AI硬件刚需爆发!算力金属,重点关注的6大领域(附名单)

今年以来，有色金属涨价逻辑已从传统周期驱动，转向AI算力硬件放量+战略矿产管控收紧的双重共振。

AI服务器、GPU、光模块、先进封装等环节对金属需求呈指数级增长；叠加6月15日起36种关键矿产正式纳入国家级战略目录、供给端刚性受限；

锡、钽、铟等算力金属年内涨幅已超40%-158%，板块迎来量价齐升的确定性行情。

本期，我们梳理算力金属产业链，根据业务关联与发展现状，筛选出重点关注的六大领域及相关品类，供大家研究参考。

注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。

一、铜：算力基建的“核心动脉”

• 核心逻辑

铜是AI数据中心配电、液冷管路、高速铜缆及PCB铜箔的核心材料，单台AI服务器用铜量是传统服务器的3-5倍，英伟达GB200单机用铜量约1.36吨。摩根士丹利预测，全球AI数据中心铜需求将从2023年20-50万吨/年，激增至2027年50-120万吨/年；2026年全球数据中心铜消费预计达47.5-74万吨，新增需求约11万吨。同时，铜已纳入36种战略矿产目录，供给端管控趋严。

• 代表公司

紫金矿业、江西铜业、云南铜业、金田股份、北方铜业、铜陵有色、西部矿业、楚江新材

二、铝：液冷散热“刚需材料”

• 核心逻辑

铝材广泛用于液冷散热系统，单相浸没式液冷槽单柜平均用铝量高达90kg；AI服务器液冷渗透率提升，叠加数据中心规模扩张，WoodMackenzie预测，2030年前数据中心铝需求年复合增速8%-10%。铝作为战略矿产，供给端受总量调控约束，价格中枢有望上移。

• 代表公司

中国铝业、云铝股份、天山铝业、焦作万方、新疆众和、神火股份、南山铝业、明泰铝业

三、锡：先进封装的“互联焊点”

• 核心逻辑

锡是GPU/HBM先进封装、PCB焊料的核心材料，AI芯片单位焊点耗锡量较传统芯片翻倍。金瑞期货测算，2026年AI全链路锡耗约1.21万吨，2030年增至2.28万吨，四年实现翻倍；2026年上半年锡价涨幅达40%，创历史新高。锡为战略矿产，全球供给集中，新增产能有限，供需缺口持续存在。

• 代表公司

锡业股份、华锡有色、兴业银锡、盛屯矿业、紫金矿业          

四、钽/稀土：稳压、强磁的“双效增强剂”

• 核心逻辑

钽：制成聚合物钽电容，用于AI服务器电源稳压，英伟达GB200单机钽电容用量达3000-5000颗，是传统服务器的8-12倍；2026年钽锭年内涨幅达158%，刚果（金）钽矿供给扰动加剧供需紧张。

稀土：重稀土氧化钇、氧化镝是MLCC核心掺杂材料，国投证券测算2027年AI用MLCC将新增镝需求1500吨；稀土纳入战略矿产，开采总量控制、出口审查趋严。

• 代表公司

东方钽业、国泰集团、中国稀土、盛和资源、中稀有色、厦门钨业、北方稀土

五、铟/锗/镓：高速光互联的“光学底座”

• 核心逻辑

铟：磷化铟是高速光芯片核心衬底，1.6T光模块磷化铟衬底用量较800G提升220%；2026年6月中旬铟价较年初涨约60%，现货报价达472万元/吨。

锗：用于光纤预制棒，受益光通信网络扩容；

镓：氮化镓功率器件、砷化镓VCSEL核心原料，算力光互联需求爆发带动用量增长。三者均为战略矿产，国内实施出口管制，全球有效产能稀缺，供需缺口超30%。

• 代表公司

锡业股份、华锡有色、云南锗业、驰宏锌锗、中金岭南、有研新材

六、钨/钼/钴：AI芯片堆叠的“材料底座”

• 核心逻辑

钨：六氟化钨是CVD钨膜沉积主流前驱体，用于芯片金属化；

钼：逐步替代钨，成为3DNAND字线关键材料，适配先进制程；

钴：高纯钴靶用于先进制程阻挡层，受益算力芯片工艺升级。三者均为战略矿产，供给端管控严格，需求随AI芯片迭代持续增长。          

• 代表公司

厦门钨业、中钨高新、中船特气、昊华科技、中巨芯、洛阳钼业、金钼股份、腾远钴业、华友钴业等。

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