2026年6月24日，先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电集体跟涨。中商产业研究院预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。以下按四大核心环节梳理相关标的。

一、封测龙头（最直接受益，业绩弹性最强）

长电科技（600584）：国内封测龙头，XDFOI高密度封装平台已进入量产阶段。江阴高密度3D系统集成新厂房已启用，含7000平米洁净室。6月24日涨停。

通富微电（002156）：全球封测第四、国内第二。先进封装收入占比约70%。2026年营收目标323亿元，计划投资91亿元扩产。积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。

华天科技（002185）：拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、2.5D、3D等全系列先进封装技术。拟30亿元投建南京先进封测基地二期，聚焦存储芯片与AI算力封装。

汇成股份（688403）：6月24日20cm涨停。主营显示驱动芯片先进封测，拟出资4亿元布局HITS先进封装工艺研发及量产平台。

太极实业（600667）：6月24日涨停创新高。子公司海太半导体为SK海力士提供后工序服务，DDR5产品占87.1%；太极半导体布局FCBGA等高端封装。

甬矽电子（688362）：自主研发FH-BSAP积木式先进封装平台。2026年资本开支规划约40亿元，Bumping产能计划年底提升至4.5万片。

颀中科技（688352）：主营显示驱动芯片封测，增资奕成布局面板级封装。6月24日涨幅超7%。

盛合晶微（688820）：2026年4月科创板上市的晶圆级先进封装龙头。江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）已奠基，为江苏省重大项目。

二、先进封装设备（扩产刚需，“卖铲人”订单确定性最强）

芯碁微装（688630）：直写光刻设备龙头，WLP系列已助力多家头部厂商实现类CoWoS-L产品量产导入，预计2026年下半年进入量产爬坡。一季度营收5.15亿元，同比增长112%。

中科飞测（688361）：量检测设备核心供应商，2026年Q1先进封装收入占比阶段性超30%。量产设备已覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户全部量检测需求。

新益昌（688383）：国产先进封装设备龙头，正加速从传统后道向先进封装领域拓展，受益全球半导体后道设备约60亿美元市场规模。

三、先进封装材料（国产替代空间最大）

雅克科技（002409）：前驱体材料龙头，长鑫Baseline市占率超60%，受益HBM及先进封装材料需求爆发。

华海诚科（688535）：环氧塑封料国产领军企业，先进封装用产品正加速客户导入，受益先进封装材料国产替代。

德邦科技（688035）：先进封装材料核心供应商，板块行情中多次跟涨。

四、玻璃基板（先进封装下一代核心基材）

玻璃基板有望跻身先进封装核心基座，2026年全球市场规模预计达186亿美元。

沃格光电（603773）：国内少数布局TGV全制程的企业，玻璃基板概念核心标的。

京东方A（000725）：板级玻璃基封装载板试验线2026年上半年实现全自动化设备通线。

帝尔激光（300776）：TGV激光微孔设备核心供应商。

大族激光（002008）：TGV精密钻孔及玻璃加工全方案布局。

晶方科技（603005）：基于玻璃基板的先进芯片封装技术已取得重要进展。

兴森科技（002436）：PCB及半导体封装基板企业，玻璃基板样品已研制。

核心脉络：2026年先进封装正从“可选”变为“必选”。AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、台积电与安靠签署十年战略合作协议共同扩充美国先进封装产能。产业链投资逻辑清晰：封测龙头（长电科技、通富微电、华天科技）直接受益于产能扩张和订单放量，业绩弹性最大；设备（芯碁微装、中科飞测）是扩产刚需，订单确定性最强；材料（雅克科技、华海诚科）国产替代空间最广；玻璃基板（沃格光电、京东方A、帝尔激光）是下一代封装技术方向。

风险提示：板块短期涨幅较大，多股涨停，存在估值过热回调风险。六家玻璃基板公司曾于6月17日集体发布异动公告，澄清相关技术尚处产业化早期。部分概念股与先进封装业务关联度较低，需甄别实质订单与概念驱动的差异。投资者应详细阅读相关公司公告及财务披露，审慎决策。

注：以上内容仅为对先进封装产业链及主要上市公司的客观梳理，个股介绍基于其在产业链中的业务定位及公开信息，不构成任何形式的投资建议。