
最近,高盛发布的前瞻研报如同一颗重磅炸弹,投进了科技硬件和服务器市场的讨论核心。报告聚焦AI驱动的基础设施变革,对2026-2028年的产业链趋势给出了大胆且量化的预测。这份报告不仅描绘了AI机柜服务器的爆炸式增长,还揭示了芯片格局的战略转移、云巨头资本支出的分化,以及整个科技产业链的“极致割裂”。本文将基于报告核心数据,深度拆解这场由AI引发的硬件蝴蝶效应,如何重新切割全球科技蛋糕。
190%增长AI机柜服务器的超级周期开启
报告中最震撼的数据莫过于:2026年,AI机柜服务器的同比出货增长预计将飙升至190%。这一数字直接奠定了未来几年的基调——一场史无前例的基础设施超级周期已正式启动。
驱动这一爆发的核心是全机柜方案(如英伟达GB200 NVL72等高密度GPU互联系统)的疯狂放量。高计算密度与先进互联技术相结合,转化为真金白银的市场规模:到2028年,全球AI机柜服务器的总潜在市场规模有望达到5610亿美元。从2025到2028年,这一市场的复合年增长率(CAGR)高达118%。在硬件这个相对成熟的领域,连续几年保持翻倍级增长,堪称罕见的爆发时代。
这一超级周期并非孤立事件,而是AI算力需求从训练向推理、从通用向定制全面渗透的结果。
ASIC反超GPU至55%份额
传统观点认为AI服务器是通用GPU的天下,但报告给出了反直觉的预测——到2028年,定制化ASIC芯片的市场份额将反超GPU,达到55%左右。
为什么巨头转向ASIC? 逻辑非常务实:当AI计算规模达到千亿级资本开支时,ASIC能提供极致的能效比、更低延迟,并大幅减少昂贵的内存读写周期,从而显著降低总体拥有成本(TCO)。这是一场精明的“算力账本”优化,而非单纯的技术浪漫。
底层硅片的竞争已从“谁的算力更强”转向“谁的综合成本更优”。英伟达等GPU厂商仍占据训练高端市场,但云巨头自研ASIC在推理等大规模部署场景中加速渗透。
GPU vs ASIC的结构性差异
报告深入拆解了全球云服务提供商(CSP)的资本支出路径,揭示鲜明分化:
美国云巨头财大气粗,预计到2028年总资本支出超过1.14万亿美元,且仍重度依赖GPU。其优势在于生态成熟度和灵活性。
中国CSP则展现极强多元化,ASIC相关配置支出占比高达31%,远超全球平均6%。这既得益于本土供应链崛起,也反映国内对碎片化、垂直化AI应用场景的强烈定制化需求。
这种分化将深刻影响全球供应链格局:美国侧重高性能通用平台,中国侧重成本优化与自主可控。
AI拉动通用服务器28%反弹
AI基础设施并非“零和游戏”。报告大幅上调通用服务器预期,2026年营收有望迎来28%的强劲反弹。
逻辑清晰:一是高内存成本推高单机价值量;二是Agent AI(智能体)等新工作负载对系统级控制面要求极高,需要更强规格的CPU通用服务器作为支撑。AI不仅没有吞噬通用服务器份额,反而做大了整个盘子。
供应链高壁垒节点狂欢
资金洪流最终流向高壁垒环节:
组装代工:鸿海(Foxconn)、广达、微星等ODM巨头市占率持续提升,尤其鸿海在高端AI机柜领域优势明显。
液冷技术:解决功耗瓶颈的核心厂商(如双鸿、齐红等)迎来量价齐升。
硅光子与互联:联亚、全新光电等打破数据传输瓶颈;服务器内部高密线缆、滑轨(川湖)、机箱(秦成)等部件企业同样受益。
只要精准卡位关键节点,就能分享超额红利。
消费端PC/手机仍处寒冬
与数据中心火热形成鲜明对比的是边缘终端的疲软。报告指出,尽管AI概念预热,2026年全球PC和智能手机出货量仍面临约10%的收缩。2027-2028年也仅维持1%-3%的低个位数增长。
这说明消费端并未如预期快速为AI硬件买单。财富、资本和高增长正史无前例地向数据中心基础设施集中,而消费级终端仍在漫长复苏中煎熬。这种产业结构的极致割裂,要求投资者建立全新的行业认知。
2026-2028年是属于数据中心的基础设施超级周期。AI正在重塑整个科技产业链的估值逻辑:从“消费驱动”转向“基础设施驱动”。当这一波红利在2028年左右触顶兑现后,下一个点燃消费端算力革命的火种会是什么?是更成熟的边缘AI芯片、更具性价比的AI PC/手机,还是全新的人机交互范式?
这份高盛报告不仅是数据汇总,更是战略地图。它提醒我们:在AI时代,真正的赢家不是追逐最炫概念,而是深耕那些解决实际瓶颈、卡住关键节点的企业。超级周期已开启,机会与分化并存,值得持续深度跟踪。
https://www.goldmansachs.com/insights/articles/how-ai-is-transforming-data-centers-and-ramping-up-power-demand
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