夜雨聆风
2026年3月31日，端侧AI芯片新锐光羽芯辰宣布完成新一轮数亿元融资，成立未满两年累计融资近10亿元。
这家由复旦系芯片老将周强创立的公司，独创EdgeAlon架构融合3D堆叠与存算一体技术，宣称算力效率提升10倍，首款芯片已流片并计划年底量产。
其股东阵容豪华，兆易创新、燧燧原科技两大产业龙头加持，讯飞创投、中金资本等机构押注。
公司瞄准AI手机、智能座舱等万亿市场，但直面英伟达等国际巨头的竞争。
据QYResearch数据，全球边缘AI芯片市场规模将在2032年突破2500亿美元，光羽芯辰能否凭借技术差异化抢占先机，将成为中国半导体突围的新观测点。
从张江起步，
不到两年累计融资近10亿元
2024年7月26日，上海光羽芯辰科技有限公司由兆易创新与燧原科技等合资成立，专注研发大模型端侧芯片。
从诞生第一天起，光羽芯辰便搭载了两家产业龙头的核心技术基因——兆易创新在DRAM存储芯片领域拥有深厚积累，燧原科技则在AI算力芯片设计上具备领先优势。
公司的经营范围涵盖集成电路设计、人工智能应用软件开发、云计算装备销售等技术服务领域。
创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一。
他曾先后任职于芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片大厂，深谙工程化和量产商业化对芯片公司的重要性，是业内稀缺的全栈型领军人才。
截至2025年9月，研发团队硕博占比超过70%，覆盖3D SoC、AI软硬件、3D后端、存储、存算各个领域。
在融资方面，光羽芯辰展现了“火箭速度”。
成立不到半年即完成多轮融资，投资阵容包括顶级财务投资机构、重量级国资机构以及产业链核心客户。
在2025年完成的一轮融资中，上海本地重要国资及某世界500强产业资本进行了加持。
2026年3月31日，公司宣布完成新一轮数亿元融资交割，引入多家重磅战略投资人，老股东坚定跟投。
据公开信息，光羽芯辰的投资者阵容已涵盖耀途资本、中金资本、金浦投资、兆易创新、讯飞创投等顶级财务机构、重量级国资与产业资本，成立至今未满两年累计融资已近10亿元。
在股东结构中，兆易创新不仅是创始股东，也是公司端侧AI战略布局的关键一环。
根据中航证券的研究报告，光羽芯辰由兆易创新和燧原科技等合资成立，专注研发大模型端侧芯片，采用创新的3D堆叠技术，整合燧原的AI专长与兆易的DRAM技术。
此外，上海科创集团作为投资人，除资金支持外，还积极为公司对接上下游资源和生态合作伙伴。
2025年9月，光羽芯辰在浦东新区签约人工智能重点项目，进一步巩固其在端侧AI芯片领域的发展定位。
公司还与头部情感陪伴机器人公司金科汤姆猫签署合作意向书，计划开发高性能、低功耗且适配多场景应用的AI端侧大模型软硬件。
本轮融资的资金将集中投入新一代产品流片与量产准备，持续完善配套软件栈与工具链建设。
按此进度，光羽芯辰有望在成立不到两年半的时间内实现首款芯片的商业化量产，在中国芯片设计初创公司中属罕见的高速推进节奏。
独创EdgeAIon®架构，
填补国内高端端侧AI芯片技术空白
光羽芯辰专注于端侧大模型芯片研发，致力将大模型高性能部署于终端设备，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题。
公司的核心技术路径是创新的3D堆叠和存算一体融合技术，命名为EdgeAIon®架构。
该架构实现逻辑芯片与DRAM存储芯片的垂直整合与深度耦合，搭配自研高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计。
光羽芯辰的3D堆叠技术将逻辑芯片与DRAM存储芯片通过硅通孔（TSV）进行垂直堆叠，显著缩短数据路径；存算一体（PIM）技术则在存储单元内部直接执行计算，进一步减少数据搬运。
据公司披露，该方案可实现算力效率提升10倍、功耗显著下降，芯片运行大模型的速度可达每秒200个Token以上。公司宣称，该方案填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。
在技术壁垒构建方面，光羽芯辰已取得“存算一体装置、端侧AI推理方法”等多项核心专利。
产品路线规划方面，光羽芯辰以AIPC和AI手机为中轴，产品布局涵盖从小型消费电子、AI座舱到具身智能大脑芯片等各类端侧场景。
硬件迭代与自研软件栈的开发工具链同步推进，为终端客户提供高性能、易开发、方便用的端侧AI算力底座。
商业模式上，公司主要面向AI手机、AIPC、智能座舱、具身智能机器人等终端设备厂商提供芯片解决方案，通过与头部客户深度协同，将产品需求纳入芯片定义阶段。
公司已与多家头部智能设备厂商达成商业合作，完成了从实验室研发到商业化落地的关键跨越。
在市场拓展方面，光羽芯辰与金科汤姆猫的合作是一个典型案例。情感陪伴机器人作为端侧AI的重要应用场景，核心卖点之一就是对话无延迟，光羽芯辰的芯片方案能够较好地满足这一需求。
财务数据方面，光羽芯辰成立至今尚不足两年，目前首款芯片仍处于流片阶段，尚未形成规模化营收。
公司属于典型的研发驱动型初创企业，在芯片正式量产前将主要依靠股权融资维持运营和研发投入。
累计近10亿元的融资规模在端侧AI芯片初创公司中处于较高水平，为后续量产提供了较为充裕的资金储备。
本轮融资完成后，公司估值未对外披露，但参考国内端侧AI芯片赛道同类企业的融资估值水平，估值可能在数十亿元人民币区间。
万亿赛道竞速，
端侧AI芯片进入资本化加速期
光羽芯辰所处的端侧AI芯片赛道，正处于市场需求与技术成熟度交汇的增长拐点。
据QYResearch数据，2025年全球边缘AI半导体市场规模约791亿美元，预计2032年将达到2520亿美元，年复合增长率为18.3%。
IDTechEx预测，到2036年全球面向边缘设备的AI芯片市场规模将超过800亿美元，规模最大的应用领域是汽车和AI智能手机。
据中信建投估算，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。
长江证券表示，如今大模型轻量化与硬件算力均已日趋成熟，软硬件协同突破扫清了规模化障碍，2026年正迎来端侧AI产品规模化放量的关键元年。
在竞争格局方面，端侧AI芯片赛道汇集了国际巨头与本土创业公司的双重力量。
国际市场上，英伟达、英特尔、AMD、高通等传统芯片巨头持续加大在端侧AI领域的布局，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等国内厂商也在各自的细分市场占据一定份额。
在创业公司层面，中国端侧AI芯片领域已涌现多家代表性企业。
爱芯元智于2026年2月10日在港交所主板上市，发行价为28.2港元/股，市值约165.8亿港元，成为“中国边缘AI芯片第一股”。
爱芯元智成立于2019年5月，以2024年出货量计是全球TOP5的视觉端侧AI推理芯片供应商，在中高端市场以24.1%的市占率位居首位，智能汽车芯片累计出货量近100万片。
在尚未上市的端侧AI芯片企业中，黑芝麻智能于2024年8月登陆港交所，截至2026年4月初市值约120亿港元，专注智能汽车AI计算平台。
地平线于2024年10月登陆港交所，市值约600亿港元，是国内智能驾驶芯片领域的龙头企业。
瑞芯微（A股，603893）市值约450亿元人民币，是国内SoC芯片设计领域的领先企业，产品广泛应用于AIoT、平板电脑、智能家居等领域。
从估值对比来看，爱芯元智IPO市值约165.8亿港元，对应市销率较高。
光羽芯辰累计融资近10亿元，若以D轮融资前估值约为数轮融资后的合理水平推算，估值可能在30亿至50亿元人民币之间，在端侧AI芯片初创公司中处于中上游水平。
在A股和港股上市前景方面，光羽芯辰所处的端侧AI芯片赛道在资本市场上已具备一定的估值参照系。
爱芯元智的成功IPO证明了港股市场对端侧AI芯片公司的接纳度。但A股科创板对未盈利芯片企业的上市门槛较高，审核周期较长。
光羽芯辰目前尚未有公开的上市计划披露，但从其密集的融资节奏和股东结构中多家券商系资本（如海通开元）的参与来看，上市将是其长期发展的必然方向。
端侧AI芯片市场的增长空间依然广阔。
据Omdia预测，端侧AI芯片组市场将从2024年的20亿美元增长到2028年的167亿美元，年均复合增长率达66.2%。
AI手机、AIPC、智能座舱、具身智能机器人等终端需求的持续释放，为光羽芯辰等端侧AI芯片企业提供了充分的市场空间。
但行业竞争也在加剧，国际巨头与本土创业公司之间的技术、人才和客户争夺日趋激烈。
光羽芯辰能否在2026年底如期实现首款芯片量产并完成客户导入，将决定其在行业洗牌中的生存位置。
参考资料：
1.光羽芯辰完成新一轮数亿元融资，加速端侧AI商业化，投资界，2026年3月31日.
2.光羽芯辰完成数亿元股权融资，科创板日报/大河财立方，2026年3月31日.
3.光羽芯辰完成新一轮数亿元融资，投中网，2026年3月31日.
4.半年完成多轮融资，光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海，投中网，2025年7月9日.
5.科创策源 · 初心筑梦 | 抢滩万亿蓝海市场，光羽芯辰“追光”端侧AI芯，人民网上海频道/上海科创集团，2025年9月2日.
6.成立不到两年的端侧AI芯片企业完成新一轮数亿元融资，首款芯片预计2026年底量产，AING硬迹，2026年4月5日.
7.兆易创新(603986)：多元布局行稳致远 技术创新打造端侧智能引擎，中航证券，2025年5月5日.
8.中国边缘AI芯片企业爱芯元智成功登陆香港交易所，启明创投/36氪，2026年2月10日.
9.全球AI on EDGE半导体市场研究报告2026，QYResearch，2026年1月5日.
10.端侧AI硬件市场需求有望增长，长江证券/经济网，2026年2月11日.
