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5.无机化工“微流程”及分析
1.(2024·湖南邵阳二模)利用废铝箔(主要成分为Al,含少量Mg、Fe等)制明矾[KAl(SO)·12H O]的一
4 2 2
种工艺流程如图:
下列说法错误的是( )
A.该工艺步骤①与步骤②顺序互换会更节约生产成本
B.②中发生的反应有:Al(OH) +NaOH Na[Al(OH)]
3 4
C.③中稀硫酸酸化的目的是将Al(OH) 转化成Al3+
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D.由④可知,室温下明矾的溶解度小于Al (SO ) 和KSO 的溶解度
2 4 3 2 4
2.(2024·吉林白山二模)以含镓废料[主要成分为Ga(CH )]为原料制备半导体材料GaN的工艺如图所
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示。已知:Ga和Al的性质相似。下列叙述错误的是( )
A.操作X不宜温度过高
B.用NH Cl固体可替代“脱水”中的SOCl
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C.用酸性KMnO 溶液可检验“脱水”产生的气体含SO
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D.不能用如图装置吸收“合成”中尾气
3.(2024·辽宁沈阳一模)清华大学等重点高校为解决中国“芯”——半导体芯片问题,成立了“芯片
学院”。某小组拟在实验室制造硅,其流程如图。
已知:Mg Si+4HCl 2MgCl +SiH ↑。
2 2 4
下列说法中错误的是( )
A.点燃镁条引发反应的过程中,涉及两种晶体类型的变化
B.CO 氛围是为了阻止Si被二次氧化和SiH 自燃
2 4
C.操作2为用去离子水洗涤并烘干D.1 mol镁粉生成MgO和MgSi的混合物,转移2 mol电子
2
4.(2024·陕西渭南质检Ⅰ)以下是在实验室模拟“侯氏制碱法”生产流程的示意图:
下列说法错误的是( )
A.向饱和食盐水中先通入氨气的目的主要是提高CO 吸收量
2
B.结合图示信息,可在较低温时采取降温结晶方式将氯化钠和氯化铵分离,以获取副产品铵态氮肥
C.煅烧滤渣时需要在瓷坩埚中进行
D.操作b用到的主要玻璃仪器有烧杯、漏斗、玻璃棒
5.(2024·吉林省吉林地区三模)二氧化锗常用作有机反应的催化剂以及制备半导体的原料。某大型化
工厂提纯二氧化锗废料(主要含GeO 、As O)的工艺如图,下列有关说法正确的是( )
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已知:①GeO 与碱反应生成NaGeO ;AsO 与碱反应生成NaAsO;
2 2 3 2 3 2
②GeCl 的熔点为-49.5 ℃,沸点为85 ℃,极易发生水解。
4
A.Ge在周期表中位于第四周期第ⅥA族
B.“氧化”时,离子反应为AsO-
+H O+2OH-
AsO3-
+2H O
2 2 2 4 2
C.“操作1”是蒸馏,“操作2”所用仪器主要为玻璃棒、漏斗、烧杯
D.“操作1”加入的盐酸为7 mol·L-1,若改成1 mol·L-1可节省原料同时不影响产率
6.(2024·江苏盐城一模)室温下,用含少量Ca2+的FeSO 溶液制备FeCO 的过程如图所示。已知:
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K (CaF )=5.3×10-9,K(HF)=6.3×10-4,
sp 2 a
K (H CO)=4.5×10-7、K (H CO)=4.7×10-11。下列说法正确的是( )
a 2 3 a 2 3
1 2
A.0.1 mol·L-1
NHF溶液中:c(F-)=c(NH+
)+c(NH ·H O)
4 4 3 2K (CaF )
sp 2
B.“除钙”得到的上层清液中:c(Ca2+)<
c2(F-)
C.pH=10的氨水-NH HCO
溶液:c(CO2- )
