伟达光互连配套光纤供应商
（2）高速铜互联（机柜内短距224G/448G DAC高速线缆）
- 沃尔核材002130：国内224G高速DAC铜缆龙头，乐庭智联，间接供货英伟达、谷歌，448G送样验证
- 兆龙互连300913：纯高速DAC/AEC线缆标的，800G/1.6T全系列，绑定Credo芯片，海外客户占比高
- 立讯精密002475：高速铜缆+连接器一体化，英伟达服务器高速互连主力，224G CPC方案商用
（3）高速背板+板端连接器（服务器主板、加速卡互联）
- 中航光电002179：光电连接器全品类龙头，算力背板+高速I/O，华为昇腾+英伟达双供应链
- 华丰科技688629：国产224G高速背板连接器，华为昇腾核心配套，稀缺国产替代标的
- 鼎通科技688668：服务器I/O连接器，安费诺、莫仕代工，算力板卡连接器主力
- 电连技术300679：高速射频+板对板连接器，AI加速卡内部连接
（4）高速PCB（连接载体，光模块/服务器基板）
- 胜宏科技300476：英伟达AI服务器PCB第一供应商，OAM加速板主力
- 沪电股份002463：高端算力背板PCB，谷歌、英伟达供应链核心
- 深南电路002916：FC-BGA载板+算力背板，国产高端PCB龙头
- 东山精密002384：收购索尔思光电，PCB+光芯片+光模块一体化，全链路AI连接布局
三、下游：交换机&AI服务器（连接落地终端）
- 紫光股份000938：国产算力交换机龙头，智算集群全栈互联方案，国产万卡交换机落地
- 浪潮信息000977：国内AI服务器龙头，整机搭载高速光/电连接组件，英伟达国内核心伙伴
- 工业富联601138：全球AI服务器代工龙头，英伟达整机+配套连接器、PCB量产
四、边缘无线AI连接（端侧机器人/终端/边缘算力）
- 泰凌微688591：低功耗蓝牙SoC，AI终端、机器人无线连接芯片
- 移远通信603236：5G模组，边缘算力、工业AI无线互联
五、行业催化（跟踪要点）
1. 短期催化：北美云厂商（谷歌/微软/Meta）2026资本开支上调，1.6T光模块批量集采、英伟达算力服务器扩产；
2. 中期催化：CPO共封装规模化落地、国产光芯片加速替代海外、224G/448G高速连接升级替换存量；
3. 长期催化：算力网络建设、智算中心全国落地、AI机器人带动端侧无线连接增量。
祝好！
