小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑(附下载)

技术跃迁，AI 服务器层层进阶，PCB 朝着高层、高硬、微孔化持续演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代破局，工艺革新打破过往发展定式，行业量价步入非线性上行通道。格局重塑，老牌龙头依托技术、产能优势筑牢护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图。因此，追随AI PCB 钻针的技术跃迁和格局重塑，核心是找到量价迭代的交集。

钻针具有耗材属性，价值逻辑优于设备本身。（1）Opex 属性：PCB 厂资本开支持续高增，设备投产落地后将长期带动耗材采购需求，钻针受益形成永续成长逻辑；（2）PCB 技术和工艺高敏感性：PCB 制程由传统多层板向HDI 迭代，拉动钻针单位价值上行，同时mSAP 工艺、M9、PTFE等新材料对钻针的需求亦有差异；（3）订单兑现速度领先设备：相较设备，钻针交付周期更短，业绩兑现弹性更强，26Q1 代表企业业绩已迎来大幅抬升。

AI PCB 多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺。（1）出货量：根据景旺电子港股招股书，预计24-30 年AI 服务器PCB 和交换机PCB CAGR 分别为20.7%、12.2%；（2）PCB 层数： PCB 层数增加，单孔加工需采用更多钻针；（3）单孔孔径： AI 服务器集成度提升将持续推动孔径收缩，同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针；（4）材料和工艺：量价乘数效应最为明显，例如M9 材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容，亦催生新的工艺带动均价提升。

钻针涂层是下一代PCB 加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。（1）对于下游板厂，涂层针一方面提高PCB 板生产良率，另一方面帮助板厂降本；（2）对于钻针企业，涂层加速了钻针本身的技术迭代，推动供给格局的出清，同时，在钻针产能既定的情况下，涂层能放大单针价值，提升盈利；（3）从涂层工艺角度看，主要体现在两大核心参数，其一为摩擦系数（影响孔壁质量），目前PVD 路线的TA-C 涂层技术较为领先；其二为硬度和寿命，目前CVD 金刚石涂层较为领先。

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（报告来源：广发证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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