AI Token经济学

上周提到“强势股都是提前大盘见底”。应该关注强势股的走势。这周市场因为停火整体反弹，上周列出来的强势板块，大部分走出了双位数的增长。

市场看法

整体认为市场因为战争最恐慌的时间过去了，但是大盘会持续波动，很难像去年4月那样V字反弹创新高。 控制好仓位，继续强势板块找机会：

第一层：Token生产的"心脏"——芯片设计

INTC
18A代工 + Terafab（Musk xAI），从"被抛弃者"变成"AI代工替代选项"。
YTD +31.8%，市场正在定价TSMC替代叙事。

MRVL
AI光互联DSP + 定制ASIC，数据中心营收占 74%，其中 90% 来自AI/云客户。
光互联业务FY27预计 +50%。BofA将其列为800G→1.6T技术迭代中DSP市占率的核心受益者 。

第二层：Token生产的"原材料"——存储/内存

SNDK｜NAND产能售罄，Q3指引 $4.4-4.8B
WDC｜HDD超算客户占 89%
STX｜HDD龙头，12月涨 +388%
VRT｜数据中心电力/液冷——每个Token的生产都需要散热

第三层：Token生产的"工厂"——半导体设备

AMAT｜半导体设备龙头，全年设备业务 +20% 指引。AI芯片越复杂 → 制造步骤越多 → 设备需求越大
KLAC｜晶圆检测。良率是AI芯片利润率的关键——一片HBM晶圆报废 = 数千美元损失
KEYS｜测试测量。AI芯片、5G、量子计算全覆盖
ACLS｜离子注入。先进制程的掺杂步骤
UCTT｜气体输送/零部件。晶圆厂的"管道工"

第四层：Token传输的"高速公路"——光通信全链

CIEN｜光网络设备龙头，积压 $70亿
LITE｜光模块，NVIDIA$20亿合作
COHR｜800G/1.6T光模块，NVIDIA$20亿合作。本次回归是关键信号
MRVL｜光互联DSP芯片（跨芯片设计+光通信双线）
VIAV｜光纤测试
AAOI｜光收发模块，回归
FORM｜探针卡——光芯片也需要测试
GLW｜Corning光纤，Meta$60亿扩产
CSCO｜AI网络交换，Q2 AI订单$21亿
ERIC｜5G/AI网络设备

逻辑很简单：GPU之间的通信瓶颈，比GPU本身更紧。

第五层：Token生产的"封装车间"——先进封装

AMKR｜先进封装龙头（2.5D / Fan-Out / HBM封装）
TTMI｜AI服务器高层PCB/基板
JBL｜AI服务器代工制造
FLEX｜电子制造服务
TSEM｜特种代工+硅光子

💡 资金逻辑：
AI芯片的性能瓶颈正在从"晶体管"转向**"封装互联"**。

HBM的良率问题 80% 出在封装而非芯片本身。

AMKR新入选代表市场开始给**"封装溢价"**定价。

第六层：Token工厂的"电力系统"——AI电力基建

GEV｜燃气轮机——数据中心"最后一公里"电力
NEE｜全球最大可再生+核电，Google合作
ETR｜Entergy，Meta 5,200MW 合约
POWL｜数据中心电力开关/控制，积压 $14亿
WULF｜BTC矿场 → AI数据中心转型

💡 资金逻辑：
IEA预测2030年数据中心电力需求从2024年的415TWh翻倍至 945TWh，相当于日本全国用电量 。其中美国贡献+240TWh（+130%），中国贡献+175TWh（+170%）。

五大超大规模客户2026年Capex合计突破 $6,000亿，同比增长36%，其中75%直接投向AI基础设施 。

一张图看懂AI Token经济学

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