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端侧AI已从技术构想迈向确定性产业演进，成为大模型从云端向物理世界延伸的核心载体。其依托隐私保护、低延迟等核心优势，驱动手机、PC、车载、IoT等终端硬件重构，推动芯片制程迭代与架构革新。手机与PC市场向高端化升级，车载场景迎来算力军备竞赛，AIoT与具身智能开辟增量空间，互联网大厂则通过端云协同生态筑牢AI转型底座。国产供应链凭借成熟产业基础与敏捷响应能力，在芯片替代、场景适配等领域迎来跨越性机遇，行业正从周期波动转向技术溢价主导的新格局。
资源名称：东吴证券《2026年端侧AI产业深度报告：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升》101页
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