PCB+AI光模块,10家核心布局企业谁跑在传输链路上，谁就卡住时代的脖子。GPU把计算做到了极致，但数据从芯片到芯片、从机柜到机柜，还得靠光。2025到2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿涨到37.7亿美元，三年增长超5倍。
逻辑很简单，速率越高，电路板越贵：400G光模块电路板约55美元，800G涨到70-80美元，1.6T再加20-30美元。AI数据中心正经历的不只是芯片迭代，更是光信号传输链路的重塑。
新易盛6月初透露，1.6T和800G是2026年交付主力，订单大幅增长。剑桥科技表示正推进国内外扩产。
英伟达GTC 2026明确CPO路线，台积电硅光平台年内量产。但CPO大规模替代可插拔模块尚需时间，大摩测算2026年稀释仅约3%。
深圳发文，推动光模块向1.6T、3.2T升级，重点发展硅光、CPO等封装技术。
绿能梳理了PCB与AI光模块产业链布局较深的10家公司，本文仅作为学习研究，不作为投资建议。
高端PCB赛道持续深耕，老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步落地。同时公司光模块业务抓住行业发展机遇，客户订单充足，海外（泰国）生产基地建设正稳步推进。SLP类载板产品已切入800G和1.6T光模块高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。公司预判2026年光模块业务营收将实现数倍增长，同时加快淮安、泰国等重点园区产能扩建。PCB产品已批量生产应用于10G至100G、200G、400G、800G及1.6T等各速率光模块，同步推进珠海富山工业园新工厂和泰国生产基地建设，聚焦AI服务器和光模块等高端领域。400G和800G光模块PCB产品已实现批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。公司表示将根据客户需求适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。800G和1.6T光模块PCB产品可开展样板生产，可根据客户需求配合完成各项测试验证，后续量产工作将依据下游客户订单情况统筹推进。光模块产品线覆盖10G到800G全系列，1.6T光模块PCB已开始出货。公司是国内较早布局mSAP产能的PCB供应商，正加快推进珠海金湾高阶HDI工厂投产前的准备工作。400G传统光模块电路板已有量产订单并有序生产中，800G和1.6T光模块用PCB产品处于验证与技术储备阶段，相关工作持续推进中。北京兴斐的1.6T光模块产品板正处于量产爬坡阶段，同步开展多家客户的验证导入工作。公司传统多层PCB板和柔性板业务也在逐步复苏。1.6T光模块用PCB已有小批量订单。泰国工厂正在推进光模块客户认证，未来国内与泰国工厂都将具备供应能力。将CPO及1.6T光模块纳入核心战略布局，依托高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，并针对CPO技术方向开展前瞻性研发。从400G到1.6T，从可插拔到共封装，每一轮速率跃升都意味着上一代的生产线要推倒重来。而商业史上所有看似突然的爆发，不过是有人在暗处铺了很久的路。声明：本文仅作产业科普，所涉商业信息以官方公告为准，不构成任何投资建议，封面图片AI生成、数据来源公开信息，如有侵权联系删除
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