抱团AI硬件,留意风控

1.反转（反弹）第三天，部分品种已经三连阳了，这里风险大增，如果不是核心的那几只，可以下车了，这里核心指的是PCB，铜箔，玻璃基板的前排龙头。明天大概率要出现明显分化。

2.监管：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为。这里对情绪肯定有影响，所以风控也要开始作了。

3.上午AI硬件继续表现，临近午盘冲高回落，午后存储芯片走强，德明利冲板，这个位置向上的空间也被布林轨压制了，有点感觉德明利冲板就是高潮点的意思。

4.近期关注参与的海星股分，宝鼎科技，风华高科，沃格光电，福达合金等几只品种均有不错溢价，不过福达合金昨晚出了减持，今天应该有的溢价没有了。有些时候也要点运气更好。日内关注的大有能源，电力方向均未走出来，所以这里还是抱团Ai硬件。不论后面怎么运行，当前可以看得到本月市场的主线仍旧只有科技一个方向。后面市场回落以后仍旧可以低吸。

5.操作上，宝鼎与福达合金早盘均已清仓。