夜雨聆风
厂房四目前的产能利用率、产值以及未来的产能释放计划是怎样的？
厂房四于2025年5月开始试产，目前1至3层主要为HDI一处代工，月产能约4万平米，稼动率接近80%，但由于是内部代工，尚无法核算独立的对外产值。4至6层目前尚未投产。该厂房规划用于生产高阶HDI产品，预计今年（2026年）第二季度末开始承接NV的订单。未来，随着4至6层投产，包括服务器订单在内的所有NV系列订单将集中在厂房四生产，而HDI一处将转为生产消费类和汽车类电子产品。
厂房四（HDI二处）的设计产能、技术规划及其对应的产值估算如何？
厂房四总设计月产能为12万平米，其中包括一个3万平米的mSAP车间，这是为配合NV产品从CoWoS向CoWoP技术升级而准备的。因此，高阶HDI的月产能规划为9万平米。其产值目前难以精确估算。作为参考，相较于当前供应给NV的22层HDI板单价，技术升级后，预计每平米单价至少增加5,000元。若到年底采用M9材料，单价可能翻三倍以上。若以40,000元/平米的平均单价估算，满产后的产值将非常可观。
基于18,000元/平米的单价，一个NVIDIA compute tray中的HDI板价值大约是多少？
一个NVIDIA compute tray需要两块HDI板，每块板的尺寸约为30cm x 40cm，即0.12平米。根据18,000元/平米的单价计算，每块板的价格约为2,160元，因此一个compute tray中HDI板的总价值约为4,320元。
2025年公司AI相关业务的收入增量情况如何？其中高多层板的贡献是否较少？
2025年公司收入的增量基本可以理解为全部来自AI业务。其中，高多层板并非胜宏的主打产品，例如正交背板目前仅交付了200平米作为小批量试样。主要的增量贡献来自于HDI业务。
2025年HDI业务针对NVIDIA产品的出货量是多少？
2025年1月开始配合NVIDIA生产并正式交付。1月至3月是产能爬坡期，到3月份单月出货量达到3万平米；至9月份，月出货量已稳定在5万平米。全年平均月出货量约4万平米，年度总出货量可估算为近50万平米。
厂房4其产品结构和单价在不同季度将如何变化？
2026年第一、二季度主攻GB300，第三、四季度可能会转向Rubin系列产品。Rubin系列将采用6阶HDI技术，并使用M9材料，预计单价将至少翻三倍。价格上涨的主要原因是材料成本，仅CCL部分的成本就翻了三倍，同时钻孔等制造成本也会增加。此外，后续产品从CoWoS升级到CoWoS-L，将全部使用M9材料并增加M-SAP制程，这部分产品的单价可能会更高。
Rubin系列产品采用的18+2+2层HDI板，其具体材料构成和成本结构是怎样的？与之前的5阶HDI板相比有何不同？
Rubin系列采用的HDI板结构为18层M8材料，加上4层M9材料。其中，使用M9材料的4层部分需要用到Q布。相较于之前的产品，仅增加的M9材料部分成本就会翻三倍。作为对比，之前的5阶HDI板采用的是M7与M8材料的混压结构。
厂房4目前的建设进度、产能释放节奏以及面临的主要瓶颈是什么？
厂房4的设备已基本到位，目前1至3层正在进行4万平米的代工生产。产能释放的主要瓶颈在于客户认证。由于NVIDIA供应链的认证周期至少需要十几个月，目前厂房4仍在认证过程中，预计最快将在2026年第二季度末完成。认证通过后，所有NVIDIA系列的产品将全部转至厂房4生产，届时9万平米的HDI产能将得以完全释放。
在通过NVIDIA的正式认证前，厂房4目前生产的产品类型是什么？其生产模式与认证后有何区别？
在获得NVIDIA的正式认证前，厂房4目前主要为HDI一处代工生产消费类和汽车类的产品，相当于利用这些订单进行生产线演练。这种代工模式下，产品最终由HDI一处交付给终端客户。其区别在于，新厂房的认证需要向客户提交详细的生产线、设备、药水及工艺参数等信息，认证通过后，所有生产要素原则上不可变更。目前厂房4的量产活动，是将原先外发给其他公司的消费类和汽车类订单收回自行生产，而并非直接向NVIDIA交付其认证中的产品。
对于竞争对手而言，如果新建厂房以扩充产能，是否也需要经历同样漫长的认证周期？
是的，竞争对手的新扩建厂房同样需要经历认证周期。如果采用的是新方案，NVIDIA供应链的认证周期至少为8到16个月，最快也需要8个月。即使扩产项目不涉及新材料，正常的认证周期也至少需要6个月。
厂房9的定位是什么？它将如何影响公司的整体产能和产品能力？
厂房9的定位是集团的钻孔集群中心，负责整合集团所有的钻孔资源，为其他生产部门提供钻孔加工服务。它本身不直接贡献独立产值，而是作为其他工厂的一个功能车间。厂房9的建立不会大幅增加总产能（以平米计），但能够提升公司生产更高层数板材的制程能力，从而在不损失现有产能的情况下提升产品的附加值。
厂房10和厂房11的建设计划和产品定位是什么？
厂房10和厂房11主要为高多层板设计，特别是针对Motherboard和正交背板这类产品。原先生产正交背板的六处，其设备能力难以满足78层产品的生产要求，导致2025年10月试产时良率较低。因此，公司新建厂房10和厂房11，以具备高效、高良率生产此类高附加值产品的能力。
有观点认为公司月产能为2.5万平米，单价4万，而实际情况是月产5万平米，单价1.8万，总产值接近，这是否存在统计口径的差异或信息偏差？
公司对外发布的信息可能存在一定的策略性。实际情况是，总产值数据可能准确，但其构成的产能和单价数据可能与内部了解的情况存在差异。
2026年上半年，厂房4对公司整体收入的贡献情况如何？
2026年上半年，厂房4的产能贡献非常有限。其主要作用是将原先外发给其他厂商的消费类和汽车类电子产品订单收回自制。这一举措虽然能收回部分外发加工的利润，但对公司整体收入的增量贡献不大。
Rubin系列产品的量产时间表大致是怎样的？
Rubin系列产品的量产时间预计比较靠后。由于其所需的高阶HDI板要提前约三个月交付给机柜厂商，而相关板材预计在2026年6月之后才能在厂房4规模化生产，因此搭载该系列产品的终端产品可能要到2026年9月或10月才会推出。
厂房9目前的投产进度如何？
厂房9已于2025年11月开始投产，目前投产率约为50%。
公司2025年的收入构成是怎样的？与2024年相比，传统业务和AI相关业务的规模如何？
2025年公司总收入中AI相关业务的收入占比约为45%。作为对比，2024年公司在未与NVIDIA正式合作前，整体收入为107亿元，可视为传统业务规模，约为110亿元左右。
市场信息显示GB300在2026年第一季度的排产环比有显著增长，为何胜宏作为其HDI供应商的出货量却与上一季度持平？
尽管GB300的整体排产有所增加，但胜宏在2026年第一季度向NVIDIA供应的HDI出货量确实与2025年第四季度基本持平。春节假期对NVIDIA产品的生产基本没有影响，生产线并未停工。
从PCB板出货给富士康等组装厂，到最终组装成机柜出货，整个流程的时间周期是多久？其中各个环节耗时如何？
从PCB板交付到最终机柜出货，至少需要4个月的时间。具体环节的耗时分布如下：首先，PCB的SMT贴片生产环节需要一个月；随后，在组装厂进行组装需要一个月；最后，组装完成后的调试与测试环节也需要一个月。这还不包括PCB本身的生产周期，传统PCB交期一般为15天，但为NV供货的PCB生产周期则需要一个月。
GB300产品中的高多层板价格如何？
关于GB300中高多层板的具体价格信息无法提供。公司内部部门分工非常精细，例如仅多层板业务就分为6个处，HDI业务也从1个处扩展到2个处，各部门间信息不互通。
在NV的供应链中，普通高多层板（如32层）与HDI板相比，其价格水平如何？
在NV的供应体系内，普通高多层板的价格大约只有HDI板价格的三分之一。
谷歌的V7版本板卡目前是否已在胜宏实现量产？
谷歌的V7版本板卡目前在胜宏处于小批量测试阶段，尚未进入大规模量产。主要原因是当前没有足够的产能空间释放给该项目。因此，现阶段所占的份额非常有限。
关于近期发布的LPU，其板卡形态、量产时间以及胜宏可能获得的份额是怎样的？
目前讨论LPU的具体细节为时尚早，许多信息仍处于概念和推理阶段。不过，胜宏无疑会是优先参与的供应商。预计LPU板卡最快也要到2028年才会推出。市场传言今年四季度出货是不可能的。根据目前的产品路线图，2026年上半年主供GB300，下半年主供Rubin，并在第四季度开始供应Rubin CPX。整个2027年将以Rubin为主，之后才会逐步过渡到下一代架构。
市场有传闻称CPX中的中板将被LPO方案替代，CPX项目是否会被取消？
目前没有收到任何关于取消CPX项目的通知。该项目仍在积极推进中，计划于2026年第四季度实现量产。
CPX项目中的44层中板目前认证进展如何？有哪些供应商参与，份额将如何分配？
CPX的44层中板目前正处于积极的认证阶段，并未取消。有多家供应商参与了HDI承载板的认证，包括生益、兴森、景旺等。由于认证尚未最终完成，具体的份额分配无法确定。但可以预见，胜宏在该中板上的份额不会少。除了超过44层的板卡需要等待厂房10和厂房11的产能，基于胜宏与NV的紧密合作关系，其他项目基本都会优先让胜宏参与测试。即使是胜宏不擅长的正交背板，也获得了优先测试的机会，但预计初期份额不会太大。而在HDI领域，胜宏有望是主供应商。
生产GB200和GB300等高端板卡对钻孔工艺提出了哪些新要求？
生产NV的高端板卡对钻孔数量有显著提升，孔数在原有基础上平均增加了20%-30%，导致钻孔环节成为产能瓶颈，为此公司专门设立了钻孔集群中心。在厂房9的钻机中心，1,580台钻机中90%为大族激光的产品，主要用于高多层板的钻孔。不过，针对NV的板卡，机械钻孔目前仍指定使用德国Schmoll的设备。
针对NV板卡，机械钻孔和镭射钻孔的数量级分别是多少？
以NV的板卡为例，每块板的机械钻孔数量约为6万孔，镭射钻孔数量则在15万孔左右。
大族激光的超快激光设备在公司的测试进展和未来的采购计划是怎样的？
目前有3台大族激光的超快激光设备正在测试中，测试情况非常理想。预计到2026年第三季度，可能会有60至80台的订单。超快激光主要用于处理M9材料以及孔径小于40微米的微孔，其他场景仍将使用日本三菱的设备。公司在2025年已向三菱订购了300台镭射钻机，目前已到货65台，后续将持续交付。
从整个行业来看，当前AI服务器PCB的需求状况如何？供应商的产能是否能够满足？
目前行业内各家供应商都没有足够的新增产能来满足快速增长的AI服务器需求。以景旺电子为例，其在2025年6月30日前就已通过NV的HDI板认证，但由于其整个HDI工厂月产能无法满足NV的交付要求，因此于同年8月启动了AI PCB工厂的建设。从客户端来看，需求非常强烈，客户在持续推动供应商进行扩产。头部PCB企业也都在投资建设AI PCB工厂，但建厂周期至少需要10个月以上。因此，预计到2026年第三季度前，市场上不会有太多新的供应商能与胜宏竞争订单。
胜宏下半年厂房4释放的产能，除了供应NV外，是否会拓展其他客户如谷歌？目前进展如何？
公司一定不会只依赖单一客户，目前已经在进行谷歌等其他客户的认证工作。胜宏的HDI板已成为行业标杆。针对谷歌的需求，涵盖了高多层板和HDI板。高多层板的认证会利用现有厂房进行，这些厂房本身具备生产30多层板的能力。
胜宏在高多层板领域的产能释放有何规划？厂房10和厂房11的建设进度及投产时间是怎样的？
高多层板的新增产能主要依赖于厂房10和厂房11。这两个厂房于2025年8月奠基，目前均已封顶。按照胜宏的建设速度，预计6个月内，即2026年年中即可进入试产阶段，快于行业普遍需要两年的标准周期。顺利的话，到2026年年底可以实现对谷歌或NV的正式出货。
对比胜宏，其他主要竞争对手如沪电股份和深南电路的新产能释放节奏如何？设备采购方面是否存在瓶颈？
沪电股份和深南电路与胜宏的竞争不在同一维度。沪电的技术优势在于高多层板和高速背板（如正交背板），其在NV供应链中，高多层和正交背板领域无疑会占据主要份额，但其扩产节奏相对较慢，新产能释放不会很快。深南电路则业务较为全面，涵盖ABF载板、FPC、HDI和正交背板，技术实力雄厚，在胜宏崛起前曾是行业第一梯队。但作为国企，其内部流程较长，反应速度相对较慢。不过，凭借其技术底蕴，深南电路未来在HDI和正交背板领域必将占据重要份额。综合来看，到2026年年底，除了深南电路的HDI可能会释放部分产能外，其他厂商难以像胜宏一样释放大规模的新增产能。建厂速度是关键，越快建成投产，就能越早进入认证流程，从而获得更多份额，而胜宏在这方面效率最高。
Join us, 共同富裕！
不可或缺的投资利器，每日实时更新（调研纪要、会议录音）等资讯。想成为一名合格的投资者必须有一款辅助工具，需要了解更多投资资讯，会议纪要、行业分析报告可以扫下方二维码加入。
