AI爆发时代,被层层封锁的光刻机本土化进展如何

光刻机，是包含了自动对准系统、曝光系统、调焦调平测量系统、工作台掩膜系统、整机控制系统、环境控制系统、硅片传输系统、整机软件系统以及整机框架及减震系统等多个成套系统在内的复杂系统设备，是半导体前道制程中决定了集成电路精细化发展水平的重要设备。

由于其涉及的内部零件种类众多、精密度极高，且越高端的光刻机组成越复杂，因此光刻机企业往往具备高外采率，与供应商共同研发。

但实际上，我国光刻机的研制起步并不晚，早在上世纪70年代就研制出接触式曝光系统。只不过早期我国半导体产业的整体落后，以及“造不如买”的思潮影响，光刻机产业化落地滞后。直至2002年，ArF光刻机被列入“863计划”；及2008年启动“02专项”，光刻机事业才有所进步，然而差距已存。

且随着国际形势的变化，对于我国光刻机相关产业的封锁也在逐渐加深。此前，就以此前传出美国跨党派议员提出《MATCH法案》草案为例，该法案将通过强制盟友对齐管制标准、全面禁售浸没式DUV及EUV光刻机、切断存量设备维保服务等方式，实现对中国半导体先进及成熟制程设备的全链路封锁。

而从当下来看，我国光刻机攻坚采取类ASML的模式，即细分各科研院所、高校做子系统，再由整机厂进行整机组装及调试。目前我国自研干法光刻机的子系统基本通过验收，陆续产业化落地，后续将继续承担“02”专项进行湿法光刻机子系统开发。

因此，在AI爆发时代，集成电路产业的市场规模快速增长与日益复杂的地缘政治影响下，国产光刻机或许也将逐步从“可选替代”升级为“唯一选择”的“关键点”。

基于此，势银（TrendBank）根据公开信息盘点了当下国产光刻机企业的相关进展。（内容来源为公开收集，且排名不分先后）

上海微电子装备（集团）股份有限公司

作为国内光刻设备行业龙头企业，上海微电子深耕半导体光刻设备研发制造多年，积淀了国内最深厚的光刻技术底蕴，聚焦半导体前道制程、先进封装、显示面板、MEMS等多领域光刻设备赛道，是国内唯一具备高端光刻机量产能力的企业，扛起国产光刻设备突围的核心重任。

目前，上海微电子成熟制程光刻机已实现大规模市场化交付，90nm及以上制程设备国内市占率稳居首位，28nm浸没式DUV光刻机完成工信部验收并进入客户测试阶段。2025年底企业成功中标超亿元光刻机采购项目，同时持续迭代适配功率器件、MEMS领域的专用光刻设备，稳步推进量产基地建设，全方位夯实国内半导体光刻产业链自主可控根基。

上海宇量昇科技有限公司

上海宇量昇科技依托国资背景与中科院上海光机所核心技术成果组建成立，汇聚高端光电研发人才，深耕193nm浸润式DUV光刻机细分赛道，走出了国产成熟制程高端光刻设备差异化研发之路。公司研发团队硕博占比超60%，核心聚焦商用193nm浸润式光刻机的国产化攻关，专攻车用芯片、物联网芯片等主流成熟制程光刻设备替代。

目前宇量昇正全力推进193nm浸润式DUV光刻机原型机迭代与客户测试工作，核心零部件国产化配套持续优化，有望打破海外设备在国内成熟制程晶圆厂的长期垄断格局。

 深圳市新凯来技术有限公司

深圳市新凯来技术源自华为2012实验室核心团队孵化，依托深厚的半导体工艺与精密设备研发积淀，聚焦半导体前道刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备赛道，同时布局国产EDA软件与高端测试仪器，打造全流程半导体设备解决方案。

目前新凯来多款自主研发的ALD、刻蚀、外延沉积等核心工艺设备已完成行业验证并批量推向市场，原子层沉积设备可适配先进制程工艺，自研超高速示波器、国产EDA软件填补国内细分领域空白，在手订单覆盖国内主流晶圆厂，大幅推进半导体设备全环节国产化替代进程。

上海芯上微装科技股份有限公司

源自上海微电子装备集团拆分设立，继承了深厚的光刻技术积淀，聚焦化合物半导体光刻设备这一细分赛道，走出了一条差异化突围之路。目前，芯上微装光刻机产品已批量化进入市场，于2025年8月交付第500台步进光刻机；并于同年11月发运首台350nm步进光刻机。

值得关注的是，芯上微装还自主研发了全栈式软件控制系统，可实现100%软件自主可控，彻底摆脱了对进口软件的依赖，为构建自主可控的化合物半导体产业链奠定基础。

上海玻纳刻科技有限公司

作为上海芯上微装全资子公司，玻纳刻科技依托母公司成熟的光刻技术体系，深耕显示面板、Micro-LED高精度投影曝光设备细分赛道，专注显示领域光刻设备国产化突破。

目前玻纳刻自研的Micro-LED专用投影曝光机实现350纳米高精度套刻能力，可满足高端显示面板微细加工工艺需求，产品性能达到国内领先水平。2025年12月企业成功中标合肥国显科技8.6代AMOLED生产线配套设备项目，顺利切入高端显示面板供应链，打破了海外设备在高端显示光刻领域的垄断局面。

广东星空科技装备有限公司

广东星空科技装备聚焦半导体高端装备领域，深耕光刻设备、芯片键合机、精密量测设备三大细分赛道，依托精密机械、光电控制、智能软件核心技术，打造半导体封装与芯片制造专用装备解决方案。

星空科技完成近3亿元战略融资，持续推进广州增城高端装备生产基地建设，聚焦AI芯片、先进封装专用光刻设备的研发迭代。目前多款自研高端键合、光刻设备实现技术突破，填补国内细分领域设备空白，为国产高端半导体装备产业化落地提供重要支撑。

上海芯东来半导体科技有限公司

上海芯东来半导体科技深耕成熟制程光刻设备领域，兼具光刻机改造升级与全新设备自研能力，聚焦KrF大视场扫描光刻机、i线步进光刻机细分赛道，精准适配国内成熟制程晶圆制造与先进封装市场需求。

2025年企业完成近亿元融资，全力推进70-200nm制程光刻设备的研发与量产，首台自研i线步进光刻机已完成集成测试并进入晶圆厂验证阶段。企业凭借高适配性、高性价比的国产光刻设备，持续加速国内成熟制程半导体设备的国产化替代节奏。

深圳稳顶聚芯技术有限公司

深圳稳顶聚芯技术专注第三代半导体、光电器件、MEMS领域光刻设备研发，聚焦2-8英寸晶圆光刻设备细分赛道，深耕功率器件国产化配套领域，形成差异化竞争优势。

2025年9月企业首台WS180i系列高精度步进式光刻机正式出厂，分辨率覆盖0.35μm-1.5μm，可适配SiC、蓝宝石等多种特种衬底。2026年4月完成B+轮融资，持续推进设备量产与核心专利布局，产品已获得多家第三代半导体企业采购订单，助力国内功率半导体产业链自主可控。

 中国电子科技集团公司第四十五研究所

中电科第四十五研究所为国家级重点科研机构，深耕半导体专用设备研发数十年，积淀了六大核心工艺技术，聚焦集成电路、光电元器件、光伏、LED等领域半导体工艺设备赛道，是国内半导体装备核心研发支撑力量。

目前研究所多款光刻、清洗、填孔等工艺设备实现批量供货，适配国内多条半导体产线。2026年6月成功中标成都宏科电子全自动填孔机项目，持续推进半导体核心工艺设备国产化攻关，持续填补国内高端半导体专用设备技术空白。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

合肥芯碁微装作为科创板上市企业，深耕无掩膜直写光刻核心技术，聚焦PCB、IC载板、先进封装、掩膜版四大细分赛道，是全球覆盖直写光刻应用场景最全面的设备厂商，走出了特色化的国产光刻设备突围路径。

目前芯碁微装设备市场化落地速度持续加快，2026年3月单月设备发货量突破百台，创下历史新高，自研晶圆级封装直写光刻设备获得头部封测企业批量订单，广泛应用于AI芯片载板制造领域，持续领跑全球直写光刻设备国产化、产业化进程。

江苏影速集成电路装备股份有限公司

江苏影速集成深耕激光直写光刻技术领域，聚焦PCB精密加工、半导体掩膜版制版、高端显示面板曝光设备细分赛道，依托自主LDI激光直写技术实现差异化发展。

2025年公司交付首台国产FEM2000高端激光直写曝光设备，成功打破日韩企业在高端PCB与显示面板光刻设备领域的长期垄断。企业持续迭代全系列LDI设备，积极拓展半导体、新型显示高端市场，持续推动激光直写光刻设备的国产替代与高端化升级。

苏州苏大维格科技集团股份有限公司

苏大维格依托多年微纳加工技术积淀，深耕三维激光光刻智能装备赛道，布局新型半导体与显示光刻设备领域。企业通过产业整合持续补强半导体光刻装备能力，2026年1月完成维普半导体股权收购并表，补齐掩膜缺陷检测、半导体光刻配套设备能力。

未来苏大维格将持续迭代光刻核心技术、布局核心专利，自研激光直写光刻设备成功切入头部晶圆厂供应链，助力新型显示与半导体微纳制造领域国产化发展。

青岛天仁微纳科技有限责任公司

青岛天仁微纳深耕纳米压印光刻技术赛道，是国内少数可提供设备、模具、材料、工艺一体化解决方案的企业，聚焦AR/VR光波导、3D传感、生物芯片、半导体微纳加工等细分领域，打造差异化纳米光刻技术路线。

目前天仁微纳全自动纳米压印设备可适配200/300mm大尺寸晶圆，适配高端消费电子与半导体制造工艺，同时联合海外龙头企业迭代量产工艺，实现晶圆级光栅、微透镜阵列的规模化加工，持续推动纳米压印光刻技术的产业化落地与国产化替代。

杭州玉之泉精密仪器有限公司

杭州玉之泉精密仪器源自浙江大学核心技术团队，依托顶尖高校微纳制造技术积淀，聚焦双光子三维激光直写光刻设备细分赛道，专攻高端微纳制造、生物精密打印等前沿领域，走出了高精尖设备差异化发展道路。

2025年企业完成超2亿元A轮融资，核心自研设备可稳定实现40nm极致微纳加工精度，技术水平国内领先。2026年携核心设备亮相行业顶级展会，集中展示三维直写光刻国产化技术成果，填补了国内高端三维微纳光刻设备的空白。

杭州新诺微电子有限公司

杭州新诺微电子由归国顶尖科学家团队创立，依托核心无掩膜光刻技术积淀，聚焦数字化激光直写光刻设备细分赛道，专攻半导体、显示面板、PCB柔性曝光领域，形成独特的技术差异化优势。

目前，新诺微已成功下线首台国产高端激光直写光刻机，并取得卷对卷曝光装置核心专利，进一步完善柔性光刻设备技术体系，持续推进无掩膜光刻设备在多领域的国产化落地与规模化应用。

 璞璘科技（杭州）有限公司

璞璘科技依托高校核心科研成果孵化，深耕晶圆级纳米压印光刻技术赛道，聚焦光芯片、光子集成电路制造领域，打造区别于传统DUV光刻的新型国产化光刻方案，实现差异化技术突围。

目前璞璘科技自研真空气压式纳米压印光刻设备技术成熟，2026年6月成功实现8英寸光芯片晶圆稳定规模化量产，制造成本仅为传统DUV光刻方案的十分之一，为国产光芯片、激光雷达芯片制造提供了低成本、自主可控的全新光刻解决方案。

值得一提的是，目前上海玻纳刻科技有限公司产品应用专家 刘念、广东星空科技装备有限公司总裁 陈勇辉、璞璘科技（杭州）有限公司半导体纳米压印技术总监 王欣宇已确定参与2026势银光刻产业大会，并将发表相关报告。

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文章来源：势银（TrendBank）根据公开信息收集整理

会议名称：2026势银光刻产业大会

主办单位：势银（TrendBank）

协办单位：半导体俱乐部

合作媒体：半导体综研、新材料在线、阿政芯视角、半导体产业报告半导体材料与工艺、ligtigo、复合材料前沿、锐芯闻

会议时间：2026年6月24日-25日

会议地点：杭州大会展假日酒店

活动规模：300人，150+单位

杭州大会展假日酒店设有协议价：大床/双床400元/晚（含早），扫描下方酒店二维码预定。（由于本次酒店预定方式限制，因此与会嘉宾需自行扫码预定）