【行业应用】半导体行业专用视觉算法开发软件:VisionNavi/Semi Tool

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本期导读

在当前半导体的技术发展趋势中，精细化分工已成为推动行业进步的关键因素。但在高端设备开发的过程中，对运动控制与机器视觉的技术专精需求会让设备开发商无法同时兼顾两边的技术发展。

半导体设备制造商在视觉开发领域面临多重挑战：图像算法研发投入不足、图形绘制与用户交互性开发难度大、国外视觉算法库成本高和技术支持匮乏，以及算法库接口碎片化问题。这些问题制约了设备性能提升和用户体验优化，并增加了开发成本与维护难度。为应对这些挑战，制造商需创新开发流程，降低成本，提升技术支持，简化算法集成，并在市场竞争中提供更优产品和服务。正是在此背景下，研华VisionNavi/Semi Tool——专为半导体行业设计的视觉算法应运而生。

三大亮点难题各个击破

高度定制化流程设计

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允许开发者根据实际需求自由组织视觉处理流程，无论是晶圆分级、计数、掩膜还是蚀刻等生产环节，都能通过配置多线程和调整视觉算法工具的开放参数来优化处理流程。

强大的检测功能

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集成了模板匹配、Kerf算法、几何算法和AOI算法等多种先进技术，以应对半导体和LED生产过程中复杂多变的检测需求，如切割位置及宽度的精确检测、封装芯片尺寸及瑕疵的识别等。

性能优化

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特别针对半导体行业的检测要求属性进行优化，不仅提高了运算效能，还大幅提升了检测精度，从而帮助提高设备产量及良率。

VisionNavi/Semi Tool 的核心优势在于其集成了多项专为半导体制造过程优化的视觉算法，覆盖了晶圆制造的多个关键环节，极大地提高了半导体设备的自动化和智能化水平。

• 清晰度判定：软件能够根据不同厚度的晶圆来料，自动计算出设备最佳的工作高度，优化晶圆处理过程中的成像清晰度。

• 晶圆切口检测：在晶圆制造中扮演着关键角色，能够准确地定位半导体晶圆的位置和朝向（包括Notch和Flat切口），确保加工方向正确无误。

• Kerf检测：提供高精度的刀轮/激光划片机切割晶圆后的切割道定位功能，对于晶圆切割过程中的质量控制至关重要，保证了切割的准确性和成品率。

• 寻边检测：专为晶圆制造中的来料检测设计，能够精准定位晶圆中心位置，为后续的加工步骤提供准确的起点。

• 芯片定位与排序算法：通过高精度的晶粒匹配和晶圆对准技术，软件能够有效剔除重叠区域晶粒及双胞等异常晶粒，确保晶圆处理过程中的准确性和一致性。

• WaferMap：软件以显示控件的形式提供全面的晶圆Map图生产、存储、显示绘制功能，包括对晶圆上的Die进行访问和数量统计，为晶圆制造过程中的质量控制和追踪提供了直观的工具，实现算法的可视化。

VisionNavi/Semi Tool好比给机器装上了一双慧眼，但仅有视觉功能而缺乏运动控制，无法满足设备的整体系统控制需求。为此，研华不仅提供了先进的视觉算法，还搭配了一系列运动控制产品，以满足不同客户的特定需求。

考虑到客户的多样化使用习惯，研华在运动控制领域推出了丰富多样的产品。在Codesys系统方面，推出了AMAX-5570和AMAX-5580两款边缘控制器，在高级语言领域，则有AMAX-354和AMAX-357两种EtherCAT运动控制器，为客户根据自身习惯的不同而提供多重选择，来满足半导体不同工艺段的设备开发需求。