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27页PPT | 浅析氮化硅陶瓷新应用(附完整版下载)
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在传统工业领域，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷因具备高硬度与优异的耐磨性，常被广泛应用于轴承、切削刀具及防弹装甲材料。然而，随着半导体与AI算力产业的快速发展，氮化硅材料的应用边界正在向更高端的电子封装领域延伸。
在近期落幕的2026华南硅业大会及展览会上，广东工业大学ACTCC中心蒋强国作了题为《浅析氮化硅陶瓷新应用》的专题报告。报告深入探讨了氮化硅陶瓷在半导体及高热流密度芯片封装领域的前沿应用。为了方便大家复盘学习，仪云整理了这份研报的核心精华。
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