PCB龙头AI业务调研纪要

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一、核心厂房产能与规划

厂房四（HDI二处）

试产时间：2025年5月，1-3层月产能4万平米，稼动率近80%，4-6层未投产

总设计月产能：12万平米，含3万平米mSAP车间，高阶HDI规划9万平米/月

认证进度：NV认证预计2026年Q2末完成，认证后承接全部NV订单

产品切换：认证前代工消费/汽车类，认证后转NV高阶HDI，原HDI一处转消费/汽车

厂房9

定位：集团钻孔集群中心，不独立产产值，提升高多层板制程能力

投产：2025年11月投产，当前投产率50%，配置1580台钻机（90%大族激光，NV板卡用德国Schmoll）

厂房10/11

定位：高多层板（Motherboard、正交背板），解决78层产品良率问题

进度：2025年8月奠基、已封顶，2026年年中试产，年底有望正式出货

二、AI业务核心数据与收入结构

2025年收入结构

AI业务收入占比：45%，传统业务规模约110亿元（2024年营收107亿元）

收入增量：全部来自AI业务，核心为HDI，高多层板仅小批量试样（200平米）

2025年NV HDI出货

爬坡：1-3月爬坡，3月单月3万平米，9月稳定5万平米/月

全年：月均4万平米，总出货近50万平米

产品单价

当前NV22层HDI：18000元/平米

Rubin系列（M9材料）：单价至少翻三倍，CoWoS-L升级后单价更高

高多层板价格：仅为HDI板的1/3

三、产品迭代与量产节奏

四、供应链认证与行业竞争

NV认证周期

新方案/新厂房：8-16个月，最快8个月

常规扩产（无新材料）：至少6个月

行业竞争格局

胜宏：建厂效率高，2026年Q3前无强劲竞争对手，HDI为主供

沪电股份：高多层/正交背板优势，扩产节奏慢

深南电路：技术全面，国企流程长，2026年底仅部分HDI产能释放

产能瓶颈

厂房四：核心瓶颈为NV客户认证

高端板卡：钻孔环节瓶颈（孔数增20%-30%）

五、其他客户与项目进展

谷歌

V7版板卡：小批量测试，未量产（产能不足）

认证：同步推进高多层板+HDI板认证

设备采购

大族超快激光：3台测试，2026Q3拟采购60-80台（处理M9材料、＜40μm微孔）

镭射钻机：2025年向三井订购，已到货65台

六、关键问答

问：胜宏厂房四的产能规划、认证节奏及产品定位是什么？

答：厂房四总设计月产能12万平米，高阶HDI规划9万平米/月；2025年5月试产，当前1-3层月产4万平米、稼动率近80%，2026年Q2末完成NVIDIA认证；认证前代工消费/汽车类产品，认证后承接全部NVIDIA高阶HDI订单，2026年上半年产GB300、下半年产Rubin系列。

问：Rubin系列HDI板的技术特点、成本变化及量产时间是怎样的？

答：Rubin采用6阶HDI、18+2+2层结构（18层M8+4层M9），搭配Q布与M9材料；CCL与制造成本大幅上涨，单价至少翻三倍；板材2026年6月在厂房四规模化生产，终端产品2026年9-10月推出。

问：胜宏2025年AI业务贡献及行业竞争优势体现在哪里？

答：2025年胜宏AI业务收入占比45%，全年收入增量全部来自AI业务，核心为HDI业务，全年NVHDI出货近50万平米；竞争优势为建厂效率行业领先，2026年Q3前无大规模新增产能竞争对手，NVIDIA认证进度领先，是NVHDI主供应商。

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