AI服务器“隐形冠军”!PCB+铜箔,10家企业深度布局,订单已排到2027!

当市场目光聚焦于AI服务器、光模块等前端硬件的激烈竞争时，产业链的深处，一种原本“不起眼”的关键材料，正悄然成为供需失衡的焦点——它就是PCB（印制电路板）所需的“高端铜箔”。

随着AI算力的爆炸式增长，尤其当服务器从H100迭代至更为强大的GB200时，单台设备内PCB的层数已从传统的20层飙升至40层以上，直接导致高端铜箔的单台用量成倍增长！东吴证券测算，今年全球AI服务器对高端铜箔的需求将暴涨260%，明年更将在此基础上再度翻番，一场前所未有的“铜箔荒”已然上演。

行业分化已然显现：传统低端铜箔产能过剩，市场需求疲软；然而，适配高速传输的HVLP（超低轮廓）铜箔却“一货难求”。部分核心厂商的生产订单甚至已排至2027年下半年，加工费持续上调，显示出其极高的战略稀缺性。

面对这一结构性变革，国内一批前瞻性企业早已深耕布局。今天，我们将深度聚焦这10家在高端铜箔赛道上深度布局的国产力量，看看它们如何乘风而起，把握AI新时代的巨大机遇！

铜冠铜箔

核心亮点：

国内电子铜箔的头部企业，不仅HVLP 1-4代全系列已大规模供货，更在最新HVLP 5代关键技术指标上取得突破。一季度净利润同比激增21倍，业绩弹性与技术实力并存，是当之无愧的行业风向标。

德福科技

核心亮点：

公司高端HVLP铜箔产品已实现批量供货，并规划今年达到7000吨产能。更长远来看，其已启动5万吨大型扩产项目，旨在精准匹配AI服务器带来的爆发式需求，显示出其对未来市场的强大信心。

中一科技

核心亮点：

云梦基地1万吨高端铜箔产能已顺利投产，产品粗糙度可达0.5μm，技术指标与国际顶尖水平并驾齐驱。目前客户验证进展迅速，即将实现大规模批量供货，有望打破国外厂商在高端领域的垄断。

诺德股份

核心亮点：

HVLP 1、2代产品已成功进入头部厂商供应链，3、4代正积极送样测试。公司还独家开发出业内首发的3微米极薄铜箔，其超强的技术创新能力，使其在高端应用领域具备显著优势。

隆扬电子

核心亮点：

被誉为“全球AI铜箔领头羊”！已率先通过英伟达认证，成为GB200/300服务器的核心供应商。其二期HVLP 5代铜箔项目已全面启动，1.2万吨产能已全部排满，订单交付周期长达2027年，充分展现了其在AI铜箔领域的绝对领导地位。

宝鼎科技

核心亮点：

公司在高品质铜箔方面已进入客户认证阶段，同时具备铜箔与覆铜板（CCL）的全产业链优势。一季度业绩实现2.6倍增长，深厚的产业基础为其在高端铜箔领域的突破提供了坚实支撑。

海亮股份

核心亮点：

早已成功开发出3.5微米超薄铜箔，并在高端HVLP标箔技术上取得显著进展。除AI领域，公司在动力电池等多元市场也斩获大量订单，展现了其强大的技术广度与市场适应性。

嘉元科技

核心亮点：

从锂电铜箔龙头强势切入高端铜箔市场，一季度净利润同比暴增392%。其IC封装用极薄铜箔已能量产，正积极争取头部客户认证，一旦成功，将有效打破外资在特定高端领域的垄断。

逸豪新材

核心亮点：

实施“双轮驱动”战略，MiniLED PCB与高端铜箔并驾齐驱，成功打入AI产业链。MiniLED收入已占据总营收37%，并绑定苹果、三星等国际大客户，多元业务协同发展，稳健性突出。

亨通股份

核心亮点：

公司高阶铜箔样品已通过部分客户测试，并掌握3.5微米铜箔核心技术。作为光通信与电力领域的龙头，其在高端材料上的布局，有望为公司带来新的增长曲线。

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