AI液冷产业链专家调研纪要

更新一下液冷相关的进展，主要分为几个话题：算力芯片的液冷、光模块液冷（包 括旭创与中石的关系）、以及其他零部件的液冷情况。芯片级液冷来看，目前主要客户包 括英伟达 GPU、谷歌 TPU、AWS Trainium、Meta MTIA，您认为近三个月哪一条线的变化 最大？

专家：近三个月来看，大家还是聚焦在英伟达，尤其是 VR200 的放量和产能布局，目前行 业都比较忙碌。技术储备方面，各家其实都分几条线推进，比如公司这边有专人负责下一 代，但重点还是在应对 VR200 的放量和产能输出，特别是良率保障，这也是目前最大的关 注点。整体来看，英伟达的节奏还是符合预期，没有出现市场传言中的延迟或异常。目前 整体来看，英伟达 VR200 在 Q3 已经实现量产。公司做液冷模组的，从终端客户和 ODM 厂 商都陆续获得了不错的订单。

谷歌方面则有一些延迟或推迟的趋势，他的液冷方案大同小异，包括冷板、CDU、Manifold 等，只是冷板形态略有不同，技术路线相对没有英伟达那么复杂，但芯片端的放量受到较 大影响。其他 ASIC 芯片如 Meta MTIA 和 Amazon Trainium，预计在 Q4 会进入批量状态，各 家无论是液冷还是其他配件厂商都能获得不错的订单。这几家在专用芯片领域表现较为激 进，目前芯片端大致情况如此。

半个月前有 ODM 消息称 Rubin 延迟，所以目前液冷产业链没有延迟的情况，是这 样吗？

专家：是的，公司基本上拿到订单，Rubin 的延迟可能主要受系统组装和芯片端影响。但 公司一般是前置两到三个月，比如 10 月组装，六七月就下订单。从公司的节奏来看，上个 月已经陆续开始出货，发到客户那边组装成成品。组装环节可能有变数，但对公司部件来 说还是按节奏推进。

谷歌 TPU 出现延迟，是液冷局部区间的问题，还是整体性的因素？

专家：这是整体性的，因为公司没有收到明确的 Q3、Q4 需求订单，大概率判断是芯片端 或产品端还需要进一步验证或优化。

谷歌现在是 V7 还是 V8？

专家：目前是 V7，所有都聚集在 V7，V8 还处于储备状态。

是下修了订单？

专家：目前没有下修数量，主要是下单节奏的问题。预期到 Q3 陆续出货，按柜数计算大 约 2 万柜，目前实际出货大约 1 万柜左右。

2 万柜，每柜 64 颗芯片？

专家：对，每柜 64 颗芯片。

谷歌有没有说明年（2027 年）或后年 TPU 要出多少万柜？

专家：明年（2027 年）的预测还是非常乐观，今年（2026 年）预计 400 万颗，明年 （2027 年）可能达到 1000 万颗 TPU。

1000 万颗 TPU 是指明年（2027 年）自然年吗？是 V7 叠加 V8 吗？

谷歌有提到后年（2028 年）3000 万颗吗？

谷歌液冷节奏的问题，是谷歌这条线整体暂缓，还是切换供应商的逻辑？

英伟达 GPU 液冷局部推测下游机柜和芯片数量，明年（2027 年）大概是多少万 颗？

AWS Trainium、Meta、微软芯片的情况如何？

刚讲的 Meta、AWS 和微软的数据，是液冷产业的的倒推，还是他们整体出货量？

使用液冷的比例可能是一个什么样的比例？

如果给个总体的感知，把所有芯片加起来，明年（2027 年）应该有 3000 万左右芯 片。您觉得大概会有多少比例用液冷？

今年（2026 年）有百分之多少是用液冷的？

所以今年（2026 年）您觉得整体的比例大概是多少？

液冷价值量方面呢？之前 VR 的液冷价值量提升好像不是很高。

所以整体 VR 的液冷价值量变化还是 10-20%左右，是吗？

其他一些细分条件，在产品迭代过程中，谷歌、AWS、Meta 这些公司的液冷设 计，哪一个变化最大？价值量变化最大的是哪家？

有没有一些在这个方面有份额变化的机会？哪些公司有机会？

有没有大陆公司或美国公司在份额上有突破？

现在还有一些工程问题吗？比如 VR 这边液冷有哪些工程难点？

这里展望 27 年、28 年，液冷的价值量的增长跟它整个因为规模化上量带来的整体 成本的下降，这两个因素谁会更多一些？

谷歌那条链呢，价格竞争是更激烈还是变得更缓和？