

此前消息显示小米 MIX Fold 5 手机采用横置相机模组设计,搭载自研无痕铰链,同时采用侧边指纹,手机将搭载玄戒 O3 芯片,性能有望对标高通最新的骁龙 8E5。
作为参考,目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布,售价 8999 元起。该机搭载第三代高通骁龙 8 旗舰平台,采用了 7.98 英寸内屏 + 6.56 英寸外屏,后置徕卡光学 Summilux 四摄,搭载 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。


此前消息显示小米 MIX Fold 5 手机采用横置相机模组设计,搭载自研无痕铰链,同时采用侧边指纹,手机将搭载玄戒 O3 芯片,性能有望对标高通最新的骁龙 8E5。
作为参考,目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布,售价 8999 元起。该机搭载第三代高通骁龙 8 旗舰平台,采用了 7.98 英寸内屏 + 6.56 英寸外屏,后置徕卡光学 Summilux 四摄,搭载 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。