夜雨聆风036 ——Net Class与Net Group的设置与添加
CLASS：设置线宽/线距的集合(电源类，100欧姆的差分，90欧姆的差分，50欧姆的单端信号，需要包地的线，时钟，模拟信号）
创建电源类class:
NET group:同一类型的线，归集某类信号的集合
037 ——差分对的设置与添加
差分对：两根等长/等宽/紧密平行耦合的传输线（P/N；D+,D-) 传输幅度相等
logic（逻辑）
038 ——设计规则-线宽规则的设置
不控制阻抗的二层板子，线宽保证8mil以上，减少加工成本
电源线宽：20mil
039 ——设计规则-间距规则的设置
间距一般≥4mil
考虑铜厚的要求，10z保持4mil以上，20Z保持6MIL以上。
布线应远离板框位置，一般为距离板边20mil
重要信号，满足3W规则
走线到过孔/焊盘等间距设置为6mil
铜皮到其它元素之间的间距设置为15mil
定位孔到其他元素之间的间距设置为20mil
040 ——设计规则-过孔规则的设置
走线命令下，双击鼠标左键，即可打孔。
041 ——重要网络分配颜色与取消颜色
042 ——走线/修线/复制/粘贴命令介绍（30分钟）
布线：快捷键D
Slide 滑动命令，
043 ——改变/删除/Z复制命令介绍
改变chage,快捷键4 改变线宽，字体大小，subclass
删除，快捷键C
z-copy封闭图形，不同层之间的复制。
044 ——铺铜/修铜/挖铜/铜开窗命令介绍（20min)
开窗露铜，阻焊层绘制一块铜皮，这样这块区域就没有绿油了。执行命令shape_polygon,将铜皮绘制在阻焊层Board-soldmask top/bottom
045 ——分割铜/合并铜/铜转换命令介绍
分割平面。split plane——create创建（必须有route keepin ,才可以分割铜）
046 ——PCB布线实例—STC15开发板布线实操（1小时10分钟）
电源模块，包铜皮，打地孔
047 ——PCB布线状态查验及相关DRC模型设置与消除
显示状态：
顶层铺铜参数设置：
形状——选择形状——点击右键，参数（parameter）
合并铜皮，删除孤岛铜，
丝印调整：字号大小：5*35
048 ——MARK点/工艺边/阻抗说明相关文件准备
MARK点：光学定位点，为装配工艺提供可测量点。表面放置3个
工艺边：传送边，必须保留至少3mm的宽度，长边作为传送边；
制版的工艺信息：板子层数/板厚一般为1.6/铜箔厚度/阻抗/大小/最小孔径/公差要求/槽形孔/线宽线距/表面处理/字符颜色要求/其他等等
049——Gerber文件层叠与参数设置介绍
线路：每一层的线路
钻孔层：/钢网层：/丝印层：底层+顶层/ 阻焊层：
050——Gerber孔符图/钻孔表及钻孔文件提取介绍
孔符图：钻孔表：
钻孔文件：精度改为5：5
051——Gerber生产文件的输出与文件归档介绍
DB检测：tools ——datebase check
输出光绘：manufactere---artwork
华秋DFM检查
IPC网表/坐标文件/装配PDF输出
文件输出，6个文件夹：
ASM:装配的PDF
CAM:制版文件（PCB的制版）
DXF：结构
PCB:完成的PCB文件
SCH：原理图
SMT：最终制版的文件（PCB的贴片）
052——PCB输出文件实例-STC15开发板光绘输出（27分钟）
光绘文件输出：走线ETCH，焊盘PIN，过孔VIA
颜色管理器——制造光绘文件
丝印层：丝印框，位号，版层（板上添加文字）
阻焊层：焊盘，过孔，封装，板框层
钢网层：焊盘，封装层，过孔
钻孔文件：
IPC网表：一般使用IPC356
坐标文件：
装备的PDF文件：丝印框+位号+板框+pin（可有可无）
