全球AI硬件竞赛已开启,谁在为中国工程师“缩短试错半径”?

不久前，2026世界人工智能大会（WAIC）落下帷幕。如果说前几年占据C位的话题还是大模型参数、云计算等，那今年，所有人的关注焦点都落在了生产环节：AI到底能不能真正“干活”？

大会现场，物理智能产品占据了核心展区，其中具身智能首次独立成馆，200多家企业、300多台真机承担实景任务、同场竞技。展商们也不再死磕参数排名，而是聊ROI、聊场景、聊订单。这种从炫技到务实的集体转向，与业内普遍认为“今年是物理AI元年”的观点不谋而合。

而当概念验证变成产能爬坡，未来十年科技产业的主战场，就不再只是云端模型参数的竞争，更是“物理AI迭代速度”的竞争。而这一切的终点，都指向了“硬件”——谁能更快把想法做成样机，谁能以更低成本验证方案，谁能更高频地完成工程试错，谁就更可能在硬件创新中占得先机。

8月4日，嘉立创正式登陆深主板。站在“物理AI”的背景下再看这家公司，就不能只把它理解成一家PCB打样公司，而是更像AI产业链里的“硬件创新基础设施”：通过不断整合PCB、元器件商城、PCBA、EDA设计工具、CNC、3D打印、FA机械电气零部件商城等环节，试图将一个硬件项目从图纸到实物的路径压缩到更短。

2025年，嘉立创实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%；归母净利润13.06亿元，同比增长23.93%；全年处理订单2108.18万笔，折算日均处理订单约5.8万笔。

当物理AI的浪潮从WAIC的展台奔涌向真实的产业战场，当智能化大规模向现实世界转移，嘉立创正在成为那个加快“物理AI迭代速度”的关键角色。

AI眼镜、AI耳机、智能玩具、陪伴机器人、教育硬件、工业机器人、家庭服务机器人、具身智能设备……AI正以前所未有的速度进入物理世界，而机器人、AI终端、智能装备，正在成为大模型落地的新载体。

但这些产品目前最大的问题，不是商业模式已经成熟，而是产品形态还远未定型，这就意味着需要大量试错。

AI眼镜，要试重量、续航、散热、摄像头位置、麦克风阵列、主板堆叠、屏幕方案；机器人要试关节模组、控制板、电池布局、传感器融合、结构强度、散热和线束；低空飞行器要试飞控、电机、电调、通信、载荷、电池管理和轻量化结构。

没有哪条路线已被证明是唯一正确答案，一切都需要在真实环境中快速验证、快速修订，这说明硬件研发需要快速从方案走到样机，再从样机走到小批量验证。

但软件可以当天改，硬件却很难。一个软件产品发现bug，工程师改代码、跑测试、灰度发布，最快当天就能看到结果。但硬件不一样，电路板要重新打样，元器件要重新采购，结构件要重新加工，样机要重新装配，测试还要全部重来……任何一个环节慢下来，项目就会停住。

所以硬件创新最大的成本，并不只是物料成本，而是“等待成本”和“试错成本”。这也意味着，物理AI的竞争，离不开“硬件创新基础设施”的支撑——谁能在单位时间内跑完更多轮“设计－验证－修正”的闭环，谁就能更快把产品定义从模糊推向清晰。

而这正是嘉立创早期从PCB打样切入的原因。过去，PCB打样对小批量订单极不友好，价格高、沟通成本高、交期不稳定，很多工厂不愿意接散单。而早期研发需要的恰恰是大量小批量、多版本、不确定性的打样。供给端喜欢大单、稳定单，需求端却是小单、急单、变化单，这就是典型的结构性错配。

嘉立创抓住了这个错配形成的商机，通过线上下单、标准化报价、拼板生产、数字化排产，把大量分散的小订单聚合起来，形成规模效应。对单个工程师来说，打样价格变便宜了，从数千元降到数十元，交期变快了，出货周期从数月压缩到最快12小时；但对整个产业来说，这等于大幅降低了硬件创新的门槛。

这种错配正在转化为规模化订单密度。2025年，嘉立创PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；PCB业务出货订单量近1200万单，付费用户超100万。这组数据说明，嘉立创并不是靠少数大客户支撑产能，而是在海量小单、快单、散单中建立生产组织能力。

硬件开发最麻烦的，不是找不到工厂，而是环节太碎。

工程师画完原理图和PCB，需要导出文件找PCB厂；BOM清单要去元器件平台询价；贴片要找SMT厂；结构件要找CNC或3D打印供应商；不同厂家之间文件格式、报价方式、交付标准、质检口径都不一样。一个小团队做硬件，大量精力都消耗在沟通和协调上。

嘉立创把这些碎片化环节尽量放进一个平台：用EDA工具承接设计入口，用PCB制造承接打样需求，用立创商城承接元器件采购，用PCBA承接贴装需求，再把CNC、3D打印、FA零部件等机械链条逐步纳入进来。这背后其实有一个很清晰的战略：沿着工程师的研发路径做横向扩张。

如果用户只在平台上下单PCB，那么嘉立创只是一个供应商；但如果用户在平台上画板、买料、贴片、加工结构件、完成样机，那么嘉立创就成了研发流程的一部分。前者拼价格，后者拼习惯和效率。

其中EDA尤其值得关注。嘉立创EDA主要面向电路板设计，从生态角度看，板级EDA是工程师开始一个项目的入口。

当工程师在嘉立创EDA里完成设计，相关文件就可以丝滑进入后端制造流程，平台可以根据制造能力给出设计规则检查、可制造性提示、元器件匹配、报价和下单服务。换句话说，EDA不只是工具，而是连接前端创意和后端制造的管道。截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户已突破658万人，设计硬件项目超过5200万个。

这种工作流平台化，本质上是把复杂制造变成“可调用接口”。它面向的不是单个大订单，而是小批量、多品类、高频订单。这在制造业里其实难度很大，每一单都可能不同，每一单都要审核，每一单都可能涉及不同材料、层数、工艺、交期。

而要把这门生意做出效率，靠的是数字化系统：自动报价、在线审单、智能拼板、订单排产、仓储物流、BOM匹配、DFM检查。这也是嘉立创商业模式里最有意思的地方：它用制造业的身体，长出了互联网平台的神经系统。

所以嘉立创最终出售的，不是简单的加工服务，是迭代效率。它真正的价值在于“缩短试错半径”，让试错变得更便宜、更快、更可控。对大企业，这意味着缩短研发周期；对创业团队，这可能决定项目能否活到下一轮融资；对学生和创客，则是第一次有机会把想法变成真正能运行的东西。

2025年，嘉立创PCBA业务收入17.89亿元，同比增长49.68%。越来越多客户不只是在平台打样一块PCB，而是连续完成PCB、元器件采购和贴片装联。

当硬件创新的门槛被系统性降低，制造业就不再是产业链的价值洼地，而成为驱动创新的核心引擎。

过去，中国制造的典型故事是，海外品牌完成定义，中国工厂负责规模化生产。我们的优势集中在成本、交付、产业配套和工程师响应。

但随着物理AI时代的到来，中国企业有机会向更前端移动：不仅帮别人量产，也参与全球工程师的早期研发、验证和试错。中国制造的竞争力，正从“做得快”延伸为“改得快、变得快、跑得快”，这也折射出中国“智造”的一种新可能。

站在这个节点上，嘉立创正在成为物理AI时代不可或缺的“硬件创新基础设施”。

它服务的不是最终消费者，而是硬件开发者；它不直接定义AI眼镜或机器人产品，但它能影响这些产品被开发出来的速度。换句话说，嘉立创更像卖铲子的人：在AI产业这场淘金热里，为所有淘金者提供工具、道路和补给。

2025年，嘉立创多层板业务收入10.57亿元，同比增长37.54%；多层板订单量164.33万笔，同比增长26.88%。同年，公司实现64层超高层PCB、0.1mm微钻孔、HDI板、FPC四层板等高端产品量产，服务能力已经从普通打样向更复杂硬件应用延伸。

从用户覆盖来看，嘉立创在线自助下单网站注册用户数已达959.16万，年处理订单2108.18万笔。某种程度上，嘉立创正在朝着“世界创新工场”的方向演化。

如果一个美国创客、欧洲机器人团队、东南亚硬件创业者、中国高校实验室，都可以通过同一个平台完成板级设计、元器件采购、PCB打样、贴片和结构件加工，那么这个平台实际上掌握了硬件创新的早期流量。而谁在早期陪工程师把产品做出来，谁就更容易理解下一代硬件会长什么样。

这也是嘉立创可能形成数据壁垒的地方。大量工程项目会沉淀出元器件选型趋势、设计偏好、工艺需求变化、行业热点、失败原因和交付瓶颈。这些数据如果被合理使用，可以反过来优化库存、推荐设计、提升DFM能力、改进制造排产，甚至帮助平台判断未来哪些硬件方向正在兴起。

因此，嘉立创不是一个可以用传统制造市盈率简单定价的公司，也不是一个可以完全按互联网平台想象拔高的公司。它介于两者之间，是“数字化制造平台”这一类新物种。它既有制造业的重资产和交付压力，也有平台型企业的用户入口和生态潜力。

当硬件创新进入高频迭代周期后，市场需要重新理解这类公司的价值。

未来十年，AI势必会改变很多硬件产品。

手机之外的新终端、工厂里的新设备、家庭里的新机器人、交通里的新载具，都需要大量工程师不断试错。真正决定产业速度的，不只是最顶尖的算法公司，也包括那些让工程师更快拿到样机、更快完成验证、更快失败也更快重来的基础设施公司。

等真正进入物理AI时代，能让试错变便宜、让验证变高频、让工程师少等几天的公司，价值自然会被重新发现。因为硬件创新的胜负，很多时候不取决于谁第一次想对了，而取决于谁能更快把错误试完。

而嘉立创的意义正在于此。