一、先看懂残酷的全球 AI 利润分配现实（2026 年机构预测口径）

2026 年全球 AI 产业链总净利润池约6370 亿美元，利润分配极度寡头化：

1. 1、美国
   3140 亿美元，占比 49%，接近半壁江山，依靠英伟达、博通、美光掌控算力芯片、高端光芯片、存储原厂核心定价权，站在产业链最顶端收割超额利润；
3. 2、韩国
   2230 亿美元，占比 35%（接近 1/3），成为本轮 AI 最大赢家，三星、SK 海力士垄断全球 95% 以上高端 HBM 高带宽存储市场，凭借稀缺硬件产能拿到巨额利润，两家企业年度利润总额几乎等同于国内全部实体上市公司（剔除金融）全年盈利总和；
5. 3、中国台湾地区
   470 亿美元，占比 7.4%，核心收益来自台积电先进代工；
7. 4、中国大陆
   仅 260 亿美元，占比约4.08%，利润集中在光模块、服务器代工、PCB 等中游组装配套环节，属于产业链薄利代工环节，只能分产业末端的小额红利，也就是你所说的 “喝汤” 阶段，核心底层芯片、高端存储、上游设备材料利润基本无缘。

我们当前的产业痛点很清晰：产业链广度足够，但利润深度严重不足，高端核心环节缺失定价权，只能依托制造业配套承接海外算力订单。想要从 “喝汤” 进阶到 “上桌吃肉”，必须完成两件事：依托现有出海优势巩固中游硬件份额、攻坚上游半导体实现自主可控。

二、两大确定性主线：算力出海配套 + 半导体国产替代

1. 光模块、PCB：当前国内唯一能参与全球 AI 利润分配的优势赛道

这两个细分是目前国产算力产业链为数不多实现全球头部化、规模化出海的环节：

• 光模块：国内龙头占据全球高速光模块超 70% 市场份额，800G 规模化交付、1.6T 产品已经批量供给北美云厂商，深度绑定全球 AI 算力资本开支周期，是海外算力扩张下最确定的业绩受益方向，既赚全球数据中心扩建的增量红利，也为后续国产算力方案出海铺垫硬件供应链优势；
• 高端 PCB（ABF 载板、服务器高速板）
• AI 服务器、HBM 封装的刚需载体，伴随算力集群、先进封装爆发需求高增，属于算力硬件的基础配套，国内企业正在加速切入全球头部供应链，承接海外算力基建订单，持续分到全球 AI 产业增量红利。

这两个赛道的核心逻辑：先靠成熟硬件出海赚取现金流、打磨技术、积累全球客户资源，为未来国产自研算力芯片、整机方案走出国门铺路，是我们切入全球 AI 产业利润蛋糕的先手棋。

2. 半导体先进制程自主可控：国运级底层短板攻坚

美韩能拿走超 8 成 AI 利润，本质是攥住了芯片制造、高端存储、半导体设备材料的底层壁垒：

• 先进制程晶圆制造是算力芯片落地的基础，没有自主可控的制造能力，再优质的国产 GPU、AI 芯片设计都无法规模化量产；
• 当前政策围绕集成电路全产业链持续加码，大基金三期、地方产业补贴、税收优惠、人才扶持全方位倾斜，从光刻机、刻蚀设备、光刻胶等上游材料设备，到先进封装、特色工艺制造全面补短板；
• 短期是摆脱外部技术限制、保障国内算力供应链安全，长期目标是打造自主算力产业生态，让国产 AI 芯片、存储、整机具备全球竞争能力，从中游硬件配套向上游核心利润环节突围，真正跻身全球 AI 利润分配的第一梯队。

三、陆家嘴金融论坛定调：政策是本轮科技长牛的核心底层逻辑

本次陆家嘴论坛给科技、AI 赛道打出明确顶层政策明牌，完全印证 “国家战略级赛道，资源系统性倾斜” 的判断，四大政策抓手落地：

1. 顶层定调：明确以人工智能、硬科技作为发展新质生产力的核心抓手，资本市场全面向科创产业倾斜；
3. 资金活水：扩大科创板第五套上市标准至 AI 大模型领域，未盈利的前沿 AI、半导体企业可直接登陆科创板，同时支持科创企业再融资、并购重组，打通股权融资通道；叠加离岸金融改革，吸引全球长线外资配置国内硬科技资产，产业长期资金供给充足；
5. 关键突破导向：重点支持量子、先进算力、集成电路、具身智能等硬核科技，政策资源、产业补贴、产业园区配套优先向半导体、AI 算力上下游集中；
7. 国际对标发展：依托上海国际金融中心优势，推动国产科创企业全球化融资、产业链国际化布局，赋能算力、高端制造出海竞争。

当一个产业上升为国家级战略优先级，就不再是短期题材炒作：舆论引导、产业政策、财税补贴、资本市场制度、信贷资金会形成全方位系统性扶持，赛道会持续诞生政策、订单、技术三重催化，长期趋势不会因为短期题材回调、市场风格切换终结。

四、产业视角下的赛道选择：战略正确可以熨平战术失误

1. 放弃纯技术图表博弈思维，锚定产业周期 + 政策周期
   短线的板块回撤、风格轮动、题材降温都是战术级波动；但国产算力出海、半导体自主可控是 5-10 年维度的国运级产业周期，只要赛道战略方向没错，长期持仓、分批布局可以消化短期操作失误带来的回撤风险；
3. 产业链布局要分层攻守
• 业绩确定性防守端：光模块、高端 PCB，全球订单验证、出海逻辑扎实，业绩可落地，适配稳健配置；
• 成长弹性进攻端：半导体先进制程、设备、材料、先进封装，国产替代空间广阔，政策倾斜力度最强，博弈底层技术突破带来的估值 + 业绩双击；
5. 长期终极结局
   从中游硬件出海赚全球增量，向上突破半导体底层壁垒，最终实现国产算力全产业链自主出海，从全球 AI 利润分配的 4% 份额持续提升，真正从产业链下游走向价值高地。

风险提示

以上内容仅为产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。赛道中长期景气不代表个股必然上涨，需警惕行业技术迭代不及预期、海外需求波动、政策落地节奏慢于预期、产能过剩等潜在风险，理性控制仓位、分散投资。