光罩 = 掩模版(Photomask/Mask),是芯片光刻工序的精密底片 / 母版。如果说光刻机是画笔,那么光罩就是画稿;曝光时光源穿过光罩,把刻在铬层上的上亿条电路图形,完整复刻到硅片晶圆上。
掩模版由高纯石英基板+ 表面铬遮光膜 + 保护膜组成;透光区光线通过、遮光区挡住光线,实现图形转移。 掩模版是半导体第三大核心材料(仅次于硅片、电子特气),占半导体材料市场约 12%,直接决定芯片良率、线宽精度。 当前,国内主攻光罩制造成熟制程国产替代。包括晶圆厂内部自建产线和独立第三方外售厂商。其中,晶圆厂内部自建产线包括有台积电、三星、英特尔、中芯国际等,但均为自用不外售,垄断 7nm 以下先进节点;独立第三方外售厂商中全球第三方寡头包括美国福尼克斯 Photronics、日本凸版 Toppan、DNP,这三家合计全球市占率超 85%。所以,当前光罩整体国产化率仅10%。而28–90nm 中高端半导体光罩国产化率不足3%,几乎全靠进口,替代空间极大。

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