夜雨聆风
△广告 与正文无关
近期，A股市场PCB（印制电路板）板块表现亮眼，驱动这一行情的直接因素来自英伟达新一代Rubin算力平台的物料清单拆解。与上一代GB300机架相比，Rubin机柜中PCB的整体价值量大幅上涨233%。与此同时，谷歌TPU服务器的PCB成本也同步攀升，从早期单台约1000美元普遍涨至5000至6000美元，高端机型甚至接近7000美元，显示全行业正经历一轮高景气度的普涨。
材料与层数双升级，推高单机价值
Rubin平台整机柜单价从399万美元翻倍至780万美元，PCB成为本轮硬件升级中价值提升最显著的核心环节。
升级首先体现在核心板材上：旧款算力机柜主要采用HVLP3板材，而Rubin平台全线换装HVLP4高端板材，耐高温性能、抗干扰能力及信号传输稳定性均有质的提升。同时，新机型新增Midplan、PCS板卡、专用网卡等配套物料，整机硬件结构复杂度大幅增加，成本随之抬升。
其次，PCB层数显著增加。GB300机柜的PCB为22层，Rubin机型直接提升至26层甚至30多层。层数越多，板材厚度与布线密度越高，生产环节的良品率控制、压合、电镀等工艺难度成倍上升。以往生产一块AI专用PCB板只需一次压合、一次电镀，如今标准工艺至少需要四次压合，电镀工序也翻倍。设备占用时间延长、物料损耗增加、人工工艺要求更严，多重因素叠加带来了确定性的价值增长。
据产业链研究，英伟达下一代Vera机柜的整机功耗将飙升至600kW以上，为适配极致功耗与高速算力传输，其PCB层数大概率会突破100层，届时PCB价值量有望迎来新一轮跨越式增长。
供需格局紧张，高端产能向头部集中
目前行业内正形成一种共识：PCB行业已彻底走向“半导体化”。过去的PCB行业以产能内卷、低价竞争为特征，入行门槛低，大量中小厂商扎堆。但如今高端AI PCB比拼的是研发能力、精密工艺储备以及稀缺的高端设备资源。高压多层工艺搭配HDI精密制程，使PCB成为决定AI算力稳定输出的关键部件，技术壁垒瞬间拉高。
核心生产设备如Schmoll钻孔机、三菱镭射机等全球供货极度紧张，交付周期漫长，并非有钱即可采购。能够提前锁定设备资源的企业，才有望守住英伟达、谷歌等顶级客户的供应链份额。
从资本开支看，胜宏科技、鹏鼎控股2025年资本开支均达60亿级别，2026年开春后扩产节奏仍在加速；而中小厂商因缺资金、缺技术、缺核心设备，难以进入高端AI供应链，行业马太效应日益突出。
供需格局方面，英伟达已明确今年下半年Rubin平台将大规模出货，5月启动小批量交付，二、三季度为产业链拿货旺季。产业数据显示，4至5月国内头部覆铜板厂商出货量环比暴涨6倍，下游需求依然强劲。
尽管全行业积极扩产，但高端设备交付周期长、新工艺磨合难度大，短期产能难以填补缺口。海外科技大厂为规避供应链断供风险，也在主动培育新供应商，这从侧面印证了高端AI PCB的稀缺程度。预计未来较长一段时间内，供不应求将成为行业常态。
配套耗材及头部企业迎业绩兑现期
除PCB主业外，配套耗材领域同样值得关注。AI专用PCB板材又厚又硬，加工难度大幅提升，直接带动钻针耗材量价齐升，该细分赛道的增长弹性甚至超过PCB主业。中钨高新（旗下金洲精工钻针获客户高度认可，涂层技术领先）、鼎泰高科（民营企业代表）等企业深度绑定主流AI供应链。
结合英伟达最新财报，其一季度营收与净利润大幅增长，二季度业绩指引持续走高，叠加Rubin、Vera新机持续迭代出货，AI算力产业链的向上趋势有望延续。
随着下半年拿货旺季正式开启，深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子等头部PCB企业，以及钻针领域的中钨高新、鼎泰高科，还有欧科亿（并购专利标的）、杰美特（并购戴尔蒙德）等公司，其业绩有望持续兑现。
过去的PCB曾是依附消费电子的周期股，利润微薄且内卷严重；如今依托AI算力硬件的持续升级，PCB已蜕变为高壁垒、高确定性的成长赛道。这一轮价值重估背后，有扎实的产业数据作为支撑。
来源：综合整理
声明：本平台部分图文素材源于网络或者由企业提供，如有侵权请通知，我们核实后会立即删除。
广告
与正文内容无关
