夜雨聆风
1.【IC博览会】全球半导体分析师大会终端专场：解码下游应用新机遇；
2.紫光展锐新一代 AI 芯片即将发布，推动高端AI体验走向普及；
3.六家头部企业集体调价 LED驱动芯片“涨价潮”来袭；
4.小米部分产品将开始调价；
5.TrendForce预估今年大陆人型机器人产量年增94% 两业者拿近八成市场；
6.群联执行长潘健成：存储器缺货 10年难解；
1.【IC博览会】全球半导体分析师大会终端专场：解码下游应用新机遇；
2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。
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当前，全球半导体产业正迎来“需求驱动”的全新发展周期，下游终端应用作为半导体产业的“需求引擎”，直接决定产业链的发展节奏与方向，更是推动半导体技术迭代、产能优化的核心动力。随着生成式AI、车载电子、储能、物联网、消费电子、工业控制等终端领域的快速发展，半导体需求呈现多元化、高端化、定制化的全新趋势，同时也面临着需求结构调整、技术适配升级、区域市场差异、供应链协同不足等多重挑战。
对此，本届全球半导体分析师大会Part 3“下游终端应用”专场，精准锚定产业下游核心痛点，以“探讨驱动半导体需求的终端市场”为核心，全面覆盖数据中心、车载电子、工业4.0，以及系统级测试等关键领域，深度解析各领域半导体需求特征、技术适配方向、市场增长逻辑与未来布局机遇，为与会者搭建起“需求洞察-技术适配-市场落地”的全价值链交流平台。
针对车载电子这一核心增长极，专注于汽车半导体研究的专家将深入解读软件定义汽车、智能座舱、自动驾驶对MCU、SoC、功率半导体等产品的需求差异，剖析车载半导体的技术适配难点与升级方向，解读全球车载半导体市场的竞争格局与区域布局差异，为半导体企业与车企的协同合作提供专业参考。
面对AI算力需求的爆发式增长，来自国际顶尖半导体研究机构的资深分析师将聚焦“AI终端爆发下的半导体需求变革”，深度解析大模型对算力芯片、存储芯片的需求特征，预判2026-2030年AI终端半导体市场的增长趋势与格局变化，解读全球头部半导体企业的AI芯片布局与战略调整。
此外，聚焦物联网与工业控制领域，资深分析师将分别解读物联网终端的低功耗、低成本半导体需求特征，剖析物联网普及对半导体产业的拉动作用，探讨半导体与物联网产业的协同发展模式。
本届全球半导体分析师大会Part 3“下游终端应用”专场，依托IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是一场汇聚全球智慧的专业研讨，更是一次高效的资源对接盛会。与会者将有机会与全球顶尖分析师、行业专家面对面交流，精准捕捉半导体下游终端应用领域的发展机遇，破解企业发展困境，对接半导体与下游终端产业的核心资源，推动半导体与下游终端企业协同创新、共促发展，助力产业链下游实现高质量升级，拉动半导体产业持续复苏。
2026国际集成电路创新博览会
展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米。
2.紫光展锐新一代 AI 芯片即将发布，推动高端AI体验走向普及；
据供应链消息，国内最大的手机芯片设计公司紫光展锐新一代 AI 芯片即将发布，代号为“T760”。这颗芯片定位中高端，AI 性能相比上一代提升了近一倍，预计采用 6nm 工艺，专门针对 AI 场景进行优化，支持更高效的本地大模型运行。
据悉，这颗芯片将搭载于主流手机品牌的中端机型，成为国产手机芯片走向"主流市场"的重要一步。此前，紫光展锐的产品主要面向千元机市场。T760 如果能顺利进入主流中端机市场，意味着国产手机芯片的一个重要进步。这些年来，紫光展锐在芯片设计能力上取得快速进步，从 2G 时代跟跑，到 4G 时代做“备胎”，再到 5G 时代有能力和高通扳手腕。虽然面临高通和联发科的技术积累和软件生态完善等挑战，但 T760 若能量产并被主流手机厂商采用，将成为国产芯片行业的转折点。
此外，这颗芯片的成功对智能机市场格局也将带来深刻变化。未来，1500-2500 元的中端手机也有望具备 AI 拍照、AI 翻译、AI 助手等中高端机型所具有的功能，国产芯片将把高端体验带入平民价位。
3.六家头部企业集体调价 LED驱动芯片“涨价潮”来袭；
2026年开年，LED行业迎来了一场意料之外却又情理之中的“涨价潮”。
1月19日，富满微电子率先发布调价通知。随后，必易微、美芯晟、南麟电子、明微电子、晶丰明源五家头部企业相继跟进。短短两个月内，国内LED驱动芯片核心阵营完成“全员涨价”，涨幅普遍在10%-20%之间，部分高端产品涨幅突破25%。
这不是一次孤立的价格波动。从上游贵金属价格疯涨，到晶圆产能被AI芯片“挤占”，再到下游照明、显示企业被迫跟风调价——一场贯穿LED全产业链的成本风暴已然成型。而这背后，更标志着中国LED行业延续十多年的“降价通道”正式终结，行业正从价格战向价值战加速转型。
成本之压：银价涨170%，晶圆产能被AI“挤占”
六家企业的调价函中，理由高度一致：原材料价格暴涨与晶圆产能紧缺。
“银浆占封装成本超30%，而银价同比涨幅达170%，金价突破2500美元/盎司，涨幅超70%，这已经超出了企业的消化能力。”某厂商在调价函中直言。
必易微在通知中表示，上游原材料持续不断涨价，产能继续紧缺，原有价格无法满足供货需求。为保障供应链长期稳定、争取产能、保证产品交付，公司经慎重考虑，对产品价格进行上浮调整。
如果说原材料涨价是“天灾”，那么晶圆产能被AI芯片挤占则是“人祸”。随着AI大模型爆发式增长，全球半导体产业进入“AI优先”时代。摩根士丹利报告预测，2026年全球AI相关的CoWoS晶圆总需求将达100万片，较2024年增长170%。台积电、三星等头部代工厂逐步退出中低端模拟芯片市场，将8英寸晶圆产能向高端芯片倾斜，导致LED驱动芯片的晶圆代工价格同比上涨15%-25%。
集邦咨询数据显示，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，部分晶圆厂的LED驱动芯片产能占比从2024年的30%降至2025年的15%。“以前晶圆厂还会给我们保留一定产能，现在他们更愿意接AI相关的订单，毛利是LED驱动芯片的3-5倍。”某LED驱动芯片厂商供应链负责人透露。
企业的经营压力在财报中尽显。2025年，富满微预计归母净利润亏损1.5亿至1.9亿元；明微电子亏损4500万至5400万元；必易微扣非净利润亏损350万元；美芯晟归母净利润亏损1437.13万元。“在连续两年价格战导致毛利率跌破15%后，涨价则成为唯一选择。”一位不愿具名的芯片企业高管坦言。
结构性分化：涨价之外，头部企业另辟蹊径
面对汹涌的成本压力，LED行业并未呈现“一刀切”的局面，而是出现了明显的结构性分化。
晶丰明源在通用LED市场销量与单价双双下滑的背景下，通过积极扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长。第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12的逐步量产，叠加供应链整合成效，使得起2025年上半年整体产品单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。
明微电子则在稳固提升显示屏类驱动芯片市场占有率的同时，积极拓宽智能景观类驱动芯片的应用场景，带动相关产品销量持续提升。
必易微顺应能源与电力、智能家居、AI、机器人等新兴市场需求，电机驱动控制、大功率电源、DC-DC、LED背光驱动、传感器芯片等产品收入同比增长超过80%，带动公司2025年第四季度收入同比、环比均取得增长。
涨价之外：并购潮起，平台化整合加速
如果说涨价是短期应对之策，那么并购整合则是长期战略布局。
2023年4月，晶丰明源收购凌鸥创芯控制权，将电机控制MCU与原有AC/DC电源芯片形成高度协同，整合而成的整套电机驱动解决方案在电动出行、电动工具、大小家电等领域取得实质性突破。2026年3月，晶丰明源完成对易冲科技的收购，后者在无线充电芯片、汽车电源管理芯片等领域年增速超过45%，进一步补强了晶丰明源从供电到驱动的完整链路。
必易微于2025年完成对兴感半导体的并购，在高精度电流传感器及磁传感器领域补齐能力，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商。
美芯晟则在2026年1月以1.6亿元完成对鑫雁微的全资收购，补齐了磁传感器这一运动感知核心板块，形成了从环境感知到运动控制的一站式、系统级解决方案能力。
三起并购，路径各异，逻辑相通。过去，国内模拟芯片公司多以单一品类见长；但下游客户真正需要的，是一套“开箱即用”的系统级方案。晶丰明源以电源管理为底座向上延伸，必易微以“三电”为核心横向补齐，美芯晟从感知出发打通全链路——它们都在做同一件事：从提供单一芯片，转向提供系统级解决方案。
华创证券分析指出，模拟芯片作为典型的“长尾”产品市场，单一企业难以凭借单一品类建立全面竞争力。并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段，国内厂商已进入平台化整合阶段。
4.小米部分产品将开始调价；
根据小米官方公告，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，4 月 11 日 00：00 起，小米调整部分在售产品的建议零售价。此次调整涉及 3 款机型，其中，REDMI K90 Pro Max 上调 200 元，Turbo 5、Turbo 5 Max 取消新春特惠、512G 大内存继续补贴 200 元。
此前，小米集团总裁卢伟冰在 4 月 3 日发文称，本轮内存涨价的力度远超预期，同版本内存价格相比去年一季度飙升近 4 倍。12G+512G 涨了约 1500 元，16G+1T 更是涨得离谱，这对一直以极致性价比定价的 REDMI 产生了很大的影响。所以小米不得不对部分机型的零售价格做出小幅上涨或者恢复原价。
近期，受内存价格影响，OPPO、vivo 等手机品牌也纷纷宣布上调价格。在 2025 年财报电话会议上，卢伟冰提到，这一轮存储实际涨幅速度和力度，比自己原来预判的表现还要激进，影响也不仅仅发生在手机行业。
5.TrendForce预估今年大陆人型机器人产量年增94% 两业者拿近八成市场；
根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告，2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商锁定的商用化目标与场景逐渐明确，并积极提升产量，将使2026全年中国大陆人型机器人产量年增高达94%。宇树科技、智元机器人凭藉盈利能力与量产进度，预估两业者合计将囊括近80%的出货占比。
TrendForce表示，过去多数人型机器人厂商专注在感知、动态平衡与语意理解等底层能力的累积，至2026下半年焦点将转向提供给用户的真实价值。观察全球最大市场中国大陆，产业以多元商用发展为主轴，正呈现产品应用收敛、通用机器人的大型语言模型（LLM）深度整合，以及投资热潮延续等趋势。
宇树今年3月底申请中国大陆科创板IPO，上市招股书显示2025年人型机器人产品收入首度超越四足机器人，占总收入51%以上，两项业务合计的毛利率达60%，打破外界对机器人产业“只烧钱不盈利”的印象。
TrendForce指出，宇树若能顺利上市，预期一定程度将推动整体产业估值重新定锚，并推动全产业链融资环境持续改善。此外，其承诺扩展产能至年产7.5万台人型机器人、11.5万台四足机器人，预期将有效带动上游关节模组、灵巧手、感测器等核心零组件厂商同步扩产。
智元于3月底迎来第一万台通用具身机器人远征A3完工出厂，2025年将量产数量从1,000提升至5,000台，后续仅花三个月便达成一万台的里程碑。TrendForce分析，智元的量产能力源自其具身智能机器人标准化供应链体系，借由订单驱动型的柔性生产和交付能力，辅以联合研发、专线供应等协同模式，实现核心零组件的自主可控与高品质产出。此外，随着来自汽车制造、3C电子、物流仓储等产业的采购订单逐步增加，意味客户态度已从尝鲜试用转化为实际需求。
美系厂商同样致力于产品商业落地，如Boston Dynamic的Atlas已推出商用版本，1X家用机器人也将正式走入家庭，带出软硬体设计、安全实用度等家庭服务议题。Tesla的Optimus Gen 3若能如期推进量产，2026下半年亦将搅动全球供应链与资本市场，并建立接近乘用车量产模式的机器人制造体系。经济日报
6.群联执行长潘健成：存储器缺货 10年难解；
存储器控制芯片厂群联昨日举行家庭日，群联执行长潘健成会后受访表示，人工智慧（ＡＩ）、云端、个人电脑（ＰＣ）及手机需求将于今年下半年集中爆发，他示警，届时存储器缺货情况将 “非常严重”。
潘健成指出，只要ＡＩ应用不停止，存储器需求是不会转弱。ＡＩ资料产生速度以百倍推进，但存储器原厂新建厂房最多仅能增加百分之五十的产能，他推断，这波缺货潮在未来十年内恐难以完全解决。
潘健成表示，为因应英伟达新款图形处理器（ＧＰＵ）及苹果新机，第四季将出现NAND Flash可能“有钱也买不到货”的窘境。
为此，群联打破过去不借钱的惯例，启动发行海外可转换公司债、银行联贷等募资作业，将筹集高达四百二十亿元，提高储存型快闪存储器备货量。
不过，随着高频存储器（ＨＢＭ）及NAND Flash同步飙涨，潘健成对存储器原厂毛利率飙升至百分之八十以上的现象提出警示，他指出，现今的存储器已由一美元成本，涨至终端九十美元的暴利结构，对产业发展不健康。他呼吁维持价格稳定，让原厂、系统商及消费者皆能获益，而非一路飙涨扼杀产业。
至于对ＡＩ新技术未来发展，潘健成也提出他的见解。他表示，随着ＡＩ产业由训练走向推论与实际应用，产业正从“算力竞赛”进入“成本与效率竞赛”，但ＡＩ未来真正落地的关键，将在于“混合云”架构。
潘健成分析，当前市场多数ＡＩ应用仍停留在云端运算，即使部分系统号称“地端ＡＩ”，实际上仍是透过ＰＣ或装置作为入口，核心运算依然在云端，属于“假地端”。这样的模式在成本上难以长期维持，以中国大陆市场曾经出现过的“养龙虾”现象为例，用户一度大量导入ＡＩ算力，却因帐单过高而快速退出，显示纯云模式的商业模式仍存在瓶颈。
潘健成认为，随着混合云架构逐步成形，地端装置、私有云与公有云之间的资料交换将更加频繁，进一步放大对储存的需求。在ＡＩ持续扩张、美国与中国云端市场同步发展，以及未来ＡＩ云端走向地端的趋势下，NAND Flash市场将长期处于供需平衡、甚至偏紧状态，缺货问题短期难以解决。经济日报
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