AI芯片封装升级持续驱动ABF材料需求扩容!产业链核心企业梳理

据企业官网披露，其ABF产品在全球主流计算机层间绝缘材料市场份额接近100%，如此高度集中的供给格局在半导体材料领域极为罕见。

投顾支持 | 于晓明

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AI芯片封装升级，单颗芯片ABF材料用量大幅跃升

高端AI芯片对ABF载板材料的消耗量，已达到传统PC芯片的10倍以上，用量差距核心源于载板面积与堆叠层数的双重升级。传统PC芯片ABF载板层数仅为4至6层，而当前高端AI芯片载板层数已提升至8至16层。味之素公开数据显示，高性能AI芯片封装基板面积为传统产品的3.5倍，层数可从6层提升至18层，综合测算单颗高端AI芯片的ABF材料用量可达传统芯片的10.5倍。

ABF材料是芯片封装的核心绝缘基材，主要应用于芯片底部IC载板环节。CPU、GPU芯片无法直接焊接在PCB板上，由于芯片端线路精密密集、PCB板线路相对粗放，需要依靠IC载板完成细密线路的转接过渡，实现芯片与PCB板的稳定连接。IC载板由多层铜线路堆叠构成，铜层负责传输电流与信号，ABF则作为层间核心绝缘材料，载板堆叠层数越多、封装面积越大，对应的ABF材料消耗量就越高。

高算力架构迭代，持续驱动ABF材料需求扩容

AI芯片与普通PC芯片的核心差异，在于封装内部集成器件愈发复杂。高端AI芯片封装需同步搭载HBM显存、高速I/O接口及高密度供电网络，随着HBM显存容量与传输带宽持续提升，芯片间数据交互量大幅增长，所需线路与接口数量同步激增。

线路数量的扩容，一方面推动芯片载板整体面积持续增大，另一方面受限于平面空间，只能通过增加堆叠层数满足布线需求。行业厂商Ibiden预测，GPU、ASIC等高端算力芯片的基板尺寸将从80×80mm迭代至110×110mm，载板堆叠结构也将从9+9层升级至12+12层。

本轮ABF材料需求增长具备强刚性，并非单纯依赖AI芯片出货量拉动。即便芯片出货总量保持稳定，单颗芯片封装面积扩大、堆叠层数提升，也会持续推升ABF单耗，带动行业需求稳步上行。市场数据显示，2023年全球ABF载板市场规模约67亿美元，观研天下预计2028年将增至103亿美元；YOLE预测同期全球ABF载板出货量将从18.2亿片增长至31.1亿片，行业增长确定性充足。

玻璃基板为结构升级，并非ABF材料替代方案

先进封装技术迭代过程中，玻璃核心基板成为行业新兴方向，但该技术并非用于替代ABF材料。AI芯片封装面积持续扩大后，传统树脂核心载板极易出现翘曲变形问题，为此英特尔、台积电、京东方等企业纷纷布局玻璃核心基板技术，优化载板结构稳定性。

当前主流GlassCore技术方案，仅将载板中间起到结构支撑作用的树脂核心层替换为玻璃材质，载板上下两侧的线路层，仍需依靠积层绝缘膜完成布线与绝缘。京东方的玻璃核心基板方案，在玻璃芯两侧依旧配套使用ABF材料；台积电联合Ibiden、群创研发的同类产品，也延续了这一结构设计。整体来看，玻璃基板量产落地后，仅优化载板核心支撑结构，不会替代ABF层间绝缘材料，ABF的核心应用地位不受冲击。

行业供给高度垄断，高端ABF量产壁垒极高

全球ABF材料市场呈现独家垄断格局，长期由味之素实现大规模量产供应。ABF材料由味之素研发，1999年正式量产，逐步成为CPU、GPU等高性能芯片封装的核心层间绝缘材料，据企业官网披露，其ABF产品在全球主流计算机层间绝缘材料市场份额接近100%，如此高度集中的供给格局在半导体材料领域极为罕见。

ABF量产难度极高，并非简单的树脂涂膜工艺。载板每叠加一层线路，都需要经过压膜、激光打孔、镀铜、曝光、蚀刻等多道精密工序。若ABF材料存在颗粒杂质、厚度不均、热膨胀系数控制偏差等问题，在十几层堆叠的高端载板生产中，极易导致整块产品报废。

当前国内ABF国产化替代进度缓慢，核心受制于五大壁垒，分别是材料配方与核心专利、精密涂布工艺、批量生产良率、长期客户认证、16层以上高端载板适配能力。IC载板厂商更换绝缘材料，需通过冷热循环、湿热老化、长期电性稳定性等一系列严苛测试，完整认证周期长达1至3年。据华福证券行业数据，味之素高端ABF产线量产良率长期稳定在95%—99%，而国内同类产品目前仅应用于中低端场景，整体处于客户验证阶段，尚未实现高端规模化量产。ABF国产化不仅需要研发出合格样品，更需要实现多批次、大批量稳定生产，保障高层数载板的使用稳定性。

行业供需缺口凸显，国产替代迎来黄金窗口期

2026年ABF行业已出现涨价、限供态势，供需格局持续偏紧。今年5月，多家供应链媒体消息显示，味之素发布调价通知，ABF材料调价幅度约30%，新价格将于2026年第三季度正式落地。8月中旬，市场再度传出味之素拟削减中国大陆客户约30%供货量的消息，虽企业官方未正式披露减供细则，但行业供给收紧趋势已逐步显现。

味之素虽已启动扩产规划，但新增产能落地周期漫长。公司于今年5月在日本岐阜县拿下新工厂用地，规划建设全球第三个ABF生产基地，项目预计2028年开工、2032年才能正式投产。在下游AI芯片单耗持续提升、需求快速爆发的背景下，未来数年行业将持续存在供给缺口，为国内厂商技术验证、产能突破预留充足时间窗口。

国内企业并未直接复刻味之素ABF产品（含专利配方），而是通过自主研发全新配方与生产工艺，打造出CBF、NBF、GBF、SIF等系列积层绝缘膜，统称为类ABF材料，依托自主技术体系推进国产替代。

相关公司

华正新材：公司积极布局先进封装核心材料赛道，自主推进CBF积层绝缘膜研发落地，产品可适配FC-BGA、CPU、GPU等高端芯片封装场景，目前用于FC-BGA载板的绝缘胶膜已进入下游客户测试阶段，同时持续迭代研发LowDf低信号损耗、LowCTE低热膨胀系数的升级产品，持续优化适配高端AI芯片高阶载板的核心性能。

莲花控股：公司通过产业投资切入类ABF材料赛道，2026年4月旗下莲花科创取得纽菲斯46%股权，依托标的公司布局积层绝缘膜业务，目前纽菲斯已实现中低端类ABF胶膜批量供货，同时规划年产2万吨类ABF胶膜产能项目，现阶段产品暂聚焦中低端市场，高端AI载板适配产品仍待后续高阶客户验证落地。

603***：依托自身电子级环氧树脂核心技术积淀，2023年起与晶化科技合作布局先进封装材料领域，联合开发GBF先进封装增层膜产品，已成功取得GBF相关商标资质，产品主要适配FC-BGA、FCCSP高端载板封装场景，公司持续迭代高频增层膜新品，稳步推进下游厂商与终端客户认证工作，加速实现国产化替代落地。

300***：公司布局半导体封装材料赛道，搭建完成半导体封装材料秦膜中试产线，需要明确区分产品定位，公司秦膜主打moldingsheet塑封胶膜，主要适配WLP、PLP、MIS载板及SAW、MEMS器件封装，应用场景与FC-BGA高端芯片所用的ABF积层绝缘膜存在差异，不属于直接对标ABF的替代材料。

600***：作为国内覆铜板与电子电路基材龙头，依托成熟材料研发与量产体系，自主研发推出先进封装专用SIF积层胶膜，切入类ABF国产替代赛道，产品性能获得先进封装领域客户认可，目前已实现批量订单落地，是国内少数实现类ABF材料商业化供货的头部厂商。

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