夜雨聆风这轮AI硬件，市场先炒GPU，再炒HBM，然后炒光模块。下一阶段容易被低估的，可能是”物理连接层”——这篇把这个判断里能核实的部分讲清楚，也把几个被忽略的风险点摆出来。
一、康宁给的信号，和Intel的路线图：这部分是真实可信的
康宁（GLW）这类公司给出的信号是：AI数据中心的瓶颈，正从单纯的算力芯片，扩展到更低功耗、更高密度、更可靠的连接方式。CPO（共封装光学）把光学器件和ASIC放在同一封装附近，核心目标是缩短电信号传输距离、提升带宽密度、降低功耗。过去是”芯片算得快，线跟不上”；现在是算力、封装、互联要一起重构。
更核心的是玻璃基板。这部分有确凿的官方信源——Intel官方在2023年的Innovation Day上正式公布了玻璃基板技术路线图，目标是2030年前在单个封装内实现1万亿个晶体管，玻璃基板相比传统有机基板具备更好的尺寸稳定性、超低平整度、更强的耐高温能力，能实现更高的互连密度（Intel官方说法是有望带来10倍提升），并支持嵌入光互连和更大尺寸的chiplet封装。Intel在这个方向已经投入超过10亿美元，并在2026年1月的NEPCON Japan展会上展示了首个结合EMIB封装和玻璃核心基板的样品，实现了”无微裂纹”（No SeWaRe）的关键技术验证，是迈向量产的实质性一步。
这说明玻璃基板不是显示屏故事，是先进封装故事；不是消费电子玻璃，是AI芯片底座。这个判断本身站得住。
需要补充的背景是：这不只是Intel一家在做。台积电也在推进CoPoS（Chip on Panel on Substrate）玻璃封装试点产线，三星、SK的关联公司SK Absolics也在布局玻璃基板量产，这是一个多个巨头同时押注的方向，不是单一公司的孤立技术路线。
二、康宁的定位，和它不替代谁
把康宁理解成单纯的光模块公司或者显示玻璃公司，都不准确。它更像是AI物理世界里的”材料平台公司”——一边吃AI数据中心光纤连接需求，一边参与CPO光互连，一边卡位玻璃基板和先进封装材料。它不是要替代Coherent、Lumentum这类光模块器件公司，也不是简单替代ABF封装载板，而是在更底层开辟了一个新的利润池。
三、映射到A股，分三层看（仅作产业链梳理，不构成排名或推荐）
第一层，光纤和连接基础设施：中天科技、亨通光电、长飞光纤。这是AI数据中心的”路网层”，确定性强，但弹性不是最大。
第二层，光模块和CPO入口：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技。这是已经被市场充分定价过的方向，强者恒强，但预期也最拥挤。
第三层，玻璃基板和封装材料——这是原文最关注的部分，但需要把每家公司的财务真实情况一起摆出来，不能只讲故事不讲账本：
沃格光电，是A股里玻璃基板叙事最纯粹的公司。核实下来，公司技术进展是真实的：子公司湖北通格微已建成年产10万平米的TGV产线并实现小批量供货，产品方向覆盖Micro LED直显、5G-A/6G射频器件、光模块/CPO封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板，并已向英特尔、英伟达、华为、中际旭创等送样，公司在SEMICON China 2026展会上展示了可量产的超高深宽比TGV玻璃基板。这些都是真实、可查证的产业化进展，不是单纯的概念炒作。
但必须同时摆出来的是财务现实：沃格光电2024年归母净利润为-1.22亿元，2025年归母净利润为-1.58亿元，连续两年亏损，且亏损幅度还在扩大。公司年报给出的解释是为推动玻璃基线路板的行业应用和未来产业发展，提前布局产能，同时研发投入、管理费用、市场推广费用同步增加。换句话说，这是一个技术验证和客户送样都在推进、但还没有实现规模化盈利的阶段——产业化的故事是真的，但目前这个故事还没有反映到利润表上，反而是持续侵蚀利润的。这一点原始材料完全没有提及，但对判断这家公司的风险敞口至关重要。
生益科技，是材料升级这条线上更稳健的对照样本。需要先澄清一个容易混淆的地方：生益科技（600183）和生益电子（688183）是两家不同的上市公司，前者是母公司，主营覆铜板等基础材料；后者是关联公司，主营PCB印制电路板，两者财务数据不能混用。生益科技2025年研发投入14.5亿元，占营收5.1%，在FC-BGA封装基材、HDI低介电覆铜板等高端产品上有技术突破，公司年报明确指出全球PCB行业受AI服务器和数据中心驱动，2025年这个细分领域增速达到41.9%，远超手机和PC等传统消费电子品类。这条逻辑是真实的，公司也在加码投资（东莞松山湖一个总投资约52亿元的高性能覆铜板项目），是”旧王朝在AI驱动下持续升级”的一个真实样本，且公司常年保持高分红比例，财务结构比沃格光电稳健得多。
深南电路，是封装载板这条线上目前财报数据最扎实的公司。2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%，毛利率28.32%，同比提升3.48个百分点。其中封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点——这是”收入和毛利率同步改善”的真实数据支撑,不是定性描述。在FC-BGA这个最受关注的高端载板领域，公司目前22层及以下产品已实现批量生产，24层及以上产品的技术研发和打样工作正按计划推进，这意味着公司在高端能力上仍在追赶最前沿，还没有完全到顶。
四、三家公司，三种不同的风险收益结构
把这三家放在一起，对应的其实是三种完全不同性质的押注：
沃格光电赌的是”纯粹的玻璃基板叙事兑现”——技术和客户验证都在推进，但目前是用持续亏损的代价换取先发位置，弹性可能最大，但财务风险也最直接，验证周期可能比预想得更长。
生益科技赌的是”材料升级的稳健渗透”——不是纯玻璃基板公司，而是整个覆铜板材料体系向高端演进过程中的确定受益者，财务结构稳健，但单纯由玻璃基板带来的弹性不会是三家里最大的。
深南电路赌的是”封装载板系统能力的持续兑现”——目前财务数据是三家里最扎实的，FC-BGA能力在稳步推进而非颠覆式突破，是确定性相对最高、但想象空间也相对最贴近现实的一档。
五、写在最后
康宁给出的启示，不是简单地”买一个美国玻璃公司”，而是提示AI基础设施的利润正在从芯片，向封装、互联、材料底座扩散——这个产业趋势本身，有Intel、台积电等多个巨头的官方路线图作为支撑，是真实的。
但具体到A股标的，“故事讲得好”和”财务能撑住”是两件不同的事。沃格光电的产业化进展确实领先，但它目前是在用真实的、持续扩大的亏损去换取这个领先位置；深南电路的故事不如玻璃基板这么有想象力，但它的财报数字是三家里最经得起推敲的。
这条线不适合用一天涨跌去看，适合用三年的产业迁移去看——但”用三年去看”，前提是你愿意承受沃格光电这类标的在验证期内持续亏损的现实，而不是只盯着送样、认证这些好消息。如果玻璃基板真的成为AI先进封装的重要底座，今天的市场可能确实还没完全给它定价；但定价不充分的另一面，也包括了它的财务现实可能也没有被充分计入。
数据来源：Intel官方新闻稿及路线图、艾邦半导体网、沃格光电2024/2025年年报、生益科技2025年年报、深南电路2025年年报及机构研报（中银证券、平安证券）、新浪财经、证券之星等公开报道，经多方交叉核对。本文为产业链梳理与公司财务现状对照，不构成任何投资建议，具体决策需结合自身判断。
