夜雨聆风全产业链从顶到底（应用→模型→芯片→设备→原材料），每层全球头部和中国头部公司整理，中国在AI产业链上卡脖子的地方。
OpenAI（ChatGPT） Google（Gemini） Anthropic（Claude） Microsoft（Copilot） Midjourney、Runway（生成视频）
字节（豆包、Seedance） 百度（文心一言） 阿里（通义千问） 腾讯（混元） 商汤、旷视、百度Apollo（视觉/自动驾驶）
全球：GPT-4/5、Gemini、Claude、Llama(Meat)
中国：文心、通义、混元、DeepSeek、Kimi
全球：PyTorch（Meta）、TensorFlow（Google）（绝对垄断） 中国：飞桨（百度）、MindSpore（华为）、OneFlow
全球头部：英伟达（NVIDIA）（H100/H200/B100，世占80%+） 其他：AMD（MI300X）、谷歌TPU、亚马逊Trainium 中国头部： 华为昇腾（Ascend910/310）（目前最强国产训练卡） 海光DCU（类CUDA，服务器主力） 寒武纪、壁仞、摩尔线程、沐曦、燧原
制程：英伟达 H100 = 台积电 4nm；华为 910=7nm
全球：英伟达（T4/L4）、AMD、谷歌、联发科、高通 中国：海光、华为昇腾310、寒武纪、地平线、紫光展锐
全球头部：戴尔、HPE、超微、思科、博通 中国头部： 服务器：浪潮、华为、联想、中科曙光 光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技 交换机：华为、紫光股份、中兴 液冷：英维克、高澜股份
全球：台积电（TSMC）（4/3nm 垄断）、三星、英特尔 中国：中芯国际（SMIC）（成熟制程强，7nm可小批量，4nm以下受限）
全球头部： EUV 光刻机：ASML（荷兰）（全球唯一，7nm以下必备） 刻蚀/沉积：应用材料、泛林、东京电子 中国头部： 刻蚀：中微公司（5nm刻蚀机可用） 沉积：北方华创、拓荆科技 光刻机：上海微电子（最高到28nm，无EUV）
硅片：新越、SUMCO、GLobalWafers 光刻胶：JSR、东京应化、富士胶片（日本主导） 电子特气：六氟化钨——关东电化、中央硝子（日本） 其他特气：空气化工、日企、华特气体 靶材：霍尼韦尔、日企、江丰电子
硅片：沪硅产业、立昂微、TCL 中环
光刻胶：南大光电、彤程新材、雅克科技
电子特气：中船特气、华特气体、金宏气体（含 WF₆）
靶材：江丰电子、有研新材
CMP：安集科技、鼎龙股份
卡脖子：高端光刻胶、高纯特气（如 WF₆）、高纯度硅片日美垄断，但WF₆原料（高纯钨粉）中国占全球 80%。
七、最底层：基础原材料（沙子、钨、稀土、氟等）
硅：石英砂→多晶硅→单晶硅（中国产能大）
钨：中国全球绝对主导
稀土：中国主导（用于磁材、芯片材料）
氟化工：中国有产能，高纯电子级依赖日美
总结成一句话（全链条）
中国强在：应用、模型、服务器、光模块、部分材料、钨等矿产；
中国卡脖子：高端训练 GPU（英伟达）、先进制程代工（台积电）、EUV 光刻机（ASML）、高端光刻胶与高纯特气（日美）。