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指数四连阳 AI硬件涨疯了!反弹行情怎么抓?

指数四连阳 AI硬件涨疯了!反弹行情怎么抓?
朋友们,周末一起复个盘!
一根大阳线,千军万马来相见。而本周连续的三根大阳线,眼看着从3809一路推到了3940,这一周沪指涨了2.81%,这剧本,真是比看短剧都精彩。不过今天最让人兴奋的,不是指数,而是科技联手上涨!
本周的行情有三个比较重要的特征:
第一、周初的下影线,是多方在试盘。之前连续多次的十字星,我们上次文章就提到是短期多空的博弈,目前看来多空取胜。
第二、成交量的配合,虽然今天有点放量,但是量能总体还是偏少,还是倾向于是存量资金的博弈。
第三、主线又切回了科技。前半周是周期股护盘,而后半周PCB、CPO、创新药接力领涨。
01
科技这一波有何不同
虽然今天科技的大涨让人血脉喷张,但是这一波目前看还是超跌修复,是反弹,而不是反转。大A的科技受到外围市场的影响非常大,不能现在就判定真正主升浪的到来。
✅产业逻辑没破:2026 年全球九大CSP 总资本支出将同比大涨约 90% 至 8867 亿美元,2027 年将进一步扩大至约 1.3 万亿美元——AI 算力的需求是真实的。
✅交易拥挤度需要时间消化:半导体自 7 月高点回撤 34%,资金近期兑现意愿强烈(半导体设备 ETF 近 5 日流出 9.31 亿)。修复需要时间,不会一蹴而就。
✅ 8 月下旬是中报披露高峰:这才是科技股能否从"修复"走向"主升"的关键窗口。业绩能兑现的(PCB、CPO、半导体设备、存储),会继续走;纯讲故事的,反弹就是出货机会。
02
涨价方向爆了
今天最重磅的产业新闻,是花旗研报披露的 8 月电子布价格数据:三大系列均价环比上涨 17%-18%,年内累计涨幅 118%-165%。电子布是覆铜板(CCL)的核心增强材料,其价格攀升直接推高了覆铜板的生产成本。
更狠的是覆铜板环节——全球覆铜板龙头建滔积层板年内已连续六轮提价,累计涨幅超 50%;8 月含税现货价或再上调10%-15%,年内累计均价接近翻倍。于是整条产业链呈现 "电子布—覆铜板—PCB"逐级提价的涨价接力格局。
如果说之前市场拒绝单纯炒作,那么涨价概念可是实打实的。比如电子布 8 月单月涨幅创年内新高,建滔 CCL 年内六轮提价,这是有供需数据背书的,不是讲故事。
真正值得低吸的,是产业链里议价能力最强的环节——电子布龙头、具有"电子纱—电子布—覆铜板"一体化的企业(可去概念工具里直接领取)。它们才是这轮涨价周期里利润弹性最大的方向。
03
反弹可期 重短线
回顾本周的行情有两大亮点,一是即使有利空的情况下(光模块相关)科技板块依然没跌,二是在外围大跌的情况下,大盘也抗住了压力。这说明8月份的市场比7月份的要坚强很多,大盘反弹是有持续性的
指数目前下方双底,资金也疯狂找寻之前超跌的科技品种。后面有几个板块值得大家重点关注,比如AI应用,创新药,以及刚提到的涨价品种。
还是维持之前的观点不变,继续短线思维,只做低吸。
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----当然,如果你还没有看概念的工具,我还是把之前就分享过的量化指标放在下面,大家按需领取,没什么成本体验一下试试。

艾晓杰  执业编号:A0710625050006

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