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《绝缘材料》2026年第6期在线阅读及下载(低介电低介损材料专题)

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低介电低介损材料专题

低介电低损耗聚酰亚胺薄膜材料的分子结构设计及研究进展

刘永浩,张铖钢,蒋 岚,肖 鹏

面向5G/6G无线通信和先进封装技术的低介电常数无机电介质材料研究进展

包 健,李正巧,郭 靖,王昌昊,席兆琛,周 迪

基于长链烷基诱导效应的低介电低损耗有机材料综述

石子辰,石镕睿,窦宗傲,严悉奥,刘寅权,林楠洋,孙 晶,房 强

低介电聚合物材料制备技术进展

文 萌,施利毅

聚酰亚胺高频介电特性的机制研究进展

刘浩男,安藤慎治

微波用聚四氟乙烯复合介质材料基板综述

张少斐,何博阳,刘 倩,吴志俊,吴昌英

低介电介损材料在柔性电路板领域的应用与发展趋势

郑理方,曹建诚,胡宗敏

面向AI服务器应用需求的低介电聚苯醚材料研究进展

任偲彤,王 轶,潘钦鹏

含氟聚酯-酰亚胺的结构与介电性能研究

张铖钢,贺晓杰,张步峰,路庆华

溶液可加工型含芴基低介电聚酰亚胺薄膜的制备与性能

王睿轩,郎继甲,王晓涵,李端怡,任 茜,王振中,刘金刚

三联苯桥联的溶液可加工型低氟含量低介电聚酰亚胺薄膜的制备与性能

王睿轩,许磊,郎继甲,王晓涵,李端怡,王振中,任 茜,刘金刚

聚四氟乙烯增强双马来酰亚胺-三嗪树脂/玻璃纤维复合材料的制备及高频介电性能研究

昌姜军,刘孝波,李晓丹

高导热低介电改性聚苯醚/SiO2复合材料的制备和性能研究

刘 意,潘 丽,王 玲,黄双武,阮文红

TAIC协同TMBPA-MPPO共固化:高速低损耗基板本体性能的同步增强

谭珍珍,王 旭,李玲玉,钟家春,岳梦洁,杨开杰

生物基苯并噁嗪及其复合树脂的制备与高频低介电性能研究

曾 鸣,樊士林,吴娅林,何楠楠,沈玉芳,刘发喜,徐庆玉

环氧树脂/改性氮化硼复合材料的制备及性能研究

刘灵君,梁倩倩,谢志辉,何明鹏,陈志宇,安 进,陈金耀,张 跃,亢 健

高压下低介电硅凝胶电树枝生长模型及抑制方法研究

张 闯,张景程,安若萌,刘子曦,郭凌岐,王诗航,李盛涛

Nomex纸-氟碳化合物低介电复合绝缘介质极化与击穿特性

李长深,王威望,王钊鹏,范仕豪,杨佩诗,张 弛,徐永生,傅明利

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电容器内部绝缘探秘:一文看懂它的“骨架”与“铠甲”

江汉大学 陈文求等:含酯基TPI+环氧改性,FCCL剥离强度提升约77%

《绝缘材料》创刊60周年征集活动通知

《绝缘材料》创刊于1966年,由桂林电器科学研究院有限公司主办,是专业技术权威的电工技术类全国中文核心期刊,同时被多家著名数据库收录。《绝缘材料》一直专注于绝缘材料及其相关领域的学术报导,已经成为材料、电子电器领域知名媒体,及时、全面、全力为绝缘材料的研究、制造、应用、销售和管理等领域打造技术交流和信息传递的平台。
国内数据库收录情况:
《中文核心期刊要目总览》来源期刊
中国学术期刊综合评价数据库(CAJCED)来源期刊
中国科技论文统计与引文分析数据库(CSTPC)来源期刊
中国期刊全文数据库(CJFD)来源期刊
国际著名数据库收录情况:
美国《爱博思科数据库》(EBSCO)
美国《化学文摘》(CA)
英国《科学文摘》(INSPEC)
俄罗斯《文摘杂志》(AJ, VINTI)
美国《乌利希期刊指南(网络版)》(Ulrichsweb)
《日本科学技术振兴机构(中国)数据库》(JSTChina)
美国《科学引文索引(扩展库)》(SCIE)施引文献
办刊宗旨:客观报导绝缘材料及其相关领域的科研成果与动态,构建绝缘行业技术和市场信息传播与交流的平台,促进绝缘行业的技术发展。

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