以智破局,向阳而行|AI硬件&半导体事业部举行业务规划研讨及团建活动

10月30-31日，AI硬件&半导体事业部在总部举行业务规划研讨及团建活动。

今年以来，AI硬件&半导体事业部取得的阶段性成果，离不开每一位成员的坚守与付出。有人远赴墨西哥连续驻场五个月，扎根项目一线，全力保障海外项目落地；有人坚守岗位、常常加班至深夜，同步参与跨时区会议，打通海内外协同；有人深入客户现场，直面需求，协调攻坚各类实际难题。正是一个个奋斗者的顽强拼搏，才形成了事业部今日的良好发展态势。未来，事业部将继续践行奋斗者文化，以实干担当推动业务高质量发展。