芯职场更新|AI芯片产品总监、SI/PI负责人等15个岗位集中招聘

本期【芯职场】精选15个半导体核心岗位与2位资深人才。为提升信息有效性，每个岗位均设置独立编号，并尽可能标注工作地点与核心要求。

本期在原有9个岗位基础上新增6个职位，涉及AI网络系统架构、网络芯片产品、AI互连硬件、SI/PI、系统解决方案，以及面向芯片研发环境的服务器与存储集群管理。应招聘方要求，新增职位不公开企业本名，投递前可进一步沟通。

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资料更新日期：2026年8月23日

排序方式：岗位按信息更新时间倒序排列，最新加入的职位优先；同批职位按职级与人才稀缺度排序。职级、地点和招聘进度以正式投递前核实为准。

核心岗位推荐

J2608-015｜AI网络系统架构Fellow

招聘方：国内AI网络芯片企业（匿名）｜工作地点：上海或北京｜对接状态：【公开招聘】

核心职责

这是本期技术层级最高、人才最稀缺的职位之一。岗位需要定义下一代AI网络解决方案的长期技术路线和端到端软件架构，不是负责某一个孤立模块，而是从大模型训练与推理的通信需求出发，打通GPU/XPU、NIC、DPU、交换芯片、内存和存储系统，形成Scale-up与Scale-out协同的整体架构。

具体工作包括识别集体通信、模型并行、KV Cache迁移及解耦式推理中的网络瓶颈，推动RDMA/RoCE、Ultra Ethernet、GPUDirect、PCIe/CXL等技术的原型验证和产品化，并参与客户联合定义、硬件与软件协同优化以及行业标准工作。

任职要求

计算机、通信、电子工程、微电子等相关专业硕士或博士；

12年以上系统软件、网络架构、交换芯片、NIC/DPU、分布式系统或HPC/AI基础设施经验；

深入理解Ethernet、InfiniBand、RDMA/RoCE、传输协议、拥塞控制、路由及性能优化；

熟悉AI训练与推理的通信模式，以及NCCL、UCX、MPI、NVSHMEM等通信软件栈；

具备C/C++和Python开发、系统原型验证及跨软硬件性能分析能力；

具有公司级或多产品AI网络架构经验，以及UEC、UALink、光互连或大型云客户合作经验者优先。

J2608-014｜AI网络芯片产品总监

招聘方：国内AI网络芯片企业（匿名）｜工作地点：上海或北京｜对接状态：【公开招聘】

核心职责

岗位负责AI数据中心、云基础设施和高性能计算网络芯片的产品战略、规格定义、产品路线图及市场落地，需要同时理解网络芯片技术、客户需求与商业竞争。

岗位将围绕高速以太网、AI优化互连和数据中心网络开展市场与竞争分析，把客户需求转化为带宽、时延、功耗和生态兼容性等芯片规格，并协调架构、研发、销售和市场团队推动产品从概念走向量产。

任职要求

电子工程、计算机工程、工商管理或相关专业硕士及以上学历；

10年以上半导体或芯片行业经验，长期聚焦网络芯片方向；

5年以上总监级或相当层级的产品管理经验；

深入理解高速以太网、RDMA、光互连、AI负载网络和数据中心基础设施；

能够主导产品路线图、市场规模分析、定价、客户导入和跨部门资源协调；

具有国际或国内主流网络芯片企业、云服务商相关经验者优先。

J2608-013｜AI互连硬件架构师

招聘方：国内AI网络芯片企业（匿名）｜工作地点：上海｜对接状态：【公开招聘】

核心职责

该岗位负责下一代AI芯片和AI集群的Scale-up、Scale-out互连产品架构，与客户和生态伙伴共同定义产品需求，形成高层架构规格，并推动关键子系统微架构及最终芯片交付。

候选人需要真正完成过网络芯片或相关互连芯片从架构设计到流片量产的过程，既能做顶层定义，也能与设计、软件、系统和验证团队持续协同。

任职要求

计算机、电子工程或相关专业本科及以上学历，硕士或博士优先；

硕士需具有12年以上、博士需具有8年以上计算机架构或网络芯片设计经验；

熟悉AI基础设施以及Scale-up、Scale-out网络架构；

在SmartNIC、RDMA/RoCE、DPU或25.6T及以上交换芯片方向具有深度经验；

具备成功芯片架构设计和量产经历；

熟悉Die-to-Die、高速长距SerDes、MAC/PCS、FEC或大模型训练推理者优先。

J2608-012｜SI/PI经理

招聘方：国内AI网络芯片企业（匿名）｜工作地点：上海｜对接状态：【公开招聘】

核心职责

岗位负责芯片、封装、PCB和系统层面的信号完整性与电源完整性工作，建立SI/PI分析方法和设计标准，带领团队完成高速接口仿真、设计优化以及流片前后的验证。

重点场景包括2.5D/Chiplet先进封装、UCIe、PCIe 4.0/5.0、DDR4/5和CXL等高速接口，需要能够从插损、回损、TDR、眼图及电源网络等维度给出设计判断，并参与封装Ball Map规划和设计评审。

任职要求

电磁场与微波、电子工程、通信工程等相关专业硕士及以上学历；

8年以上信号完整性和电源完整性相关经验；

熟悉PCIe、UCIe、SerDes、CXL、DDR4/5等高速接口规范；

熟练使用Sigrity、HFSS、ADS、HSpice等主流EDA工具；

熟悉封装和PCB设计，能够支持芯片及PCB测试阶段的问题定位；

具有Chiplet、2.5D先进封装经验及团队管理能力者优先。

J2608-011｜AI网络系统解决方案高级专家

招聘方：国内AI网络芯片企业（匿名）｜地点：成都（上海或北京可沟通）｜【公开招聘】

核心职责

岗位负责AI网络Scale-out和Scale-up方案的系统集成、验证及客户定制，与首席架构师和芯片设计团队共同推进主流解决方案开发，并承担竞品分析、实验室测试和技术文档输出。

主要工作地点为成都，上海或北京也可沟通，最终地点以招聘方确认为准。

任职要求

计算机、通信、微电子、电子工程等相关专业硕士或博士；

10年以上网络产品、协议开发、解决方案开发、系统集成或验证经验；

具有以太网控制器、交换芯片相关IP或产品开发、验证经验；

深入理解TCP/UDP/IP、RDMA/RoCE、Ethernet和PCIe；

熟悉UEC、UALink、AI网络软件或RDMA IP开发者优先；

具有云服务商技术支持经验及流利英语沟通能力者优先。

J2608-010｜研发IT基础设施主管（服务器与存储集群）

招聘方：国内头部通信芯片企业（匿名）｜工作地点：上海｜对接状态：【可直推】

核心职责

岗位服务于芯片研发环境，需要带领团队，重点负责服务器集群、存储集群、高性能计算和研发资源保障，并非普通桌面运维岗位。

岗位将负责服务器、存储及云计算资源的架构规划和全生命周期管理，统一管理CPU/GPU算力与存储资源，推动调度、监控和成本优化；同时对接不同研发平台的资源需求，完成方案规划、实施、安全维护和问题处理，并建立运维规范、流程及知识库。

任职要求

本科及以上学历，计算机相关理工科专业；

9年以上芯片或软件研发环境规划、交付和运维经验；

具有大规模高性能计算集群运维及算力优化经验；

熟悉Linux接入方案、LSF、存储集群和虚拟化；

具备Shell、Python或Perl脚本开发能力；

熟悉CentOS、Ubuntu、Windows Server及Git、Gerrit、GitLab、SVN等研发平台；

具有芯片行业背景、网络基础和团队管理经验者优先。

J2608-009｜SD / DO / DV工程师

招聘方：上市公司N（匿名）｜工作地点：苏州或上海

任职要求

•SerDes或Ethernet（以太网）方向均可。

J2608-008｜PE（产品工程师）

招聘方：匿名半导体企业｜工作地点：杭州或成都

核心职责

主导完成产品的NPI导入，包括测试方案制定与验证、电气特性验证、规格分析和制定、可靠性验证等。

主导分析验证与Debug，解决验证过程中发现的设计、工艺、封装、系统和可靠性等问题。

完成芯片投片后的项目管理，包括进度管理、风险管理和工程变更管理。

提供必要的技术和产品支持，包括样品推广、客户需求支持和工程订单处理；分析整理产品验证数据和结果，及时发布量产。

任职要求

•BMS或SerDes方向均可。

J2608-007｜宽带网络芯片Cmodel工程师

招聘方：上市公司Y（匿名）｜工作地点：苏州、上海、深圳或南京等

任职要求

•5年左右相关工作资历。

J2608-006｜车载芯片产品经理

招聘方：上市公司Y（匿名）｜工作地点：苏州或上海

核心职责

主要负责车载芯片产品。

任职要求

•3年以上相关工作资历。

•欢迎具有多年FAE或SD经验并有转型想法的人才沟通。

J2608-005｜数字后端工程师（2位）

招聘方：上市公司Y（匿名）｜工作地点：苏州或上海

任职要求

•3年以上相关工作资历。

J2608-004｜半导体高级成本经理

招聘企业：A股主板上市公司｜工作地点：上海浦东CBD｜薪资范围：60万至80万元

任职要求

•全日制本科及以上学历；

•财务金融、工业工程、微电子或相关专业；

•持有会计相关证书者优先；

•具有5至15年半导体晶圆厂成本管理经验；

•具有团队管理经验、8英寸或12英寸先进制程相关经验者优先。

J2608-003｜Fab器件建模专家/负责人

工作地点：上海

核心职责

负责Fab工艺器件（MOS、RF等标准和特殊器件）的SPICE模型开发、参数提取及优化验证。

负责器件电性数据分析、DOE实验设计、模型架构选择及参数全局拟合，形成高精度模型库。

负责PDK器件模型交付、模型质量闭环及兼容性验证，支撑流片与量产。

与工艺、研发及设计团队共同定位工艺偏差及仿真实测失配问题。

任职要求

•微电子、半导体物理等相关专业统招硕士及以上学历；

•7年以上完整的半导体器件建模经验；

•熟悉半导体器件物理及SPICE理论，熟悉BSIM等主流模型架构及MQA、ICCAP等建模工具；

•具有Foundry工艺建模和PDK交付经验；

•具有特色工艺、高压、RF或先进制程建模经验者优先。

J2608-002｜半导体采购专家

工作地点：上海

核心职责

负责公司芯片生态合作体系的建设和维护，对接EDA、IP、晶圆制造及封装测试等合作伙伴。

从研发早期介入技术选型、方案寻源和合作伙伴评估，参与商务谈判与交付执行管理。

制定和维护采购价格基线，开展市场对标和供应商分析，制定年度整体采购策略及落地计划。

任职要求

•本科及以上学历，相关工程技术专业背景，8年以上工作经验；

•5年以上半导体、芯片公司或相关产业链工作经验；

•熟悉半导体产业链、技术合作模式和商务规则；

•具备市场分析、产业研究、供应商洞察及较强的谈判与跨部门协作能力。

J2608-001｜半导体设备研发总监

工作地点：苏州

核心职责

结合半导体制造工艺迭代趋势，制定企业中长期设备技术路线，牵头前沿预研与专利布局。

统一管理光学、机械、电气、算法和系统集成等研发模块，协调团队资源。

主导半导体设备从概念设计、工程样机调试到量产交付的完整流程。

重点解决高精度运动控制、良率优化和设备长期运行稳定性等问题，搭建全链路可追溯的研发管理体系。

任职要求

•全日制本科及以上学历，10年以上半导体专用设备一线研发经验；

•5年以上跨专业研发团队管理经验；

•熟悉半导体前道或后道主流工艺原理，具完整的半导体设备量产交付经验；

•熟悉研发流程、知识产权申报及技术风险管理。

资深人才寻岗

T2608-001｜模拟及电源管理芯片研发人才

专业背景：长期从事模拟及电源管理芯片研发（主攻DCDC产品），具备单相大电流产品设计经验，曾就职于国内头部芯片企业。

求职意向：适合DCDC产品研发骨干或电源管理芯片技术负责人方向。因家庭原因，目前重点关注苏州地区的机会，薪资要求较高。

T2608-002｜半导体器件、工艺及射频建模资深专家

专业背景：近30年半导体研发、技术管理及规划经验，职业经历横跨Foundry、芯片设计、存储IDM和产业创新平台。领域覆盖半导体器件与制造工艺、测试及SPICE建模、PDK、EDA、射频与毫米波、先进封装等。

项目与管理经验：曾负责器件、工艺、模型及设计服务等团队的建设和管理，具备从平台规划到产业生态合作的完整经验。拥有大型研发团队管理及国家重大项目参与经验。

求职意向：适合半导体器件及工艺技术负责人、射频建模或PDK平台负责人、Foundry技术服务及生态合作负责人、半导体技术规划或战略市场专家。

对接与信息征集

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