过往MLCC遵循三至四年一轮的景气规律,靠消费电子、渠道囤货驱动周期起落,但线下一线调研印证:本轮由AI算力主导的产业行情,和2018-2019年涨价周期有着本质割裂,行业供需逻辑彻底重构,产能缺口或将从今年下半年延续至明年下半年,整条产业链从终端元件到上游原材料迎来格局洗牌。

回溯上一轮超级行情,核心逻辑是日系厂商收缩消费级产能、5G需求集中爆发,叠加渠道商批量囤货,供需错配催生价格暴涨十几倍,属于存量产能收缩+投机备货带来的短期周期,产能缺口源于设备交付周期过长,只要产线落地,紧缺格局便能快速缓解。而本轮行情由英伟达产业链倒逼迭代开启,自上而下的产品革新成为供需矛盾核心,算力厂商先行敲定产品方案,倒逼全产业链快速落地下一代跨代MLCC,新品落地速度远超材料、工艺的研发量产节奏,跨代生产直接拉低良品率。业内专家明确,产品快速迭代带来的产能损耗,比终端需求直接翻倍带来的供给压力更大,这也是本轮紧缺最难修复的关键。
供给端数据进一步夯实紧缺逻辑,三星成为全球扩产力度最激进的厂商,海外巨头天津基地将于下半年小幅释放产能,菲律宾落地新建工厂,规划年产能超500亿只,但受工艺、良率掣肘,新增产能落地节奏大幅滞后于需求增速。区别于上一轮缺设备的痛点,本轮产能瓶颈卡在工艺良率,即便生产设备全部到位,高端跨代MLCC产能也无法快速爬坡,专家预判后续行业缺口大概率进一步拉大,景气窗口期被持续拉长。
下游规格迭代同步向上传导原材料成本与需求,AI高容MLCC内部叠层层数近乎翻倍,直接带动镍电极浆料用量同步翻倍,陶瓷粉、镍粉原材料被迫走向超细精细化路线。从上游供给格局来看,陶瓷配方粉市场韩企占比50%、国瓷材料约20%、日本KCM瓜分剩余30%;高端纳米镍粉高度集中,日本昭荣独占87%市场份额,国内厂商瓜分余下13%产能,上游材料技术壁垒持续抬升,国产替代迎来落地窗口期。

稀土管制则成为日系厂商的隐形枷锁,中重稀土是高端MLCC陶瓷粉必备掺杂原料,供给受限直接抬升日系生产成本,TDK已于3月率先启动产品涨价,后续村田、太阳诱电等日系龙头涨价预期落地。涨价传导链条已经成型:稀土受限→陶瓷粉、镍粉成本上行→高容&车规MLCC涨价→AI+消费电子全品类价格抬升,AI产能挤占中低端MLCC原料与产线,消费电子被动迎来涨价周期,复刻2018年涨价传导路径,但底层驱动力从5G切换为长期高增的AI算力需求。
从周期属性来看,传统MLCC是跟随消费电子冷暖波动的周期品,而AI服务器单机MLCC用量是普通服务器数十倍,算力资本开支长期上行,让高端MLCC成长属性压过周期属性。短期产能释放缓慢、上游原材料紧缺、日系成本抬升三重逻辑共振,MLCC正式跳出数年一轮的短周期轮回,产业链卡位重排,上游材料、国产MLCC龙头充分受益本轮结构性景气。
吴浩 A0670625120100
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