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一、核心厂房产能与规划
厂房四(HDI二处)
试产时间:2025年5月,1-3层月产能4万平米,稼动率近80%,4-6层未投产
总设计月产能:12万平米,含3万平米mSAP车间,高阶HDI规划9万平米/月
认证进度:NV认证预计2026年Q2末完成,认证后承接全部NV订单
产品切换:认证前代工消费/汽车类,认证后转NV高阶HDI,原HDI一处转消费/汽车
厂房9
定位:集团钻孔集群中心,不独立产产值,提升高多层板制程能力
投产:2025年11月投产,当前投产率50%,配置1580台钻机(90%大族激光,NV板卡用德国Schmoll)
厂房10/11
定位:高多层板(Motherboard、正交背板),解决78层产品良率问题
进度:2025年8月奠基、已封顶,2026年年中试产,年底有望正式出货
二、AI业务核心数据与收入结构
2025年收入结构
AI业务收入占比:45%,传统业务规模约110亿元(2024年营收107亿元)
收入增量:全部来自AI业务,核心为HDI,高多层板仅小批量试样(200平米)
2025年NV HDI出货
爬坡:1-3月爬坡,3月单月3万平米,9月稳定5万平米/月
全年:月均4万平米,总出货近50万平米
产品单价
当前NV22层HDI:18000元/平米
Rubin系列(M9材料):单价至少翻三倍,CoWoS-L升级后单价更高
高多层板价格:仅为HDI板的1/3
三、产品迭代与量产节奏
产品/项目 | 时间节点 | 核心参数 |
GB300 | 2026年Q1-Q2 | 胜宏出货量与2025Q4持平 |
Rubin系列 | 2026年Q3-Q4 | 6阶HDI,18+2+2层(18层M8+4层M9),单价翻三倍 |
Rubin板材 | 2026年6月 | 厂房四规模化生产 |
Rubin终端 | 2026年9-10月 | 正式推出 |
CPX | 2026年Q4 | 44层中板认证中,胜宏份额可观 |
LPU | 2028年 | 胜宏优先供货,2026年无出货可能 |
四、供应链认证与行业竞争
NV认证周期
新方案/新厂房:8-16个月,最快8个月
常规扩产(无新材料):至少6个月
行业竞争格局
胜宏:建厂效率高,2026年Q3前无强劲竞争对手,HDI为主供
沪电股份:高多层/正交背板优势,扩产节奏慢
深南电路:技术全面,国企流程长,2026年底仅部分HDI产能释放
产能瓶颈
厂房四:核心瓶颈为NV客户认证
高端板卡:钻孔环节瓶颈(孔数增20%-30%)
五、其他客户与项目进展
谷歌
V7版板卡:小批量测试,未量产(产能不足)
认证:同步推进高多层板+HDI板认证
设备采购
大族超快激光:3台测试,2026Q3拟采购60-80台(处理M9材料、<40μm微孔)
镭射钻机:2025年向三井订购,已到货65台
六、关键问答
问:胜宏厂房四的产能规划、认证节奏及产品定位是什么?
答:厂房四总设计月产能12万平米,高阶HDI规划9万平米/月;2025年5月试产,当前1-3层月产4万平米、稼动率近80%,2026年Q2末完成NVIDIA认证;认证前代工消费/汽车类产品,认证后承接全部NVIDIA高阶HDI订单,2026年上半年产GB300、下半年产Rubin系列。
问:Rubin系列HDI板的技术特点、成本变化及量产时间是怎样的?
答:Rubin采用6阶HDI、18+2+2层结构(18层M8+4层M9),搭配Q布与M9材料;CCL与制造成本大幅上涨,单价至少翻三倍;板材2026年6月在厂房四规模化生产,终端产品2026年9-10月推出。
问:胜宏2025年AI业务贡献及行业竞争优势体现在哪里?
答:2025年胜宏AI业务收入占比45%,全年收入增量全部来自AI业务,核心为HDI业务,全年NVHDI出货近50万平米;竞争优势为建厂效率行业领先,2026年Q3前无大规模新增产能竞争对手,NVIDIA认证进度领先,是NVHDI主供应商。
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