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雅克科技:AI/5G/新能源汽车带动半导体材料需求;LNG贸易增长拉动船舶需求

雅克科技:AI/5G/新能源汽车带动半导体材料需求;LNG贸易增长拉动船舶需求

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公司概况

雅克科技以电子材料为核心,布局半导体前驱体、光刻胶、电子特气、LNG保温复合材料、球形硅微粉及阻燃剂六大板块。通过并购江苏先科、科美特、华飞电子等构建平台型电子材料企业。2025FY营收86.11亿元,归母净利10.00亿元。

业务与产品

六大板块,半导体材料与LNG复合材料为成长主线:

半导体前驱体(primary):薄膜沉积核心材料,覆盖高介电常数材料、硅基/金属前驱体,用于DRAM/3D NAND/逻辑芯片。12寸晶圆客户全覆盖,宜兴工厂量产供应。

光刻胶及配套试剂(primary):显示面板用光刻胶主要供应商,产品含RGB彩胶、TFT正胶、OC/PS等。客户含京东方、华星光电、惠科、天马、LG Display。

LNG保温绝热板材(primary):国内首家,\"关键辅材+板材+工程安装\"全场景模式。为沪东中华、江南造船等20余艘LNG船供货。

电子特种气体(secondary):六氟化硫/四氟化碳,满产满销。

球形硅微粉(secondary):受益AI算力需求。

阻燃剂(secondary):传统业务恢复性增长。

客户与市场

客户结构:前驱体覆盖全球头部存储与逻辑芯片制造商;光刻胶客户含京东方、华星光电、惠科、天马、LG Display;LNG板材客户含沪东中华、江南造船、大连造船等。

市场区域(2025FY):中国大陆64.88亿元(75.3%),国外21.23亿元(24.7%),主要来自韩国前驱体客户及海外LNG项目。

市场驱动:AI/5G/新能源汽车带动半导体材料需求;LNG贸易增长拉动船舶需求;显示面板产业向中国大陆转移。

产能与供应链

主要产能(2024年报):前驱体450吨/年(利用率74%),CFPR彩胶3120吨/年(75%),TFTPR正胶4560吨/年(73%),高纯SF6 8500吨/年(100%),高纯CF4 1200吨/年(100%),LNG板LO3+型12万件/年、MarkⅢ/GST型6万件/年(100%),球形硅微粉2万吨/年(80%),液态输送系统600台/年(100%)。

供应链:原材料以大宗化工品为主,价格波动影响成本。宜兴工厂投产提升前驱体国产化率,降低进口依赖。

重要子公司

•江苏先科半导体:前驱体国产化平台,宜兴工厂已量产供应

•成都科美特:特种气体主体,六氟化硫8,500吨/四氟化碳1,200吨,满产满销

•湖州雅克华飞:球形硅微粉主体,"年产3.9万吨项目"原材料产线建成

•江苏雅克液化天然气工程:LNG工程安装,2025H1营收同比+192.70%,毛利率60.73%

•内蒙古科美特:2025年新设,利用资源优势降低含氟气体成本

•雅克先科(成都):"年产2.4万吨电子材料项目"部分产线试生产

产业逻辑

DDR内存节点 · 产业配套

关联路径:半导体前驱体材料广泛应用于DRAM芯片薄膜沉积工艺,已实现12寸晶圆客户端全覆盖。

定位:supporting(产业配套)。公司为DRAM制造提供关键前驱体材料的上游供应商。

传导路径:DRAM产能扩张/制程升级 → 前驱体用量增加 → 半导体材料收入增长。DRAM从1α向1β/1γ演进时薄膜沉积步骤增加,单位消耗量提升。宜兴工厂量产有助于提升份额。

竞争优势:12寸晶圆全覆盖(高认证壁垒);中韩双研发体系;品类齐全覆盖多种沉积工艺;国产化替代加速。

财务与盈利展望

财务与盈利展望

指标
2023FY
2024FY
2025FY
2026Q1
营收(亿元)
47.38
68.62
86.11
19.73
营收同比
+11.2%
+44.8%
+25.5%
-6.9%
归母净利(亿元)
5.79
8.72
10.00
2.67
净利同比
+10.4%
+50.4%
+14.8%
+2.5%
毛利率
31.33%
31.59%
30.96%
31.25%
净利率
12.67%
12.27%
11.96%
15.15%
经营现金流(亿元)
5.89
6.04
10.31
-0.42

分业务(2025FY):前驱体27.03亿(+9.6%,毛利率41.5%),光刻胶19.60亿(+27.7%,毛利率16.7%),LNG化工材料26.58亿(+36.7%),工程安装6.82亿(+122.3%,毛利率40.8%)。

驱动:前驱体增速放缓但DRAM制程升级提升单位消耗;LNG工程安装为最大利润增量;光刻胶毛利率承压。2026Q1营收下滑6.9%但净利微增2.5%,毛利率同比改善。商誉21.13亿需关注减值风险。

风险因素

•行业周期:半导体和LNG行业均具周期性,公司经营与之紧密相关

•技术迭代:电子材料技术迭代快,需持续加大研发投入(2024FY研发投入2.86亿元,同比+50.35%)

•产业化风险:新产品从研发到量产周期长,客户认证存在不确定性

•汇率波动:国外收入占比约24.7%,以韩元/美元结算

•商誉减值:截至2025年末商誉约21.13亿元,标的经营不及预期存在减值风险

•原材料价格:前驱体需稀有金属,价格波动影响毛利率

•竞争加剧:半导体材料国产化加速,行业竞争日趋激烈

重要跟踪

重要跟踪

[新增] DRAM 制程升级对前驱体用量的拉动验证

•事件/驱动:DRAM 厂商从 1α 向 1β/1γ 制程迁移,薄膜沉积步骤增加,单位晶圆前驱体消耗量提升

•影响渠道:半导体前驱体材料收入增速及毛利率

•验证节点:2026 半年报前驱体业务收入同比增速是否回升至 +15% 以上;客户采购量变化

•关键信号:SK 海力士、三星、美光 DRAM 资本开支指引;宜兴工厂前驱体出货量

[新增] LNG 船交付节奏与工程安装收入确认

•事件/驱动:LNG 运输船订单交付高峰延续,公司保温板材及工程安装订单饱满

•影响渠道:化工材料(LNG 板材)及设备租赁(工程安装)收入、毛利率

•验证节点:2026 半年报 LNG 板块收入同比增速;沪东中华/江南造船新船交付进度

•关键信号:在手订单金额;新船开工/进坞节点;GTT 认证新产品(FLEX+、RSB 等)商用化进展

[新增] 光刻胶毛利率走势与新产品放量

•事件/驱动:光刻胶毛利率从 22.6% 降至 16.7%,需观察是否企稳;数十种新产品在头部客户测试

•影响渠道:光刻胶板块盈利能力及整体综合毛利率

•验证节点:2026 半年报光刻胶毛利率变化;新产品量产交付客户数量

•关键信号:正性 TFT 光刻胶出货量;RGB 彩胶在 OLED 领域的渗透;测试转量产节点

免责与来源

免责声明

本文为产业研究参考内容,不构成任何投资建议。文中数据与事件描述请以公司公告及官方披露信息为准。

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