夜雨聆风
本文主要致力于提供一些有学术价值的科普分享，旨在加深读者在对应领域的认识。文中涉及的技术细节、产品特点以及市场状况均为以假定的情境为基础而构建的，不能作为任何企业所具备的真实信息，也无法反映出现实经济主体的运作状况。本文仅供理论科普研究参考使用，不具备实际操作的指导性，读者阅读过程中要注意区分与辨析，请勿盲目跟从。
引言：藏在芯片底下的隐形战场
尽管高性能图形处理器（GPU）、高带宽显存（HBM）、大功耗运算芯片这些核心计算设备成了当今的焦点，不过它所依仗的主要根基——电路板，却常常被轻视。该平台在材料精度、多层结构设计、电磁兼容性能等各方面表现出来的效果直接影响算力稳定性以及数据传输的质量，对于系统的总体性能有着重要影响。
五年前，印刷电路板（PCB）是电子产业的基础材料，技术研发难度小，利润空间低，处于行业的通用水平。到2026年，市场格局发生根本性的改变。由于人工智能算力需求不断增加，服务器对于高端多层PCB的需求也随之提高，层数也由早期的十几层增加到了七十层以上，导线宽度由几十微米减小到十几微米。传统加工工艺已无法满足日益严苛的技术要求。在此背景下，改良型半加成法(mSAP工艺)产生并且很快成为关键技术之一。供需失衡造成产能缺口变大，订单交付周期延长到一年以上，进而引起原材料、设备资源更加紧缺，供需矛盾愈加明显。
这一转变虽然突兀，但是其发展的逻辑是有内在合理性的。电子产业技术发展主要依靠底层制造工艺的创新，而技术创新最根本的是从底层工艺入手。由于芯片制程不断缩小、封装密度大大提升，如果基板材料及配套技术不能同步得到改进，就很难发挥出核心元器件的性能潜力。本文主要针对此关键问题展开分析，全面剖析印刷电路板（PCB）三大主流工艺的技术特点和差别，尤其突出mSAP这种特定工艺的优势所在；回顾它的发展历史以及给整个行业带来的深远影响；选取了产业链上的九家有代表性的企业，从资本投入、技术研发能力以及市场表现等各方面进行综合评价。本文使用通俗易懂的语言，对产业发展现状做了详细说明，目的是找出普通电路板在人工智能领域应用时隐含的制约因素以及深层次原因。
第一章 电路板的三门手艺：减成、加成与半加成
1.1 先搞懂PCB到底是干嘛的
印刷电路板（PCB）是电子设备的基础构件，具有承载元器件的功能，又承担着传递信号、分配能量的作用。它在智能手机、计算机、服务器、汽车等带有芯片的设备中应用越来越普遍。电容、电阻、微处理器等主要元件用精密焊接方式稳定地安装在系统结构上，再经由在表面布置的细密铜质导线网来执行信息交流及供电分配的任务。缺少这样一个重要的支撑平台，各个模块之间就不能很好地协调运作，从而影响整个系统的工作效率以及发展潜能。
早期的电路板大多是单层结构，导线较粗、引脚间距大，在传统的收音机和黑白电视里经常可以见到。伴随着电子设备功能不断的发展以及元件集成度的不断提高，单层结构已经不能满足现在越来越复杂的需求，于是产生了双面板、多层板等技术，并且逐渐发展出从两层到数百层的各种途径。现代工艺把布线精度提高到了毫米级到微米级的水平，在指甲大小的空间里可以构建起数以千计的铜线互联网络。
PCB制造的关键技术就是按照绝缘基材精确设计出所需要的铜线路，并且完成电路布局。这一个看似简单的工艺，却有着十分严格的加工精度以及长久的可靠品质。经过数十年的发展，虽然行业取得了很大的进步，但是其主要的技术还是采用减成法、全加成法和半加成法这三种基本模式，而这些方法的主要不同之处就在于铜膜的形成和去除机制。
1.2 减成法：老师傅的传统手艺
减成法是经过长时间的科技发展，在PCB制造领域有着深厚积淀的一种成熟技术，其仍然在中低端的PCB市场占有一席之地。该工艺利用在绝缘基材上均匀覆盖初始铜箔层的基本原理，在需要保留的导体路径上涂覆一层光刻胶进行保护，再用化学蚀刻的方法去除掉多余的铜材料，最后清除光刻胶，得到精确的导电图形结构。这个过程可以类比印章制作原理，即用基板做底板，去掉不需要的材料，得到想要的结果。
该制程有诸多明显的优势，关键的制造技术趋于成熟，设备购置成本较低，生产投入具有较好的经济性，并且有很好的合格率水平。对线宽、线距大于50μm的印制电路板来说，采用此工艺具有很强的加工能力以及明显成本控制的效果。目前已经广泛用于普通家用电器、计算机核心部件、中低档移动通信终端等所有电子产品的生产过程。
该技术存在潜在的缺点已经被广泛关注。蚀刻反应中铜金属去除不是只沿着垂直方向进行的，还会发生明显的横向迁移现象，即侧向溶解。对细小的特征结构来说，这会使线宽变窄或者消失，从而直接影响到加工精度，进而限制了减法工艺在制备超精细电路方面所发挥的作用。从资源利用效率角度出发，传统工艺存在着很大的浪费现象，常规蚀刻法处理过的铜箔材料利用率仅为30%到40%，剩下的部分由于转化成了废液造成了巨大的资源浪费，并且产生了严重的环境问题以及较高的成本。
在十年前这个问题还没有成为主要矛盾。由于初版印制电路板导线宽度较大、布线密度较低，减成法工艺可以完全符合当时生产的要求。但是，在移动终端向着轻量化设计发展，芯片集成度不断上升，高性能服务器运算能力不断提升的情况下，减成法技术精度受限已经成了阻碍行业发展的重要因素。
1.3 全加成法：精度天花板，价格也上天
尽管减法工艺在铜厚减薄过程中受到侧向蚀刻效应的制约，但是利用全加成制造技术，在绝缘基板上逐层构筑铜线路而不是直接蚀刻在整块铜箔上，这就冲破了传统减法工艺固有的局限性，具有明显的技术优势。
该技术本质特征和3D打印工艺有联系。关键就是，在基底材料表面制备特定的催化层，采用选择性化学镀技术在目标区精确地形成铜金属薄膜来取代传统湿法蚀刻工艺。该方法可以对零件进行10μm到数微米的精密加工，远超其它常规加工技术，具有很好的技术性。
该技术具有较高的测量精度，但是因为工艺复杂、科技不成熟和研发费用高而成为推广使用上的主要障碍。材料选取、试剂配制、设备性能等各方面必须达到严格要求，低良品率又会增大生产成本。目前该技术主要应用于高端集成电路的封装中，消费电子类产品的普及度不高，主要是由于它的经济性和实际使用中所具有的功能需求之间存在较大差距所导致的。
就像高端的手工制作品一样，虽然它工艺精湛、品质上乘，但是由于生产能力有限、成本昂贵，在大规模的商业推广中存在着极大的困难。虽然全加成法是目前工艺技术的顶峰，但是它同民用化的需要之间还存在一定的距离。
1.4 半加成法：中间路线走出最优解
由于减成法效率低、成本高，所以不能广泛使用，全加成法虽然性能好但是实施难度大，因此逐渐被使用灵活的半加成法取代。其核心优势就是把减成法和加成法的长处结合起来，又进行优化。
在绝缘基板表面先涂覆一层很薄很透明的铜种子层，再用光刻法对非导电路径区做掩膜。用电镀法在有暴露的种子层上逐渐沉积出所需厚度的铜金属涂层。移除功能区以外的光刻胶之后，用轻微的化学蚀刻方法清除底层没有反应的铜种子材料，从而完成电路布线结构的制备流程。
由于种子层极其薄，蚀刻时去除的材料量大大减少，从而使得横向形变的概率大大降低，保证了电路线条高度线性、准确。就加工精度来说可以得到分辨率约为15 - 25微米的高精度，比传统减法工艺精度要高得多。它相比全加成技术来说工艺更加简便，成本更低，规模化生产的良品率更高。
改良型半加成法(mSAP)是传统半加成法技术升级版，从原材料选用、设备选配、工艺参数精细化管理三个方面有明显的优势。该技术在加工精度、产品性能稳定性和生产良率等各方面都取得了较大的提升，特别是对消费电子、人工智能服务器、光通信模块等对高性能印刷电路板(PCB)有很高要求的应用领域来说，已经成为高端PCB制造领域中不可缺少的主要技术支撑。
一般来说过分强调极端化都会限制理想的实现。技术性能的好坏不能只看它的优越程度，还要从具体应用场合出发，在精确度和经济性之间找到最佳的契合点，从而达到最大的综合效益。mSAP成功之处就在于它在精度和成本之间找到了一个合理的平衡，很好地满足了目前产业发展的需要。
第二章 mSAP的真本事：不止是做细线路
2.1 精度够高，密度才能上去
mSAP技术最显著的特点就是高精确度。用传统减法工艺制备时，线宽一般被限制在50μm以内，并且继续缩小会造成良率大幅下降。mSAP技术可以在 15μm-25μm 线宽内保持稳定的性能，在将线宽降到 10μm 以下的时候具有很好的技术适应性和发展潜力。
一般情况下，人的头发宽度是70～80微米。与之相反，用mSAP工艺制造的微细线条宽度只有人类头发直径的14%左右。在相同电路板面积上，如果导线宽度减小、线间距减小，那么此区域内可以装入的导线数目会明显增多，而且也能达到元器件布置密集化的效果。
以智能手机为例，优化主板布局设计可以达到减小设备体积、减轻设备重量的目的，并且为电池容量增加或者功能模块升级留出了更多的空间。对于服务器来说，该方法可以有效地在小空间内大大提高高速信号传输速度，从而大大提高GPU和显存之间的数据交换能力。在此技术的推动下，光模块朝着小型化、高集成的方向发展，很好地满足了数据中心对于高密度配置的要求，具有很大的技术革新潜力。
目前的状况不是行业发展的固有限制。在工艺技术不断改进的推动下，器件线宽还有较大的缩小空间，5μm或者3μm的器件可能不久就会被打破。随着下游的应用需求越来越大，技术创新的步伐也不会停止。
2.2 铜层更结实，耐造程度拉满
可靠性与精度虽相互关联，但通常未获得足够重视。印刷电路板（PCB）中的铜箔并不只是简单地粘附在基材表面上，铜箔的质量好坏直接影响到印制电路板耐久性以及抗干扰性能等各个方面。
传统的减成法采用厚铜箔作为刻蚀材料的时候，在反复弯曲的过程中会容易出现断裂的情况，因为铜箔与基板直接接触并且形成较为粗大的晶粒结构。与之相比，mSAP工艺利用物理气相沉积以及化学镀铜的方法创建出种子层，形成起来的铜膜拥有更加细致且有规律的晶粒分布状况，并且极大地提升了材料内部结合强度，从而明显加强了其抗弯折能力以及综合机械性能。
柔性屏设备用的软性电路板经由反复弯曲变形之后，就遭到了较大的机械应力。如果线路材料没有好的抗疲劳性能，在短时间就会出现功能失效的情况。研究结果表明，采用mSAP（微波辅助沉积）法制备得到的柔性电路板在经过数百万次弯曲之后依然具有良好的性能，没有出现明显的退化现象。车载PCB板要能在极端的环境下稳定工作，具有宽温区、高抗震性等特点，并且对铜箔的附着力、力学强度有较高的要求。基于mSAP技术制备出的基材具备良好的可靠性，在应对复杂的工况时比传统的加工方法要好很多，可以满足汽车电子领域严格的技标要求。
在特定的环境下，技术参数的小幅改变就会产生比较大的功能上的改进效果。过去，消费电子产品由于迭代周期短（一般2到3年）所以可靠性要求不高，现在汽车电子、服务器等设备工作时间很长（很多年）、必须长时间稳定工作，因此可靠性的指标已经成为性能指标，对微小的技术改进也越来越重视。
2.3 材料省了，环保压力小了
使用传统减法工艺的时候，当铜箔厚度达到数十微米的时候，经过蚀刻工序之后，材料利用率大约在30%-40%之间。未被利用的铜箔成分会以蚀刻废液的形式存在，不但会造成资源浪费，还会给以后的处理带来较大的经济压力和严重的环境问题。
mSAP工艺在种子层处理技术上具有明显的优势，制备超薄膜层，去除大部分残余物达到目的，铜材利用率近95%，体现出良好的资源利用率。由于对铜材料的消耗量小，产生的废液少，从而大大降低了环境影响，符合目前绿色制造的理念。
不能小看这些资源节约行动所具有的价值。年产数百万平方米铜材的大中型企业如果能够取得微小幅度的节约，则可以产生出较大的经济效益。伴随着绿色制造理念越来越深入人心，在同样规模的生产条件下，降低工业废水排放50%不但可以有效地降低运营成本，还可以为企业的可持续发展提供有力的支持。
对于企业而言，环保议题远超出单纯经济成本的范畴。实行绿色生产技术不但可以改善企业应付政策变动的能力，还可以从长远上提升企业的市场竞争力以及可持续发展的潜力。
2.4 信号更稳，高速传输的刚需
人工智能以及高速通信技术不断发展的时候，信号的完整性就变成决定系统的性能的重要因素。以图形处理器（GPU）为例，它的和显存之间的超高带宽数据传输速率可以达到几十到几百GB/s，在传输路径设计中任何一个小的缺陷都会造成信号衰减、失真等问题，进而引发数据异常现象，对整个系统的运算效率产生较大影响。
传统的减法工艺制备出来的导线结构，由于存在侧向蚀刻效应，所以它的横截面呈梯形状，边缘不规则，会使得信号传输时出现较大程度的反射与能量损耗。与之相对应的是用mSAP技术形成的导线具有垂直、平滑的表面特性，有很好的阻抗匹配性，信号在传递时损耗低、完整度高。
高频高速技术领域，即5G射频前端、800G光通信模块和面向人工智能的高带宽互连系统之中，线材表面平整度就成了主要的性能标准了。从结果中可以看到，微小的导体损耗变化就会引起信号完整性的严重改变，即传输距离变短、误码率升高。信号速率较低的时候，这样的影响比较隐蔽，但当信号速率达到1.6Tbps或者更高带宽的时候，工艺品质的细微差别就直接决定了产品的实际市场应用价值。
有些人把印制电路板（PCB）只当成是实现电气互连的基础性元件，而没有意识到它有着丰富的技术内涵。尤其在高频高速信号传输方面，微米级加工精度、纳米级表面形貌控制等主要参数都会对产品的性能是否可靠、一致产生重要的作用。精密制造领域关键性的技术常常隐藏在看似普通，实则十分重要的工艺环节当中。
第三章 从手机到AI：mSAP的进阶之路
3.1 早期HDI：减成法的极限
mSAP技术不是一次完成的成果，是伴随着行业的十数年发展演变，并且不断地迭代优化而来。早期的高密度互连印制电路板（HDI板）主要被功能手机和早期智能手机采用，工艺多为改良型减成法制作，线宽线距一般保持在60μm左右，该参数配置已经可以达到当时设备功能需求和技术标准。
早期的智能设备使用的是性能较低的主控芯片，主板的设计对于空间的占用不大。当时主流用60微米线宽工艺可以满足系统基本运行性能的要求。行业没有大力推行更先进的制程的主要原因就是减法制造工艺有明显的成本优势和较高的良品率，在技术方面形成了较大的市场惯性。
智能手机更新换代的速度很快，成为重要的外部环境压力源。从2010年开始，由于显示屏的尺寸变大、电池容量增大、主板空间减小，因此内部的重要器件（处理器、摄像头模组和各种传感器等）数量也急剧增加。这时制造商迫切需要冲破传统减法制造工艺的技术桎梏，依靠精细化的生产手段来达成突破，把线路宽度由最初的60μm慢慢改进到40μm乃至更小，进而大大提升电路板的空间利用状况以及整体集成能力。
可减成法固有的技术缺陷很明显，侧向冲刷问题最突出。细粉物料的制备效率随着粒度变小而降低，同时生产成本也不断上涨。当目标产物粒径降到大约30μm的时候，它的经济性以及技术性能就达到了临界点。因此业界的学者们认为需要寻找出新的工艺路线来解决目前的技术瓶颈。
3.2 2017年：iPhone带火了SLP和mSAP
2017年是关键技术发展的一年，苹果公司发布的iPhone X第一次使用了SLP（类载板）技术，大大缩小了主板的面积，并且提高了集成度。其最大的优势就是mSAP工艺取得的重大突破，这种技术创新既提高了电子元器件在有限空间内布局效率和性能表现，又加快了整个行业的技术革新。
这起事件在印刷电路板（PCB）行业里面引起很大的震动。由于mSAP技术多年来一直只被用于实验室研究或者高端产品的小规模试验上，因此业界对其是否可行的分析较少。苹果公司率先采取的举动促使供应链企业改进生产工序，进而大大加快了全球PCB制造技术革新步伐。
近些年来，国内PCB制造龙头企业接连加大资金投入，加快mSAP生产线的创建速度，力求达成苹果公司对于生产效率和交付能力的详细需求。在项目刚开始阶段，该种生产线的线宽为30μm，良品率很低，但是经过三年多的技术创新与工艺改进，该种产品的性能得到明显改善，良品率大幅提高，而且生产成本得到较好控制。随着研发工作不断深入，该生产线的线宽越来越小，精度也越来越高，年增长率呈逐年上升趋势。
有趣的在于高端技术的商业化大多依靠消费电子行业的推动。由于巨大的市场需求和清晰的应用场景，相关企业对于提高自身生产能力、完善自身技术体系都有较强的动机。如果mSAP技术只用在工业或者车载这些小众市场，那么它很难得到大规模的产业化推广。凭借智能手机市场巨大的需求，它只用了较短的时间就完成了从高端功能到核心配置的战略转变。
3.3 材料设备齐发力，精度再上台阶
工艺革新不是板材企业单方面取得的成果，是依靠上游材料和设备供应商的技术支持才得以达成的。mSAP技术不断改善，很好地体现了供应链协同效应的作用。
以超薄铜箔为例，传统的工艺制备出来的产品大多采用几微米厚、表面粗糙的形式，不能满足精密电路设计对于导电性能和加工品质的要求。与之相反的是，日本三井金属的MT系列附载型超薄铜箔通过改变表面形貌参数来获得良好的线路平整度和加工精度。国内企业在该领域技术革新正慢慢缩小和国际先进水平技术之间的差距。
现代光刻技术和电镀工艺的新发展使电子元件生产性能得到极大提高。深紫外(DUV)光刻系统具有很好的分辨率优势，可以得到比10nm小的特征尺寸解析能力，在提高线性边缘精度的同时，大大提高了晶圆良率。垂直连续沉积工艺对高深宽比结构有很好的填充效果，给多层印制电路板的可靠性和长时间稳定性提供保证。闪蚀技术得到改进之后，又减小了对基底材料的干扰，依靠精确侧壁控制获得了更好的加工精度和稳定性，促使整个工艺体系得到全面提升。
虽然单体技术革新规模小，但是它的整体协同效应已经大大提高了mSAP工艺的综合性能。30μm逐渐改进到20μm甚至10μm的演变进程，很好地表现出了整个产业链里各个环节相互配合创新以及不断更新换代的重要意义。
预计未来几年内mSAP工艺的加工精度可以稳定地保持在5到8微米之间，而且会越来越接近ABF载板技术的性能上限。由于该工艺精度不断提高，一些对封装载板有高依赖性的应用场合将会转向采用成本优势明显的mSAP PCB方案，从而引起相关产业格局的重大改变。
3.4 AI横空出世，需求直接跳级
2022年以前，学术界和产业界都把焦点放在mSAP技术在移动通信终端、消费电子等各个领域的发展前景上。相关利益方并没有意识到，人工智能算力的迅速增长会大幅度增大mSAP可能的应用领域需求量。
就技术规格来说，人工智能服务器的PCB设计对于精密制造工艺而言就提出了更为严格的标准。相对于智能手机主板来说，其层数会增加很多，在五十层以上的数量上，需要保证高速信号传输。为了保证该种电路板在长时间使用后还能保持良好的工作状态，并取得较好的工作效果，因此要对其进行更严格可靠性的检测。传统的减成工艺已经不能满足这样多种复杂的制造需求，mSAP微细线路加工技术是目前解决该问题的主要方法之一，具有明显的技术优势。
以英伟达CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术为代表的新型集成方案冲破了传统封装基板物理上的束缚，达成把芯片直接焊接到高密度PCB板上的目的。该技术实际上给PCB板赋予了和传统封装基板一样的功能属性。对PCB的加工精度、集成度高以及长期可靠性能都有更高的要求，属于明显的进步和代际更替。
该事件的可能产生的影响是不确定的。一般常规服务器PCB层数为12～20层左右，单块板子的价格约为几百美元；Rubin Ultra高性能服务器背板用特殊工艺制成，是78层结构，售价为3100美元，天壤之别。PCB的位置已经由原来的非关键部件变成主要组成部分。
mSAP的初始设计重点就是满足移动终端市场的需要。由于人工智能服务器的市场迅速发展，造成其产能已经明显不能满足市场需求的速度。新生产线建设以及工艺改良都须耗费较长时间，短期内很难达成大的产能扩张目的。由于供需严重失调，所以它成为了影响到AI硬件生产效率的严重瓶颈。
行业的更替一般都会伴随有深层次的不确定性因素。传统针对移动终端的技术方案，因为人工智能（AI）技术迅速发展所遭受的前所未有的冲击。这既给企业转型开辟了良机，也带来巨大的考验，企业应对成果在今后几年里会对企业的竞争力和长远发展产生直接影响。
第四章 四处开花的下游：哪里有高速，哪里就有mSAP
4.1 AI高性能计算：最猛的增量引擎
人工智能算力属于大规模应用平台（mSAP）的关键推动力量，主要体现在深度学习模型训练和推理时所起到的作用上。高性能计算单元（GPU）以高速PCB电路完成大量的数据实时传输，具有十分重要的技术支撑作用。这一部分包括GPU内部以及不同GPU之间的数据交换，在这里数据传输效率是决定系统性能的一个重要因素。
伴随着计算需求的持续增加，在进行PCB设计的时候，对于人工智能服务器来说，其层数也会随之上升。传统的服务器一般使用十几层印制电路板，但是AI训练服务器大多会采用50层甚至更多的高密度多层板。此类设计通过对信号传输线路的优化来减少电磁干扰，提高系统的稳定性，但是它对生产工艺提出了更高的要求，即必须解决复杂加工工艺难题，提高元件的定位精度，严格控制原材料质量、生产标准。
由于线路宽度和间距不断变小，该技术特点也愈发突出。高速信号传输时要精确控制导体阻抗，同时还要抑制电磁干扰，线宽精度好坏直接影响到整个系统的表现。传统的减法刻蚀工艺由于存在侧向刻蚀现象，造成阻抗稳定性变差、信号损耗增大等问题越来越突出，已经不能达到现代高性能电路设计对于高可靠性的严格要求了。与mSAP（微结构辅助图案化）工艺相比，制程精度的提高使它能很好地克服此技术难题，从而达到高速信号稳定的传输目的。
CoWoS封装技术广泛使用之后，对其所对应的制造工艺又提出更高的技术要求。在这样的情况下，PCB就要完成传统电路板所担负起来的大部分任务，并且也要承担起一些封装基板的功能。板材的平整度、焊接精度和散热性能等各方面的质量有了较大的提高。由于mSAP（微系统组装工艺）没有达到成熟的商业化，所以对产品的良率和综合性能的改善产生影响。
目前云计算服务商以及人工智能解决方案提供商正在加快算力基础设施的建设速度，从而促进了服务器市场的发展。随着该种趋势，高性能AI专用PCB板的市场需求也一直呈上升趋势，在短期内难以使供需关系从根本上得到改善。
4.2 光模块：高速通信的刚需
数据中心多源接入协议(mSAP)的重要构成要素之一就是光模块。目前800Gbps速率的光模块已经进入大规模商用阶段，1.6Tbps速率产品部署加快，但是3.2Tbps速率技术还处在研发测试阶段。随着传输速率不断上升，对于光模块内部电路板（PCB）的性能要求以及质量标准也随之提高。
由于体积很小，光模块内部包含激光器、驱动芯片以及各种阻容元件等主要部分，在狭小的空间里完成高度的集成化。它给PCB板提出了非常高的密度布线、精细制造要求。目前主流的PCB加工工艺面对线路精度提升、信号完整性改善时不能做到统一，在线密度不够、电磁干扰增大的问题就会出现，从而造成实际使用性能的降低。
该mSAP工艺严格按照相关技术标准进行，具有在狭小空间内完成10μm级高精度线路加工的能力，而且能构建起比较均匀致密的铜层结构，从而大大降低高频信号传输时的能耗损耗。该工艺已经广泛应用于800G、1.6T光模块PCB板的制造当中，以满足高性能的要求。
光模块市场有着明显增长的趋势，它的市场需求量也越来越大。由于大型数据中心有数以十万、百万数量级的光模块需求量，因此高性能PCB成了不可缺少的主要载体，进而产生巨大的潜在市场需求。伴随着数据流量的不断增加，光模块也由原来的单纯传输数据功能走向了高性能、多功能集成化，对PCB材料的技术创新提出了更高的要求，进而促使mSAP相关需求的持续增加。
4.3 5G与通信：高频场景的理想选择
5G基站的建设属于典型的多标准接入平台（mSAP），而其射频模块所用的高频基板设计需要达到一定的技术指标。用PTFE等高性能材料作为基板时，在传统的工艺条件下很难保证铜层分布均匀稳定，从而影响到相关产品的性能。
与之相比，mSAP工艺利用物理气相沉积技术，在非导电基材表面形成均匀的种子层，具有较强的结合性，大大减少了铜层剥离的现象，在高频特殊基板制备过程中解决了许多关键技术问题。
由于5G射频信号具有高频传输特点，因此对传输路径中的导体材料的精度、表面质量有很高的要求。用mSAP工艺制备的线路有着很好的边缘平整性、准确的阻抗匹配性能以及明显的信号损耗减小效果，不仅可以明显提高射频模块的辐射效率，还可以改善接收端的灵敏度。
在6G通信技术不断发展的过程中，由于工作频率大大提高并且频谱资源变得空前丰富，因此PCB的关键性能指标将会面临以前从未有过的考验。微细化表面贴装工艺（mSAP）有较大的改进余地，能符合未来通信系统发展的要求。
4.4 智能驾驶：车规级的严苛考验
随着新能源汽车产业的迅速发展以及智能化驾驶技术的进步，市场需求也越来越大。伴随着现代车辆电子化程度越来越高，自动驾驶系统、毫米波雷达、激光雷达以及各种域控单元对高性能印制电路板(PCB)的需求越来越大，也成了推动PCB发展的巨大动力。
汽车运行环境比消费电子产品更加严格。在极寒或者酷热的条件下，在发动机振动，路面冲击和复杂的电磁干扰等各种复杂工况中，车载电子设备要经受住各种考验。为了保证行车安全，核心电子部件对于可靠性的要求远大于其它领域，任何一个可能存在的质量瑕疵都会影响到整个整车系统的稳定可靠。
mSAP工艺制备出来的电路板具有许多优异的特性，铜层致密性大大提高，界面结合强度大幅增强，在耐高温和抗冲击性能方面也有明显优势。由于其特性而具有比传统工艺产品更高的可靠度，也适合作为汽车领域高可靠性产品的来源。随着高级辅助驾驶系统（ADAS）中的域控制器计算能力提升、布线密度增加，该工艺也渐渐被应用到了具有高计算量和高密集度需求的ADAS领域当中。
随着汽车电子化程度不断提高，mSAP产品的需求量越来越大，而且逐渐趋于稳定。目前汽车PCB板的数量已经超过几十个甚至上百个，高端车型中使用的也越来越多。考虑到汽车产业链长、供应商准入门槛高和认证周期长等特点，在成功进入该领域之后，企业就会得到长期稳定订单的支撑。从行业的角度出发，mSAP市场的开发既具有重大的战略意义，又存在着广阔的商业空间和发展潜力。
第五章 产业链全景：下游抢产能，上游卡脖子
5.1 整体格局：产能扩张赶不上需求
目前mSAP市场存在着明显的需求大于供应的现象，即需求旺盛但是市场竞争激烈，而供应方又受限于资源短缺以及产能不足的问题。
依靠技术优势，PCB下游企业正在加快产能的扩充。SLP基材板材往光模块电路板、AI服务器专用PCB等方向延伸的时候，新的生产线就会不断地出现。目前市场需求量大、订单量多，但是由于生产交付周期长造成的生产滞后，造成产品价格持续上涨。
生产线的创建属于系统的工程，牵涉到很多复杂的环节。厂房修建、生产设备购置及调试、人员技术培训等各项活动需要一段时间才会结束。一条高性能mSAP生产线从开工到达产一般需要2到3年的时间，在工艺改进阶段把合格率由原来的50%提高到现在的80%，一般要经过很长时间的技术改良过程。
核心原材料短缺、关键生产设备供应瓶颈越来越突出，这些战略资源的取得不能依靠短时间的资金投入来实现。高端铜箔以及精密光刻、电镀设备的采购周期比较长，并且存在严重的供需矛盾：由于国际供应商的产能有限，在全世界范围内市场供不应求的情况下，订单的完成期限一般为一年以上。
国内材料、设备制造商虽然已经加快了技术研发的步伐，但是技术的产业化转化和规模化商业应用还存在着诸多复杂的因素，在短时间内很难取得全面的成功。仅仅依靠研发能力是不能保证产品质量稳定性的、生产的合格率不断提高和市场供应能力的不断增强的。
产业链结构具有很强的网络特性，市场供求产生变化的时候，它自身所存在的弱点便会通过一定的节点被表现出来。目前高端原材料以及核心制造装备均处在供给短缺状况之下，而印制电路板作为重要组成部分之一也存在着产能缺乏的现象。只有打破核心技术的桎梏，才能使企业更好地把握住产业发展的契机。
5.2 中游制造：梯队分化明显
印刷电路板（PCB）的制造业里，虽然行业的公司数目众多，但是能够拥有高阶mSAP工艺并能进行生产的企业却是少之又少。
领军企业已经实现了20μm以下高精密度线路制程的规模化生产，凭借着优秀的良品率获得了很多核心客户的信任，包括顶级的人工智能研究单位、云计算服务商和主要的手机制造商等。由于该领域技术壁垒高、资质要求严，行业内中小企业数量少，集中度较高，产能已经基本饱和，有很强的市场议价能力。
处于第二阵营的制造商主要生产直径为30μm的微细激光加工（mSAP）产品，主要用于中高档智能手机、通用服务器、速率在低端到中端的光通信模块等。这些企业已经对技术进行了一定程度的革新，但是在高端市场中与行业领导者相比还存在差距，市场竞争日趋激烈。
大部分中小企业仍然使用传统的减材制造工艺，在大规模个性化定制(mSAP)领域内遇到很大的制约。企业中低端市场多用价格战维持运转，缺少自主的自主创新，人工智能革新也还未充分发挥起对产业发展的推进作用。
市场竞争格局分化特点就更加明显了。企业一旦攻克了核心技术难题，就可以利用高端市场的超额利润来获得更高的收益，反之就会处于低端市场的激烈竞争之中。传统行业景气时各个主体都能获得盈利的增长，但是规模差别不大。由于市场需求结构的变化，高端产品增长迅速，低端产品供大于求的现象日益严重，从而造成行业内差距加大。
5.3 上游材料：进口依赖度高，国产慢慢追赶
在产业链中，原材料供应情况对于整个进程起着决定性的作用。mSAP技术所使用的主要材料，比如超薄可剥离铜箔、高性能光刻胶、一些种类的蚀刻剂和高频介质材料等，目前大多需要依靠国际市场来获得。
以超薄可剥离铜箔为代表高端材料市场一直由日本企业掌控，该市场的供应环节是高度集中的状态。近些年来，国内企业就技术研发及产业化进程方面有所突破，所产出的产品性能大致和国际先进水准相差无几，而且已开始用于中高档mSAP工艺的广泛应用。在部分顶尖产品领域里，还存在着一些技术上的不足之处需要改善。
高频高速基材（PTFE、高性能环氧树脂覆铜板）属于高端电子材料的主要代表，其市场基本上由国外企业占据。虽然我国企业对中低端产品有了一定的突破，但是对高附加值产品的技术研发和产业化还处在持续深入的发展阶段。
材料属于重要构成要素，它所具有的主要特征就是包含着复杂的科技机理。配方设计及工艺调整会对成品性能造成一定影响，参数细微改变也能造成很大差别。国产化替代进程是项系统性的长期工程，要依靠经验累积、技术路线改良、有关标准认证等一系列工作慢慢推进。
虽然目前市场竞争激烈，但是本土企业通过不断地实践寻找到技术上的创新点，并对产品持续进行改进而达到技术创新的目的。若产品品质达到要求并得到下游显示面板企业合作支持，那么关键节点的时间成本会大大降低。
5.4 专用设备：卡脖子的核心环节
相比核心原材料来说，专用设备成了限制产业发展的主要障碍。在印刷电路板（PCB）生产工艺当中，包含光刻、钻孔、电镀、蚀刻以及检测等众多的工序都是依靠精密专业的生产设备来执行的。长久以来，高端PCB装备市场一直被海外企业所垄断，不但给国内企业提供巨大的采购成本压力，而且由于供应链稳定性差，造成较长的交付周期，从而对本地企业发展造成影响。
目前的市场上主要被以色列和日本的企业所控制。这些高端设备的平均价格都达到了几千万之巨，并且很多是需要较长时间才能制成的产品。但是国内有关企业已经在技术研发方面取得了一些成果，中低档产品的技术性能已经实现了自主可控，而高档机型的技术性能也达到了国际领先水平。不但可以很好地降低采购成本，而且可以大大提高售后服务响应速度。
钻孔设备是高层板和IC载板制造的重要工具，主要的功能就是完成高精度的微孔加工。传统技术由德国、日本的企业所占的主导地位。近些年来，我国研发的激光钻孔设备依靠技术革新，在性能上取得了突破，且具有明显的优势成本，市场份额大幅增长并且接近国际领先水平。
在垂直连续电镀设备方面，国内的企业已经处于行业前列，在国内市场上占据着重要的位置，并且也实现了对东南亚等地区的出口。
在现代工业体系当中，生产设备属于重要的基础性资源。只有当自主可控的能力得到增强的时候，才能有效地破解在产能扩张过程中遇到的主要限制。虽然我国设备制造业近几年取得了长足的发展，但是部分高端领域仍然不能达到国际领先的水平，它的全面国产化进程还必须经过艰苦的努力。
第六章 中游制造四大家：各有各的王牌
6.1 鹏鼎控股：规模最大，节奏稍慢
6.1.1 家底厚实的全球龙头
该公司的十年来一直保持着全球印制电路板(PCB)行业营收第一的宝座，市场占有率以及经营规模都具有明显的优势。2025年全年营收为391.47亿元人民币，规模效应非常明显。FPC领域属于苹果的供应商之一，企业具有较强的竞争优势，市场份额位居前列，市场竞争力强，竞争力突出。
一些企业的产品线是多种类的，有柔性电路板、高阶刚性电路板、混合积层电路板等各方面的产品，在供应链整合方面也有较强的能力。该企业对于类载板(SLP)也进行了布局，已经具备了FC-CSP存储类载板核心技术储备。
根据产品结构统计分析可知，通信类电路板以64.98%的市场占有率为最大，消费电子和计算机电路板分别占28.83%，面向汽车和服务器市场的相关产品只占总量的5.41%，合计销售额约21.19亿元。目前企业的主要经营业务集中在消费电子和通信上，但是在汽车电子、数据中心这些高潜力的应用市场上还处于起步阶段，发展潜力还没有得到充分的发挥。
根据地理分布数据分析得知美国市场的市场份额占全世界的79.79%，大中华区市场占有率为16.66%，是全球第二大市场，亚洲其它国家及其他地区所占份额总计为3.17%，欧洲市场所占市场份额只有0.38%。企业国际化经营中形成起来的收入结构具备明显的特征，美元是主要的结算货币，汇率的变动以及全球经济的需求变动直接对企业的财务状况产生影响。
6.1.2 规模是优势，AI纯度是短板
其主要的竞争力就是依靠规模经济所带来的成本优势和用户的粘性。企业属于行业领导者，具有较强的企业原料采购谈判实力、较大生产成本节约效应以及较为优秀的经营运营水平。经由长久地加强同苹果公司的战略合作关系，创建起一个强大的供应链体系并形成了明显的竞争壁垒。
企业的综合竞争力主要表现在它多元化的供应能力。依靠提供柔性电路板、刚性电路板和高密度互连(HDI)等各类产品服务来开展全方位的经营，大大加深了客户对公司的依赖程度。
该企业核心业务结构具有很强的优劣势特点。其人工智能（AI）业务板块占比较小，在四家大型印刷电路板（PCB）企业当中处于较低水平，造成公司不能充分发挥目前AI算力带来的行业增长机遇。虽然汽车服务器板业务取得一定的收入增长，但是由于市场的基础较为薄弱，预计未来一段时间内不会出现重大发展。
根据数据可以发现该企业2026年第一季度的营业收入有下降趋势。受消费电子市场整体需求低迷的影响，新产品附加值提高的空间不大，主营收入增长的动力也大大减弱了。
6.1.3 产业竞争力定位
依靠全球化的业务布局以及规模效应，在消费电子市场已经取得了主要的市场份额。虽然它对于高阶人工智能印制电路板、集成电路封装基板等细分领域的成长有着巨大的发展前景，但是还没有建立起稳定的竞争护城河。目前核心竞争力主要集中在传统消费电子市场，相比专门经营服务器市场的公司来说，它对于新的技术周期波动的应对能力要差很多。
基于该实体在规模扩张和技术积累方面具备明显优势，如果它持续对人工智能领域进行深度发展，那么它就应该比其他的竞争对手要好。目前的发展状况虽然较晚一些，但是从长期看还是有较大发展空间。
6.2 深南电路：PCB加载板，一体化布局
6.2.1 全链条能力独一份
该企业在行业内有明显的特殊性，把高多层印制电路板（PCB）、集成电路封装基板、电子装联这三个主要业务板块进行整合之后，产生出很强的产业链协同效应以及综合服务体系竞争力，这是以往单一环节经营的传统企业所不具备的。
PCB业务以AI服务器背板、交换机电路板、光模块基板、智能驾驶汽车电路板等为依托，在多个方向上形成支持结构。结构本身就具有很强的抗风险能力，并且战略上具有很强的灵活性和市场反应速度。
该企业以封装基板为主要业务，是国内BT载板行业的领先企业。自研出FC-BGA(AFB类)载板技术，批量生产达到20层以上时，良品率达到85%以上。公司位于无锡的二期AI专用载板生产线计划于2027年第二季度正式投产，届时月产将达2万片以上，生产规模和市场竞争力都有了较大的提高。
到2025年为止，该企业业务分布有明显的结构特点，印制电路板是其主要经营项目，占总营业收入的60.72%，封装基板占总营业收入的17.54%，呈稳步上升趋势并成为业绩增长的主力支撑力量；电子装联及其它业务板块合计占比13%，市场地位比较稳定但是发展空间不大。由上可知封装基板已经成为了驱动企业发展的主要因素之一。
该企业市场分布是均匀的，在境内业务所占的市场份额为58.42%，在境外业务上的占有比例达到36%，除此之外还有其他区域。公司同国内众多企业建立了紧密的合作关系，其中以头部算力以及通信为最突出的代表，他们所形成的客户群体是公司的主要客户基础。
6.2.2 增长双引擎，业绩弹性足
2026年第1季度本报告期末营业总收入为65.96亿元，比去年同期增长37.9%，归属于母公司的净利润8.5亿元，比上年同期增加了73%。相比收入增长率来说，净利润增长率更高，说明企业高端产品销售比重不断提高，盈利结构越来越接近改善和完备。
自从头部算力供应商大范围地采购以来，AI服务器背板业务就出现了明显的发展趋势。2026年5月份单月营收同比增长率达到26.7%，显示出它有很强的增长潜力。目前多层高密度产能接近饱和，市场需求和供给的平衡关系成了决定产品定价和行业发展的重要因素之一。
封装基板方面取得国产化重大成果。2025年该公司的IC载板业务收入为41.48亿元，占国内内资企业的比例是大约6%。由于国内人工智能芯片产业迅猛发展带来的高附加值封装基板市场需求急剧增加，使得该企业在这个过程中获得了明显的优势，并且取得了较好的业绩。
相对于同行业的其他企业来说，本企业的优势就是对封装基板技术方面的深入研究。虽然部分电路板制造企业不能涉足载板生产领域，但是专注于载板研究的公司存在着多层电路板设计能力上的不足，但是他们却成功地实现了两个业务间的有效结合，凭借自身的内部资源整合能力，给客户提供全方位一体化的服务解决方案。这样独特的战略定位就给它带来很多竞争优势。
6.2.3 产业竞争力定位
在国内FC-BGA载板产业中，具有规模化生产企业的数量很少。虽然其存在规模效应和技术可靠性的局限性，但是AI芯片封装具有较强的竞争优势和发展前景。依托该业务布局，企业未来五年有较好的发展前景，依靠PCB主业的稳定支撑，明显提高了其抗风险能力。
虽然该企业对人工智能领域业务的集中度不高，但是依靠多维业务架构协同效应所展现出来的潜能得到明显的发展机会。PCB板块可以给高阶电路基板的研发提供稳定的资金支持，载板业务通过创新技术来寻找新的应用领域。这样一种均衡、具有前瞻性的经营运作模式给其打下了持久的竞争优势和发展韧性的基础。
6.3 兴森科技：ABF载板的内资先行者
6.3.1 独一份的ABF量产能力
我国唯一能够实现BT载板、ABF载板大规模生产的企业，在封装基板市场中具有非常重要的地位。具有这种独特优势，它有明显的行业引领性与代表性。
自主开发的16～20层ABF载板产品第16～20层良品率已超过90%，比台湾同行业的标杆企业平均水平高出很多。经过对英伟达Rubin GPU和Vera CPU两个平台的测试验证之后，本产品的性能表现具备很强的技术实力。本项目投资总额约60亿元人民币，设计年产能36万平方米，其中大部分高端产能用于国内顶尖算力企业定制化需求。
根据2025年的产品结构数据可以知道，PCB印制电路板所占比例为68.07%，IC封装基板所占比例为23.22%。半导体测试板以及其它业务分别占了市场总份额的3.33%、15.39%。IC载板市场规模迅速扩大，发展成增速最快的另一个主要业务板块。
从区域布局数据可以看出，该企业国内业务收入占总营收的54.47%，而国外业务占到总营收的45.53%，国际市场销售占到整体一半左右。公司ABF载板产品获得了多项国际认证，在全球化的发展中取得了很好的成果。
6.3.2 弹性最大，盈利还在爬坡
ABF载板属于半导体产业链的重要组成，其供应链有明显的集中趋势。在全世界范围内，本领域八成以上的市场份额被台资企业与日资企业所共同拥有。在国内的生产体系中，只有极少数的几个企业实现了高端ABF载板的大批量产业化应用，在促进国产化进程中有着十分重要的潜在价值和战略意义。
根据最新的统计数据显示，目前该企业已经成为国内IC载板行业的领头羊，其市场份额已经超过了8%，这是靠对本土企业的综合评估指标来实现的。从整体营收规模看，虽然深南电路载板业务收入居于前列，但是由于其主要产品为BT基板，且较早进军了ABF（聚酰亚胺）载板领域，所以形成较强的市场竞争壁垒和差异化优势。
该企业的成长制约因素比较明显。从经营规模上来说，它2025年的收入为71.95亿元，在行业内是较低的，但从盈利能力上来说，在2025年净利润由负变为正之后，虽然实现了盈利，但是其盈利的质量仍然有待提高。公司对良品率提高、产能扩大和运营成本分摊等各方面存在长期的困难，未来由于市场环境变动会陷入利润稳定性降低的困境。
就长期而言，在当前发展初期阶段，给企业可持续发展留下了更广阔的战略空间。在产能利用率不断上升、产品合格率逐渐得到改善、盈利能力明显提高的情况下，企业的业绩爆发点和市场竞争力都会得到提升。
6.3.3 产业竞争力定位
ABF载板是重要的战略部件，有很高的战略价值。全球范围内，只有少数企业可以自主生产高端的ABF载板，而该公司是国内该领域内的领军企业，其技术实力以及市场地位尤为突出。依靠领先的技术优势，在国际顶级算力企业供应链里占据了很重要的位置，产品具有很强的竞争力。在国产化大潮不断推进的时候，其市场的潜在发展以及盈利水平具有较高的确定性并且能够持久存在。
具有很强的发展潜力和弹性特征的企业具有很高的长期战略价值。由于目前公司的盈利状况存在不稳定的情况，同时由于产能扩张过程中存在着许多不确定的因素，在没有达到最佳的生产效率和最低的运营成本的时候，短期内很难实现预期的经济回报。此种状况急需依靠不断地改良运作来慢慢达成短期内的收益要求。
6.4 胜宏科技：AI PCB的全球领跑者
6.4.1 市占率全球第一的硬核实力
按照弗若斯特沙利文统计分析模型，世界人工智能和高性能计算领域印制电路板( PCB) 的市占比排第一位的企业为我国公司，占13.8%。这表现出企业科技创新和提高产品质量有很好的成果。
可以处理70层以上高阶HDI线路板批量生产，在85%良率水平上比行业平均水平约高15%，成本低、效率高、市场竞争力强等特点明显。
该企业的客户群体具有很强的行业代表性。涵盖英伟达、谷歌TPU、微软、AMD、特斯拉、亚马逊等全球人工智能和科技企业，都是它的合作伙伴。该种覆盖面广大的高端客户网络，很好地体现出企业技术研究开发方面具备的专业能力以及市场号召力。
该企业目前业务上存在高度集中化的趋势，经营收入中93.74%以上的份额是由印刷电路板（PCB）制造业务占据的。为使核心业务能够得到深度的聚焦和升级，公司把所有的资源都投入到PCB业务板块上。
根据区域分布的分析可知，九家企业的国内业务（排除特殊监管区的影响）所占的收入比例只有23.17%，但是由于境外的业务占据了96.83%。该结果表明企业国际化战略推行以后取得的良好效果，企业的全球市场布局以及海外业务拓展能力居于行业领先地位。
6.4.2 业绩爆发，议价权拉满
截至2026年第一季度，该企业的营业收入为55.19亿元，比去年同期增长27.99%；归属于母公司的净利润12.88亿元，比上年同期增长39.95%。其净利率达23%以上，明显高于同行业平均水平。
预计到2025年人工智能相关收入占全部收入的比重要大于50%，到2026年将更高一些。用例PCB产品单个价格由原来的几千元提高到现在的万二多元，成本毛利率从原来的20%以上达到现在的40%左右。在量价齐升的推动下，相关企业经营效益得到迅速提高。
驱动因素可以从三个方面来解释，第一，人工智能领域对高性能计算资源的强烈需求是主要的动力因素，第二，光模块在带宽性能上不断改进、创新，给印制电路板（PCB）相关的需要增长提供有力的支持，第三，特斯拉Dojo超级计算机项目订单需求起了很大作用。这些要素一起形成了行业发展的主要动力。
由于深度绑定英伟达的国内PCB行业龙头企业，在产品的新品研发阶段就能得到优先试制和试生产的资源。这样一种长时间的合作关系，不可能仅仅依靠价格上的优势去动摇或者破坏。
6.4.3 产业竞争力定位
该企业凭借其在国内外的领先地位、客户分布面广、大型七十几层板材大规模生产等，体现出了该公司突出的技术实力和市场竞争力。它所具有的独特优势是把上述要素有效地结合起来，创建起坚实的高端技术方面的竞争壁垒，而且还给未来的产物升级赋予了强大的价格支撑和战略保障。
该种模式也存在着一定的风险。其海外业务的高集中度很容易对其造成某一地区较大的冲击，目前市场给出的较高估值与实际的增长潜力之间可能存在一定的调整压力。
在全球人工智能技术迅速发展的大环境之下，该企业凭借自身在某一领域里所具有的明显的科技优势，从而在印刷电路板（PCB）生产这一产业上获得了明显的竞争优势。根据行业的发展趋势分析可知，由于人工智能算力需求的不断增加，在产业中核心竞争力不断被增强和巩固的过程中，将会越来越明显地体现出来。
6.5 四家横向对比：长板短板各不同
四家放在一起看，差异非常清晰。
人工智能方面，胜宏科技依靠自身具备的技术优势以及业绩的弹性特征，得到了市场的认可。凭借大量的客户资源以及优秀的研发能力，公司很好地把握了行业的未来走向。就业务稳健性而言，深南电路凭借PCB同HDI基板共同发展这一战略途径，在市场竞争方面有着不错的抗风险能力。兴森科技属于ABF载板领域内的领军企业，致力于促进国产化发展，其盈利水平提升的速度依然会较长一段时间。鹏鼎控股居于行业第一，虽然在AI领域的布局还很晚，但是已经开始进行战略调整和优化的相关工作。
企业在实际的经营活动中，不存在完美的企业。各企业在特定发展阶段均会面临固有的限制与难题。一些企业依靠短期市场机会快速发展，另外一些企业重视建立长远的长期战略以保证可持续发展，有些企业采用谨慎的态度缓慢扩大业务规模，还有些企业依靠快速响应机制来提高运营效率。随着行业的格局不断地发生变化，只有抓住发展的机遇、化解面临的困境的企业，在激烈的市场竞争中才能实现成功转型、发展突破。
第七章 上游材料两玩家：各守一亩三分地
7.1 德福科技：铜箔大户，结构待优化
7.1.1 双轮布局的铜箔厂商
该公司属于中国铜箔产业的主要生产型企业，主要经营锂电铜箔和电子电路铜箔两个方面。2025年营业收入达到124.37亿元，体现出很强的市场竞争能力以及巨大的发展规模。
从企业产品结构的分析得知，锂电铜箔占据了整个市场的绝对领先地位，锂电铜箔的市场份额达到80.61%，锂电铜箔销售收入达到100.26亿元，电子电路铜箔的市场份额仅为14.32%，电子电路铜箔销售收入为17.81亿元。其他的业务板块虽然已经涉及，但是规模很小，说明企业核心竞争力和发展重点主要集中在锂电铜箔这一主要的业务领域上。
目前企业市场分布有明显的区域集中性，主要依靠国内市场开展经营。华东地区所占份额最大，为62.48%，西南、华南地区分别占11.77%、9.67%，具有很强的国内市场依赖性。
该技术已经得到了大规模的应用，主要在高频高速铜箔领域内（高压低流量喷涂工艺）。由于其作为人工智能服务器PCB板核心基材所具有的独特性能，在信号传输特性上表现很好，因此成为了高端印制电路板中不可或缺的一种材料。根据预测，到2026年全世界对于HVLP级铜箔的需要量会超过850吨，但是目前全世界的总产量大约只有700吨，供需缺口已经达到了18%；到2027年这个缺口就会扩大到57%，市场的供给压力也正在逐步增大。
7.1.2 困境反转，增长看结构
2024年企业依然陷入亏损局面，全年净亏损达2.45亿元；到2025年虽然各方面成本费用得到了较好控制，但仍然是归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元，基本完成了扭亏为盈的战略目标。
驱动因素可以从两个方面去分析，一方面高电压低流量(HVLP)铜箔在印制电路板(PCB)生产领域不断加深，使它成为高端材料的增值点被明显放大，另一方面由于锂电铜箔加工成本逐步趋于正常、动力电池市场持续回暖的双重作用，行业竞争环境趋向稳定。
本领域还存在着较大的改进余地。电子电路铜箔市场占有量只有约14%左右，比和人工智能有关的高纯度产品低很多。虽然高压低脉冲(HVLP)技术已经部分在企业里使用，但是其产能扩大的具体方案还不是很清楚，从目前来看短期内对业绩的提高无法达到较大的改变。
本行业存在着明显的同质化竞争状态，在中低端市场中，企业为了争夺市场份额而采取低价竞争的方式，使得市场竞争越来越激烈。按照价值链分析框架，关键原材料供应商（树脂、电子布等）依靠议价能力形成了市场主导的地位，而铜箔制造企业更多地采取成本加成的方式获取收益，并把利润的提高希望寄托在加工服务费用增加幅度上。
7.1.3 产业竞争力定位
该企业由于铜箔产业有规模经济效应，从而获得了较强的市场竞争优势，而且已经建立起了良好的客户网络体系。目前，公司的主营业务主要集中在锂电池领域，电子电路铜箔业务还处在初步阶段，因此公司在人工智能材料领域所具有的潜在市场价值没有被充分挖掘出来。
电子电路当中，由于铜箔所占的比重越来越大，再加上HVLP高端铜箔产品的市场渗透率提高，该行业地位及盈利水平将会得到进一步的改善，并且具备更为牢固的经济根基。目前，市场对于这一趋势的认识主要集中在锂电需求周期性波动的影响上，而对于人工智能技术实际起到的关键作用并没有被充分地认识或者解析出来。
7.2 方邦股份：屏蔽膜赛道的小而美
7.2.1 细分赛道的国内独苗
该企业规模不大，2025年营业收入约3.33亿元，重点推进精益化经营转型。其主要业务为电磁屏蔽膜的生产加工，国内能实现高端电磁屏蔽膜大规模产业化的企业仅有少数几家。
电磁屏蔽膜是柔性电路板和电子元件之间的关键防护材料，主要起到降低电磁干扰、保证信号传输稳定的作用，对于高密度布线的软板系统来说尤为重要，在设备正常运转以及性能发挥方面起着决定性的作用。全球的Android产业链当中，该产品处于重要的市场地位，已经成为国内细分领域的领军企业之一。
根据2025年预期的产品结构数据可知，屏蔽膜板块预计实现营业收入1.81亿元，占比销售收入的50.65%。但是铜箔业务所占的比例是24.63%，覆铜板占总营收比例是10.89%。作为核心支柱产业的屏蔽膜，在未来的发展中将继续起着关键性的作用，铜箔、覆铜板都被定位为企业的战略性新兴产业。
虽然国内市场已经占据了主导地位，占到了国际市场总销售的绝大部分，即86%左右，但是海外市场所占的比例还不到市场总数的10%，也就是不到百分之七。
7.2.2 第二曲线正在打开
根据2026年第一季度财务数据可知，电磁屏蔽膜业务营业收入同比下滑5.75%左右，主要是由于消费电子市场周期性需求下降所引起的。覆铜板业务增长迅速，同比增幅达到71.21%，已经成了驱动企业业绩增长的重要力量。
人工智能（AI）技术对印刷电路板(PCB)屏蔽材料性能指标提出的要求越来越高。高频高速信号传输环境里电磁兼容性问题变得越发明显，不但需要屏蔽膜拥有较好的损耗特性以及精确厚度控制，还要对它的长期可靠和环境适应能力提出更高的要求。在此情况下，有关研发工作必须不断加以改进，才能符合高端AI PCB产品对质量的严格要求，同时也要保证整个产业链上各个环节之间能够很好地协作配合。
企业存在的主要问题就是经营规模小、抗风险能力差。从盈利能力方面来说，可以看出其盈利水平存在较大起伏的特点，剔除各项费用之后2026年一季度仍有1731万元的亏损情况，说明目前还存在着无法解决的盈利问题。
由于该行业市场规模小，在完成现有资源整合之后，其市场发展空间也较小。解决此问题的办法就是开发出新的产品组合来开辟新的业务增长点。
7.2.3 产业竞争力定位
电磁屏蔽膜这一专业细分市场里，拥有核心竞争能力的企业很少。该领域的技术壁垒、高市场占有率给企业带来明显优势，但是资源的稀缺性以及市场规模的限制使得企业的发展受到限制。它的业绩会受到消费电子行业周期性变动的影响。PCB制造等传统产业链，相较而言，在以人工智能为主的新兴技术驱动下所具有的成长潜力较低。
覆铜板和高端铜箔业务一旦取得重大突破，那么企业的增长空间就会大幅提高。虽然该公司在细分市场上有着独特的优势，且发展势头较好，但是它所具有的增长潜力和发展空间还存在。
第八章 专用设备三强：卖铲子的受益者
8.1 芯碁微装：直写光刻的国产主力
8.1.1 双赛道布局的光刻设备厂商
高端印制电路板(PCB)制造中微纳直写光刻(LDI)技术已经发展成重要环节之一，并且越来越突出。与传统的底片曝光技术相比，LDI技术具有明显的技术优势，可以很好地完成精密多层板、类载板等结构的成形工作，而且无掩模激光扫描方式也使加工精度和灵活性得到大幅度提升，成为高阶埋盲孔（mSAP）工艺的关键支撑技术。
该企业是目前国内直写光刻技术领域的重要参与者，在行业内具有十分重要的位置，已经能够自行掌握并打破对外部供应商的依赖关系。根据2025年财务报表数据可知，公司全年预计营业收入约为14亿元人民币，PCB专用设备占营业收入的76.69%，泛半导体类产品占营业收入的16.58%，其余部分主要是设备租赁服务及其它多元化业务板块。
企业依靠PCB生产设备创建起主要的业务架构，把泛半导体装备当作战略扩张的重点所在。直写光刻技术对于先进封装、前道工艺（FOPL）等具有很好的技术优势和市场应用前景。2023年以后该公司的营收占泛半导体的比例逐年提高，并且呈增长趋势。
目前，该企业销售体系以国内市场为主，占总销量的80.04%，海外市场占总销量的比例约为19.43%，说明该企业的国际化战略已经取得初步成效，而且正逐步扩大。
8.1.2 业绩爆发，双轮驱动
根据2026年一季度的财务数据可知，该企业的营业收入为5.15亿元，同比增长112.48%；净利润在扣除各项费用之后为1.08亿元，同比增长率为108.98%。增速充分表明它经营效益的明显改善，设备制造业有很强的发展前景和增长动力。
促进该产业发展的重要因素有两点，第一，国内高端印制电路板（PCB）制造业正处在扩张阶段，而AI服务器、光模块以及载板等领域的需要量也在快速攀升之中；第二，东南亚地区大规模建PCB厂造成地区生产链转移，国际订单明显增多，使世界对这一类高精尖制造设备的需求不断增大。
泛半导体产业快速发展，给行业发展前景留下了很大的想象空间。先进的封装技术正处在迅速发展的阶段，它对于直写光刻设备的需求量急剧增加，这说明该行业既存在PCB制造市场，也存在先进封装市场的商业价值，而且有着明显的、持续向上的增长趋势。
相对于国际上先进的企业来说，企业在核心技术创新方面还存在着较大的差距。以以色列、日本为代表的海外企业在高端产品上已形成明显的优势，依靠卓越的成本控制能力和迅速的市场反应速度，已经成功地占据了中高端市场。这就给我国企业开辟出一条自主替代的技术途径，并且给技术的不断更新换代给予了重要的借鉴意义。
8.1.3 产业竞争力定位
我国直写光刻技术引领者，高档次 PCB 加工、高端封装重要部分有较强的布局并存在良好的成长前景。随着市场需求的不断提高，它的市场份额也预期会稳步增长，在国家产业政策的推动下，国产化进程将会更加迅速。
尽管此产品在全世界市场很难形成垄断优势，但是它在本土供应链体系里战略地位的价值是不能忽略的。要想达到高端印制电路板(PCB)材料的自主可控目的，就必须冲破关键核心装备技术研究的限制。作为国产化转型的中流砥柱，它所具有的长远战略价值不能被轻视。
8.2 大族数控：钻孔设备的国内龙头
8.2.1 全品类PCB设备平台
该企业是国内PCB专用设备行业的领头羊，它的产品线已实现全部工艺环节的覆盖，即钻孔、检测、成型和曝光等重要工序都有相关的设备系列。钻孔类设备由于具有优越的性能，在总销售额中占到了72.19%，显示出非常强的优势。
2025年12月31日，本企业全年营业收入为57.73亿元，较去年同期增加了72.68%。除去各项运营成本、税费等项费用之后，全年归属于母公司所有者的权益就达成了8.24亿元，并且增长量是173.68%。
该企业是国内PCB设备领域第一家中外合资的主板上市公司，于2026年2月在香港交易所主板上市。其跨境资本市场的布局有着诸多战略意义，一方面大大拓宽了融资渠道，另一方面也明显改善了国际化经营的能力。由于大多数海外PCB厂家都采用外汇结算的方式，在香港上市既可以改善跨境资金运作效率，又可以加强产业链资源的整合能力，并且提升全球业务发展的协同效果。
8.2.2 激光钻机成了扩产瓶颈
AI推动的高多层印制电路板（PCB）、集成电路（IC）载板的制造过程中，对微孔加工的需求也越来越大。传统的机械钻孔工艺由于不能满足日益提高的精度和深度的要求而受到限制，而激光钻孔技术由于具有明显的技术优势，在市场的占有份额越来越大，并且得到越来越广泛的应用。
激光钻孔设备的成本由原来的500万元提高到现在的将近1000万元，并且交付期也变长了18个月以上。供需不平衡既给PCB行业的扩产进程造成很大影响，又成了人工智能同PCB产业深度交融时出现的重要限制因素之一。
该企业已经在机械钻、激光钻两个领域形成了业务布局，在国内市场中占据着机械钻机的龙头位置，以较好的性价比赢得了用户的喜爱；对于激光钻机的研发，企业通过不断的创新不断打破行业瓶颈，虽然和国际领先水平存在一定的差距，但是已经凭借着明显成本优势获得市场的认可。
企业客户群体结构趋向改善和改变。传统的依靠国内板材供应商的业务模式现在已经扩展到东南亚新兴市场，有巨大的增长前景。利用香港交易所成功上市以后，在国际化战略的实施过程中客户开发速度明显加快。
8.2.3 产业竞争力定位
PCB钻孔设备方面，由于该企业占据着市场主导地位以及“A+H”双平台业务模式所具有的竞争优势而呈现出明显的比较优势。人工智能赋能高多层板产能扩大企业的主体已经全面把握住行业战略机遇期，从而取得持续的竞争力。
在全球高端激光钻孔设备市场上，德国、日本的企业依靠自身在中高端领域上的优势技术以及完善的增值服务，在全世界范围内建立起自己稳定的市场地位。由于该行业存在技术更新周期长、产品趋同性高和供需两旺的特点，在PCB生产方面是较为明显的一个现象。
PCB设备行业领头羊在规模效应以及运营稳健性方面有明显的优势。行业的持续发展势头给它带来可持续增长的强有力的支持。
8.3 东威科技：电镀设备的细分尖兵
8.3.1 VCP领域的绝对头部
垂直连续电镀(VCP)是PCB高端制造工艺的重要部分，它对于产品质量起着决定性的作用。多层板生产过程中电镀性能受诸多因素影响，特别是随着板层数目增多技术越来越复杂时，电镀质量均匀性和稳定性就越发显得重要。相比于传统的龙门式电镀工艺，在精度和效率上存在明显不足的垂直连续电镀技术，已经被逐渐发展为生产高性能PCB生产线不可缺少的重要部分。
垂直连续电镀设备细分市场的直接竞争对手没有找到。经过数据统计得知，在2025年的数据显示中其主营产品"垂直连续电镀设备"的市场占有率是69.76%，其次级产品"龙门式电镀设备"的市场占有率是9.85%。以上两类产品一起组成了该公司PCB电镀业务近80%的营业收入。
到2025年底企业全年收入10.98亿元，比上年同期增长了46.45%，归属于母公司的净利润达到1.21亿元，同比增长率为74.58%。进入2026年第一季度，企业经营业绩持续向好，营业总收入达到3.05亿元，较上年同期增长率达到44.47%；归属母公司股东净利润为0.44亿元，较去年同期增长了160.59%。由此可知，企业近几年已经进入快速发展的新阶段。
8.3.2 高端化加出海双驱动
驱动行业发展有两点，即两个层面的。一方面，PCB产业向高端化发展态势日趋明显，尤其是高性能多层板、盲孔板以及柔性电路板这些细分领域的生产，对产能的扩充存在愈加明显的渴求，这时就需要依靠先进的垂直连续电镀工艺来达成这一目的。随着板层数量增多，对于电镀设备的技术要求越来越高，并且伴随着成本不断上升的趋势。
近些年来，海外产能的扩张渐渐变成促使企业开展战略变革的主要方式。众多的PCB厂家纷纷在东南亚地区新建了多家工厂，其中以泰国和越南最为密集，形成起密集的产业集群。这些新的制造基地依靠本国的设备供应商创建起整个生产线，未来两年之内有望大幅度增加海外订单。
在传统印刷电路板（PCB）电镀技术发展稳定的基础上，它也逐渐扩展到了卷状水平膜材电镀以及光伏铜镀等新的应用方面，初步形成了产业化基础。尽管目前这些细分市场还没有形成一定的规模，但是它们长远的发展潜力和广阔的运用前景值得进一步的研究和战略性的布局。
尽管该领域的整体市场价值比钻孔、光刻设备要低得多，并且整个市场容量不大，但是它的某些细分领域业务发展的潜力却被许多现实因素所制约和限制。
8.3.3 产业竞争力定位
作为垂直连续电镀领域的龙头企业，在国内市场竞争中占据着明显的优势，目前行业内还没有与它规模相当的竞品存在。公司依靠不断的技术革新，在产业链上彰显出自己的价值所在，而且依靠着高端PCB产业的发展动向以及海外的战略部署，具有较好的业绩增长潜力和市场竞争力。
该类赛道资源稀缺、市场容量小，自身的发展动力弱，不能同平台型企业竞争。虽然它在特定的领域里有较强的壁垒效应和成长空间，但是它的盈利模式的可持续性还存在着很多的不确定因素。
第九章 九家全景梳理：稀缺性的本质是技术门槛
9.1 梯队划分：谁踩中了风口，谁还在观望
把九家企业放到产业链生态系统的背景之下加以定位，就能明白各个企业发展的差异性趋向。企业核心竞争力的主要表现就是对于AI高级算法、IC封装基板技术、高端光刻工艺、精密电镀技术这些关键领域的突破程度。
胜宏科技属于第一梯队的领先企业，以AI PCB制造领域的全球领先实力为支撑，在技术研发、客户开拓、生产效率方面均表现优秀，具有很强的发展潜力和竞争优势。目前，在人工智能产业变革的大潮中，该公司是有着非常重要的战略意义的企业之一。
第二梯队共有6家公司，分别为深南电路、兴森科技、芯碁微装、大族数控、东威科技和方邦股份。这些企业对细分领域的实力有突出表现，依靠自身的独特工艺产生竞争优势，依靠自身研发出的设备、材料实现技术创新，都处在行业前列。其中深南电路主要做IC载板技术的研发与生产，兴森科技做集成电路封装测试设备，芯碁微装、大族数控、东威科技分别在高端制造装备、新材料等领域进行创新和产业化应用。各个企业都有了比较稳固的竞争优势，可以把握住行业发展的大势，分享到规模扩大带来的好处。
第三梯队企业主要是鹏鼎控股、德福科技，这两家公司都已经形成规模效应，并且占有着重要的市场份额。尽管人工智能（AI）业务在总战略中所占比例较小，但是它正努力推进产业结构调整来适应转型升级的需求，在政策红利释放的过程中表现出比部分领先的企业响应更慢的特征。
但是稀缺性的特性并不和企业规模有绝对的正相关关系。虽然鹏鼎属于行业龙头，有着明显的优势，但是其稀缺性的体现不是最突出的；而兴森科技、方邦电子由于专业化的积累形成了特有的竞争优势。按照制造业普遍遵循的大而不全难敌小而精的原则，即使是业务规模小、不具战略地位的部门，它的战略价值也是无法被替代的。
9.2 分化的本质：从耗材到核心元器件
本轮行业周期有很强的结构性特点。传统的PCB产业由于缺少技术创新的动力以及激烈的市场竞争而造成市场的盈利能力持续缩小。人工智能算力需求推动下，高端PCB产品战略地位得到质的飞跃，具有较高的附加值以及良好的市场需求前景。
通用服务器架构PCB板成本所占比例较小，在高端人工智能服务器系统中，核心PCB板的价值已经达到了几千甚至上万，是决定产品总价值的重要因素。造成如此明显价值改变，也会影响整个行业话语权的分布状况。
企业竞争逻辑的深层次改变是由角色定位的转变所引起的。过去企业依靠成本优势、规模扩张获取竞争优势的时候，大多集中精力放在价格战上，而现在则更多地把重点放在了依靠技术创新来形成高品质产品和研发能力的竞争构筑上面。没有生产能力的企业即使能给出低价方案，也很难在市场竞争中处于有利地位；而具有生产能力的企业不但可以满足市场的需要，而且有很强的议价能力、可持续发展的优势。
显然，取得重大技术进步的公司不仅能产生巨大的业绩与盈利，而且会改善自身在战略中的地位及发展潜力，而不能抓住创新机会的公司即便有规模上的优势，在市场中也不能持续地成长与发展。
这种分化趋势会越发明显。随着人工智能算力需求越来越高，对PCB材料性能参数的要求也越来越高。技术创新的速度明显加快，技术落后面与技术先后面之间存在的差距会越来越大。行业的整合度将会变强，最终只会剩下拥有核心科技的企业。
9.3 国产替代的路：道阻且长，行则将至
在此背景之下，"国产替代"也成了一个重要的问题。在mSAP产业链的重要环节，即原材料供应、关键设备制造、生产技术等，其国际垄断局面正在被打破。经过长时间的研发、技术创新，国内企业已成功取得许多关键技术上的重大进展，并且产品开始进入规模化商业市场。
在国内制造行业居于全球领先地位的时候，我国的企业已经取得了诸多关键性成果，高端PCB、类载板这类的技术水平甚至要比部分国际同行业者好一些。
设备制造领域里技术创新大步迈进。关键工艺技术比如光刻、钻孔、电镀全都达到了完全自主的状态，在占据着中高端市场的时候所占的比重很大。虽然部分高端产品同国际上的领先水平存在差距，但是它所具有的发展潜力不能被忽略。
在我国核心材料方面，目前还没有建立自主供给体系。高端铜箔、高频基材和高性能光刻胶等高端材料大部分依靠进口。尽管有些本土企业具有技术进步现象，但因为严格的资质认证和长久的资本投入，整体的国产化进程很慢。
此过程遇到许多繁杂问题，各个环节是否顺畅运转全凭技术积累、工艺革新和用户反馈三者的有机结合以及不断改进。虽然目前存在很大的困难，但是由于下游市场上对相关产品有着较高的需求量，上游企业的研发投入已经很充分，所以项目成功达到预期目的的几率越来越大。
在全球电子信息产业格局之下，我国PCB制造业向着高精尖方向前进的最主要原因就是解决关键技术难题。MSAP技术大范围的应用给行业转型提供了重大机遇，把握住战略机遇期，可以使得我国在该项领域的研究能力以及市场竞争水平得到显著提升。
结语：一块电路板里的产业升级
电子产业体系里，虽然印制电路板体积小，但是它的关键作用不能被取代。由单层结构向多层化发展、加工技术由减成法转向mSAP改进，在不断缩小线宽的同时，每一次的技术革新都会对整机设备的性能进行优化和不断创新。
传统产业升级研究大多集中在芯片设计、操作系统这些核心地方，对于基础制造工艺的重视程度不大。作为重要零部件之一的高端PCB的好坏直接影响电子产品的综合表现。材料质量以及设备的精良程度属于决定PCB可靠性的重要要素。仅仅依靠某一环节的技术革新无法使产业走向更高的层次，只有全产业链的协同改善才能达到可持续发展的目的。
2026年成为新的发展阶段的起点，以人工智能为代表的高新技术迅速发展，促进6G通信、自动驾驶等一系列新的应用不断取得突破。新兴的应用场景对核心材料、制造工艺提出更高的要求，促使mSAP工艺在特征尺寸精细化、层次集成化、性能可靠化等各方面的不断完善。产业链自主可控的战略部署在纵深推进、横向延伸上都会有明显效果，为产业高质量发展打下良好的基础。
发展过程中必然会遭遇诸多复杂的挑战，技术革新壁垒、市场竞争激烈化、需求供给变动等都会影响到它的发展。中国印制电路板( PCB)产业尽管还在由跟随者向并行者转变的过程中，但是对于一些核心技术却拥有明显的优势。就发展潜力和战略机遇而言，都具有越来越大的发展趋势。
很多有影响的产业结构调整常常藏在细小的地方里。铜线路细了一微米，板层数多了十层，良率高了一个百分点，看起来都是小事，凑到一起，就是整个国家制造业实力的提升。
