2026年中信用趋势|科技软件及硬件:AI驱动行业景气度持续提升,硬件端与端略有分化

我们预计，受益于AI算力设施的部署及国产替代进程，2026下半年科技软件及硬件行业整体将延续上半年的高景气度，但是硬件端相对软件端仍将受益更大。

我们预计，硬件端于2026年下半年整体仍将保持高景气度，主要体现于AI服务器相关设备及其上游产业链。根据市场调研机构统计，2026年全球九大云计算服务商（谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度）合计资本支出约8300亿美元，同比增长79%。国内三大运营商虽然资本开支整体有所下降，但是在算力相关投资方面仍保持两位数增长。上述需求将激发上游供应商持续扩产，相关产品制造商将因此受益，并进而传导至更上游的设备制造商及材料商，其中最为显著的就是存储芯片领域。存储芯片受HBM、服务器DRAM、企业级SSD需求拉动，供需持续偏紧，存储器价格下半年有望维持高位。不过，受制于海力士、美光、三星产能向HBM倾斜，存储芯片市场出现结构性供需失衡，LPDDR4/5价格持续走高，智能手机品牌商为缓解成本上涨压力被迫涨价，对于销量已产生一定负面影响，降本增效压力凸显。根据IDC统计，2026年第一季度全球智能手机出货量同比下降4.1%。

我们预计，外部地缘政治封锁导致的供应链断裂风险，国产替代进程仍将持续推进，下半年将迎来良好时间窗口。2026年上半年，美国及日本等国家以技术封锁‌与‌出口管制方式保持对中国高科技领域的‌遏制态度，美国陆续又提出《芯片安全法案》《硬件技术控制多边协调法案》等多项法案及措施意图切断对中国的光刻机及低温蚀刻设备等设备销售及后续维保，并要求包括日本、荷兰在内的盟友跟进，中国也根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》采取多项针对性反制措施，外部地缘政治封锁导致的供应链断裂风险‌未见明显缓和迹象。我们预计，由于上述国家相关政策仍将持续，外部地缘政治风险难以显著改善。上述环境下，国家战略安全及产业自主可控需求仍极为强烈，国产替代仍将在半导体领域等持续推进。我们认为，这种环境下更加有利于具备相关技术实力的企业进入供应链进而扩大市场份额。通常，半导体领域变更设备和材料供应的成本包括验证失败风险、产线停机损失及良率爬坡损耗等，高昂的成本导致晶圆厂更换供应商的意愿很低。不过，在目前国内供应链中EUV光刻机、薄膜沉积设备等设备和高端光刻胶、电子特气等材料已经断供的情况下，国内相应设备和材料商产品研制成功后可较以往更快的获得认证排期，尤其是2026年下半年国内新建12英寸晶圆厂集中投产的阶段，相应设备和材料将迎来良好的认证机遇。

我们预计，软件端景气度于2026年下半年整体得到保持，云计算/大数据服务和集成电路设计领域将持续向好，但呈现增收不增利的情形。软件业收入中软件产品相关收入仅占约20%，信息技术服务收入占比约70%，信息技术服务收入中云计算/大数据服务和集成电路设计占比约20%。近年，软件业收入增速整体保持稳定，但利润总额增速持续低于收入增速且逐年下滑。我们认为，出现上述情况的主要原因为生成式AI降低了代码生成门槛，导致软件业的业务结构中定制化比重提高，而该类业务需要匹配大量的人力，盈利空间相对更小。此外，宏观经济弱势运行导致服务采购方的采购价格下降等因素也不容忽视。与硬件端类似，软件领域AI应用渗透率提升及国产替代进程也造成细分行业冷热不均。近年来，云计算/大数据服务和集成电路设计业务收入增速高于行业整体增速，反映出上述领域的需求非常旺盛且持续性高。伴随使用门槛的降低‌与嵌入工作流的顺畅，应用智能体将变得更为便捷，市场渗透率将进一步提升，相关服务的订阅收入或token收入将进一步增加。随着国产替代进程的推进及ASIC芯片的百花齐放，集成电路设计业务需求将进一步增加。

我们预计，科技软件及硬件行业下半年融资仍将较为便利。宏观层面，下半年国内资金面仍将维持较为宽松的状态，融资成本保持在低位。政策方面，2026年4月中国证监会发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》，IPO标准得到再次优化，对于未盈利门槛进一步降低且允许首次公开发行在审企业面向老股东开展增资扩股等活动。同时，交易商协会和中国证监会分别发布《关于进一步优化科技创新债券机制的通知》和《推动科技创新公司债券高质量发展工作方案》，扩大科技创新债券的发行主体范围并优化审核流程。我们认为，科技软件及硬件企业融资便利度将持续受益于上述因素。