高盛:AI的未来,要有光!

中际旭创一季度业绩爆发，折射出AI基础设施建设中一条正在崛起的新主线——光互联网络。

高盛最新报告将其目标价从791元大幅上调至1187元，并给出一个判断：从当前到2027至2028年，光网络可寻址市场将从约150亿美元扩张至约1540亿美元，增幅约9倍。

中际旭创周四公布的一季度财报显示，营收同比增长近两倍，净利润大幅增长262%，股价大涨4%，再创历史新高。

高盛在公司业绩公布之际将其目标价上调约50%，维持买入评级，并在报告中明确表示，看好光通信网络板块，核心逻辑在于数据中心架构从横向向纵向演进，带来更高带宽和更多连接需求，显著推动整体可服务市场扩张。

据追风交易台，高盛亚太区科技分析师Allen Chang在报告中系统梳理了光互联赛道从光模块、CPO、硅光子到光路交换的全链条机会，报告传递的核心信号是：光互联不再是算力扩张的配套设施，而是正在成为独立的、可量化的投资主线。

TAM从150亿到1540亿，Scale Up是真正的驱动力

市场此前对光模块需求的共识，主要集中在scale out方向——即跨机架、跨机房的数据中心外部互联。报告将TAM(总体有效市场 Total Available Market)‌测算推至1540亿美元量级的真正驱动力，来自scale up，即机架内部及超节点内部的高速光互联。

Allen Chang在报告中给出了具体的规格对比：从当前量产的GB300 NVL72，到预计2027至2028年出货的Rubin Ultra NVL576，单个计算单元的网络互联美元价值将从31.5万美元跃升至94亿美元，增幅达29倍。

这一跨越的背后，是英伟达GPU集群规模从72颗扩展至576颗，互联层级从机架内蔓延至机架间，光纤替代铜缆的边界被推向了更短的距离。

以Rubin Ultra NVL576为例，这是一个由8个机架、576颗GPU组成的超节点，机架之间需要第二层高速光连接，全部采用CPO方案。单个计算单元需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器，仅scale up部分的材料成本就达到约8亿美元量级。

在1540亿美元的总TAM中，约69%（约1060亿美元）属于scale up，其中CPO在29%渗透率假设下贡献约910亿美元，占整体约59%。

针对市场关于不同连接方案相互替代、蚕食彼此市场的担忧，报告认为scale up和scale out两个方向正在同时扩大，各类技术之间是叠加关系而非零和竞争。

CPO重塑价值分配，可插拔光模块绝对量仍在增长

CPO（共封装光学）的技术优势明确：将光学引擎移至芯片旁边，电信号传输路径从厘米级缩至毫米级，延迟更低，功耗更小，同时省去DSP和retimer。

英伟达计划于2026年初开始量产CPO交换机，博通已于2025年10月向客户交付102.4T的Davisson CPO交换机。

但CPO存在一个结构性缺陷：光学引擎与交换机ASIC高度绑定，一旦出现故障，可能需要连同ASIC一并更换，维护成本和停机风险显著高于传统可插拔光模块。这一特性决定了两种技术并非替代关系，而是按场景分工——对带宽和功耗极度敏感的场景使用CPO，需要灵活运维的场景继续沿用可插拔方案。

至2028年scale out中CPO渗透率约为29%，但可插拔光模块的绝对用量仍在增长。原因在于GPU算力总量持续扩张，对外部互联的需求只增不减。从GB300到Rubin Ultra NVL576，scale out的可插拔光模块价值市场预计仍将扩大10倍。

与此同时，硅光子（SiPh）正在加速取代传统EML（电吸收调制激光器）方案。在800G规格下，SiPh方案的物料成本（BOM）比EML低26%，售价低15%，但毛利率反而高出9个百分点（37% vs 28%）；在1.6T规格下，BOM成本优势扩大至32%，毛利率差距达到7个百分点（57% vs 50%）。

SiPh在数通光模块市场的渗透率将从2024年一季度的6%升至2028年四季度的约46%。随产品结构升级，光模块供应商的整体毛利率预计提升至48%至55%区间。

InP供给紧张，地缘风险叠加不确定性

光源供应是当前产业链最明确的瓶颈之一。CW激光和EML的核心原材料均为InP（磷化铟）衬底，地缘风险给全球供应链叠加了难以量化的变量。

需求侧三个方向同时施压：AI服务器持续放量、速度规格从800G向1.6T和3.2T升级、CPO光学引擎带来的激光器新增需求。供给侧扩产计划已陆续落地——Lumentum计划在2025年三季度至2026年二季度期间扩产40%，Coherent承诺产能翻倍，国内源杰科技和益晶科技持续扩张MOCVD产线，VPEC计划于2026年下半年将InP MOCVD台数从60台扩至64台。

但产能建设需要时间，光源供应紧张的状态预计将持续至2027年，2028年下半年才有可能趋于平衡——前提是CPO渗透按预期推进、AI从训练向推理迁移不会进一步拉升规格升级速度，以及InP出口管制没有进一步收紧。这三个前提条件均存在不确定性。

OCS：跨代兼容价值已获验证，大规模部署仍待观察

光路交换（OCS）目前仍处于早期阶段，但已出现实质性订单积压。其核心优势在于无需光电转换，800G、1.6T和3.2T的信号可穿过同一台OCS而无本质差别，AI集群迭代换代时无需更换交换机，这一特性在快速演进的算力基础设施中具有实际商业价值。

已有落地案例印证这一逻辑：谷歌TPU v7超级节点互联了9216颗芯片，采用了OCS互联方案。商用层面，Lumentum于2026年2月披露OCS积压订单已超过4亿美元；Coherent表示已有超过10家客户推进OCS部署，涵盖64×64和320×320规格系统；Innolight计划于2027年推出基于硅光子的OCS产品。

当前主流OCS技术采用MEMS方案，ASP在1万至20万美元区间，高于传统交换机的1万至10万美元。OCS最终能渗透多大规模，取决于客户愿意为"跨代兼容"支付多少溢价，以及硅光子路线能否将插损和成本压至可接受水平——后者目前仍是OCS技术的主要短板。

受益于AI服务器放量、规格持续升级以及光连接使用场景的扩张，光通信产业链的多个环节的增长态势预计将延续至2028年。

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