
核心参数说明,推荐大家多看看大厂的手册,写的更全面一些
1. 反向耐压值VRRM:1200V
一般来说在第一版选型的时候可以把裕量留在1.5-2倍之间,后续根据实际测试到的电压调整耐压值的裕量,以便减少成本
2. 135°下的正向导通电流:62A
指的是指定壳温下,二极管可长期连续导通的正向电流,不同结温能流过的电流大小不一样,比如说某个型号的碳化硅二极管在25°下能流过的正向电流为133A,而135°下只能流过62A,而在162°下只能流过30A。因此在选的时候一定要注意结温的大小
3. 关于二极管的电容
不同类型的二极管对电容的侧重点不一样
像碳化硅肖特基二极管是单极子导电,只有多子,不存在少子存储效应,所以没有反向恢复过程,自然就没有Qrr这个参数,手册中只会标注结电容总电荷Qc,而这个Qc不是什么特别重要的参数
而对于Sic 快恢复二极管来说,因为是双极二极管,同时存在多子少子,在关断时候必须抽走存储的少子,所以会形成明显的反向电流尖峰,存在明显的反向恢复电流,所以手册才会重点给出Qrr,即反向恢复电荷
比如说英飞凌的这个Sic 快恢复二极管

4. 像英飞凌还会给出Diode pulsed current,也就是二极管正向所能承受的脉冲电流大小,指的是10ms内能承受的脉冲电流大小

5.非重复浪涌正向电流Diode surge non repetitive forward current,是单次冲击的核心指标

手册中给的定义是在指定脉冲宽度(工业标准通常为 10ms,对应工频半个周期)的正弦半波电流下,二极管可承受的单次、不重复的峰值电流,冲击间隔足够长,无热累积
一般来说,在短时间内有大电流续流需求的电路,需要重点关注一下这个参数
6. 重复浪涌正向电流Diode surge repetitive forward current,上面的单次不可重复的,而这个参数是可周期性重复施加的正弦半波浪涌峰值电流
一般适用在设备需要频繁启停、周期性脉冲冲击等工况

7. 总耗散功率Ptot,这个参数主要是用于散热设计,定义是在指定外壳温度条件下,二极管芯片结温不超过额定最高结温(175℃)时,器件允许长期连续耗散的总最大功率

比如说英飞凌的这款快恢复二极管,它在25°下的耗散功率有156W
一般来说,不会取25°的耗散功率作为热设计的标准,通常取100°
电路中二极管的损耗主要包括
(1) 导通损耗:正向电流×正向压降Vf*If
(2) 开关损耗:对于Sic 快恢复二极管来说主要考虑反向恢复损耗,而对于肖特基二极管来说,主要考虑结电容的充放电损耗
(3) 反向漏电损耗:根据反向电压和漏电流来计算
可以得到实际中总的损耗,Ptrue
通过实际损耗,可以大概推算出芯片的结温

而根据最高要求的结温,电路中的实际损耗,可以推算出散热器需要的散热能力,即散热器的热阻
先按照其他参数选管子,选好了以后根据二极管参数计算实际损耗,验证实际损耗时候是否满足二极管额定耗散功率,要留有裕量。
如果验证通过,再根据实际损耗和结温要求去设计二极管的散热器
如果是短时间内流过大电流,比如说几个ms,那么其实就不需要考虑二极管的散热设计,因为热量来不及积累
8. 二极管正向导通压降,这个参数主要是用于计算导通损耗

9. 反向漏电流,二极管施加额定值以下反向电压的时候,虽然近似处于开路状态,但实际上还是有很小的漏电流过去

10. 二极管反向恢复时间,抽走少子需要的时间,也就是二极管反向恢复电流归0 的时间

除了上面比较重要的参数以外,像英飞凌这种大厂还会把封装相关的寄生参数给出来,这点在对我们进行仿真的时候非常友好




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