1.6T光模块:AI算力工厂的下一道“带宽咽喉”

一、为什么1.6T突然变得重要？

AI大模型训练和推理正在把数据中心网络推向新的带宽上限。过去几年，400G、800G是AI集群网络升级的主线；进入下一阶段，1.6T光模块开始承担更高密度、更低功耗、更低单位带宽成本的任务。

从标准与形态看，1.6T的核心是把单通道速率推进到200G级别。IEEE P802.3dj项目覆盖200G、400G、800G和1.6T以太网的MAC、物理层和管理参数；OSFP MSA也已经完成OSFP1600规范，支持8×200Gb/s主机接口。

二、市场逻辑：不是“可选升级”，而是AI集群的基础设施升级

LightCounting在AI集群光互联报告中预计，AI集群中的光收发器、LPO和CPO市场将从2024年的约50亿美元增长到2026年的超过100亿美元；其后增长节奏可能放缓，但LPO/CPO等新架构会在2028—2030年重新带动增长。

另据LightCounting 2026年4月市场预测，Ethernet transceiver市场2024年增长93%，2025年预计再增长82%，2026年预测增长65%。这意味着光模块不是普通电子零部件，而是AI资本开支周期中最敏感的“弹性环节”。

三、技术路线：硅光是主线，LPO降功耗，CPO看长期

传统可插拔方案：EML/CW光源 + DSP
这是当前最成熟的路线，优势是性能稳定、生态成熟，劣势是DSP功耗与成本较高。Broadcom的200G/lane PAM4 PHY已经面向1.6T DR8与800G DR4可插拔模块；其3nm Sian3 DSP进一步面向800G/1.6T模块降低功耗。
硅光方案：从“替代方案”变成“主流路线”
硅光的优势在于集成度高、长期成本曲线更好，适合大规模AI数据中心部署。Coherent已经推出1.6T-DR8 OSFP模块，采用8×200G PAM4，符合OSFP MSA、IEEE P802.3dj和OIF CEI-224G接口要求。
LPO/LRO：核心是去掉或简化DSP
LPO/LRO通过减少数字信号处理环节来降低功耗和延迟，但对主机侧SerDes、链路预算、系统调试提出更高要求。因此它不是简单替代DSP，而是“模块厂、交换机厂、芯片厂共同优化”的系统级方案。
CPO：长期终局之一
NVIDIA已经发布Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics相关方案。其Spectrum-X Photonics交换机包括128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口配置，最高可达400Tb/s总吞吐；Quantum-X800平台则包括CPO交换机方案，Q3450-LD支持144个800Gb/s InfiniBand端口。

四、产业链瓶颈：谁卡住上游，谁掌握议价权

光源瓶颈
1.6T主流方案对200G级别光源要求更高，EML、CW激光器、硅光外置光源等环节都可能阶段性紧张。
DSP瓶颈
1.6T时代对DSP的制程、功耗、散热和交付能力提出更高要求。目前Broadcom与Marvell仍是全球核心玩家，Marvell的PAM4 DSP产品覆盖1.6T、800G、400G等AI与云网络场景。
硅光良率与封测瓶颈
硅光像半导体，又不像传统半导体。它既考验设计，又考验流片、耦合、封装、测试和一致性。未来利润可能更多向“光芯片 + 封装测试 + 光引擎”环节转移。
模块厂交付瓶颈
1.6T不是简单把800G翻倍，而是对热设计、功耗、良率、自动化测试、客户认证周期提出新要求。光迅科技在OFC 2025展示了1.6T OSFP224 2xVR4模块，用于展示200G VCSEL的动态性能，这说明国内厂商也在加速多路线布局。

五、公司图谱：核心机会看四条主线

海外产业链中，NVIDIA推动AI网络平台升级，Broadcom与Marvell掌握高速DSP关键环节，Coherent、Lumentum等厂商则在光器件、光模块和激光器方向持续受益。国内产业链可重点跟踪中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、源杰科技、长光华芯、三安光电等方向，但具体订单、客户和盈利弹性需要以公司公告和财报为准。

六、投资结论：1.6T不是单点爆发，而是AI网络升级的连续剧

1.6T光模块的本质，是AI算力从“单机性能竞争”走向“集群互联效率竞争”。GPU越强，网络越不能拖后腿；模型越大，数据搬运越重要。

短期看，800G仍是放量核心，1.6T进入验证和商用加速阶段。中期看，硅光、LPO/LRO会承担降低功耗和成本的任务。长期看，CPO可能重塑交换机、光模块和光引擎的价值分配。

一句话总结：1.6T光模块不是AI产业链的边角料，而是AI数据中心从“堆GPU”走向“系统级算力工厂”的关键接口。