夜雨聆风
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随着英伟达新一代AI芯片Rubin（R200）的发布，单颗芯片功耗已攀升至2850W，这一数字显著超过了传统HDI PCB约2000W的散热能力上限。行业正加快寻求替代方案，陶瓷基板因其热传导能力可达传统FR-4材料的数百倍，成为重点关注方向。将陶瓷基板嵌入HDI芯板后，热阻可降低70%以上。在AI算力需求爆发的背景下，DPC（直接镀铜）陶瓷基板凭借优异的热学与力学性能，被视为下一代AI服务器的核心配套元器件。
来源：国瓷赛创官网
目前，全球高端DPC陶瓷基板市场高度集中，主要厂商包括日本京瓷、日本丸和以及中国台湾同欣电子，前五大企业合计市场份额达70%。在技术层面，DPC金属化工艺已逐步被国内企业突破，赛创电气、富乐华、博敏电子等厂商已掌握相关核心技术，进口替代空间广阔。
从应用领域看，DPC陶瓷基板传统上广泛用于大功率照明、激光、光通信及热电制冷（TEC）等领域。根据HNY Research的数据，2021年全球DPC陶瓷基板市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，年复合增长率为5.07%。而AI服务器散热需求正驱动这一市场迎来新的增长爆发。生成式AI与大型语言模型的快速发展，推动了全球AI数据中心建设热潮，高性能xPU与ASIC芯片需求激增。这类芯片需要更大尺寸、更高密度的封装基板，尤其在2.5D封装应用中更为突出。
传统有机基板在大尺寸封装中容易面临翘曲、布线微型化困难等瓶颈。DPC陶瓷基板则提供了系统性的解决方案：其高刚性大幅改善翘曲问题，抗弯能力远优于有机基板，可在各个贴装工序中将翘曲降至最低，同时支持更薄基板设计，助力设备微型化；在多层结构方面，陶瓷基板在烧结前的可塑阶段即可完成微细通孔加工，实现更小的通孔直径与更窄的孔距，攻克高密度布线难题，借助三维布线进一步实现电路微型化；此外，DPC陶瓷基板还支持定制化设计与前期性能仿真，在产品设计阶段即可提供热学、电学、翘曲等仿真数据，帮助客户提升研发效率。
当前，全球主要服务器厂商正逐步采用“HDI PCB + 陶瓷基板”混压结构，在高热、高电流区域（约占板面30%面积）植入DPC陶瓷基板。预计2026年全球AI服务器用陶瓷基板市场规模将达到50亿元，到2028年有望突破120亿元，未来两年复合增速超过60%。随着HDI技术持续向高阶发展，DPC陶瓷基板有机会成为AI服务器芯片的关键底座。其热导率可达200 W/m·K，热膨胀系数（CTE）与硅芯片高度匹配，具备更高的可靠性，嵌入HDI芯板后可使热阻降低70%以上，实现热量的垂直高效传导，在未来AI服务器领域大有可为。
来源：综合整理
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