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算力无界|CPO光模块与AI算力光互联产业论坛定档深圳11月20日
Industry weatherman 产业气象员
AI集群正从万卡走向十万卡、百万卡。算力竞争不再只拼GPU，也拼“光”。
当训练和推理流量持续膨胀，传统可插拔光模块在800G规模部署后，继续向1.6T演进。3.2T也进入样品与标准验证阶段。但铜互连在112G/224G单通道上的损耗、散热、走线长度天花板越来越明显。网络功耗、带宽密度、信号完整性，正在成为制约集群效率的关键变量。
2026年，CPO光电共封装从“概念验证”切到“量产窗口”。英伟达Spectrum-X类硅光CPO交换机推进商用，行业对单端口功耗、信号损耗和带宽密度的优化预期显著。机构测算，全球数据中心光模块市场2026年站上200亿—280亿美元区间，2030年前后CPO独立市场有望破百亿。
对产业链来说，价值量正从“模块组装”，向“光芯片—硅光—光引擎—FAU/MPO—NPO/CPO先进封装—高速测试”重分配。
需求端：大模型训练是脉冲，推理是长尾。Token调用与智能体应用放大东西向流量。云厂资本开支上修，800G主力、1.6T放量、3.2T预研，成为数据中心采购新节奏。
技术端：可插拔→NPO近封装→CPO共封装，分阶段迭代推进。CPO把光引擎与交换ASIC/XPU同基板集成，电信号从厘米级缩到毫米级，解决“带宽墙+功耗墙”。但外置激光源、光纤阵列对准、热管理、可维护性，仍是量产硬骨头。
国产替代端：高端DSP、200G EML、大功率CW激光、硅光流片、薄膜铌酸锂调制器、精密耦合与测试设备仍是短板。谁先把“芯片—封装—系统—验证”跑通，谁拿下一轮智算中心订单。
光模块厂、硅光/铌酸锂/光芯片厂、交换机/ASIC厂、耦合设备、测试仪器、光纤光缆、封装设备、光连接器、光通信设备、精密光学元件、光学材料、光学镀膜、光学检测设备、测试仪器等全产业链、云/IDC/运营商、券商分析师、研究/投资机构等。
云厂采购、运营商集采、政府智慧城市、出海集成商、AI光通信产业链代表。
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